MForum.ru
17.01.2025,
В ноябре мы обсуждали слухи о том, что Samsung обратился в TSMC с просьбой о размещении у конкурента производства чипов Exynos. Такое желание компании связывалось с недостаточным процентом выхода годных техпроцесса 3нм GAA (SF3E-3GAE), который достигал 50-60%. Производительность техпроцесса 3нм Samsung 2-го поколения (SF3-3GAP) составляет 20%, что менее трети от целевого показателя.
Сейчас появились слухи о том, что договориться не удалось, что TSMC отклонила сделку по производству чипсетов Exynos от Samsung. Если эти слухи не безосновательны, то такое решение TSMC скорее всего обусловлено тем, что тайваньская компания воздерживается от любых рисков, которые могут привести к утечке ее технологических достижений в области System LSI.
Есть и другие причины – ключевые клиенты TSMC, то есть Apple, Qualcomm и MediaTek, не заинтересованы, чтобы Samsung получила ранний доступ к процессорам 3нм.
Между тем, Apple уже работает над переходом к пользованию техпроцессом 2нм. А Qualcomm в 2025 году перейдет к использованию 3нм.
По материалам SammyFans
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника TSMC
--
Публикации по теме:
30.09.2026. 28 сентября 2026 года в сингапурском районе Тампинес открылся завод VSMC
30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо
21.09.2026. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне
08.09.2026. ASML и крупнейшие производители микросхем начинают переход на 12-дюймовые маски для High-NA EUV
04.09.2026. Renesas закрывает производство на 6-дюймовых пластинах в Такасаки
04.09.2026. Индия продолжает разработку собственного ИИ-чипа
25.08.2026. Xiaomi разработала новый чип для смартфонов Xring O3 и договорилась с TSMC о его производстве
22.08.2026. Южнокорейская SK Hynix рассматривает возможность строительства завода по выпуску микросхем памяти в Японии
20.08.2026. Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов
20.08.2026. Cerebras представил новый серверный чип и систему, предназначенную для ускорения работы ИИ чат-ботов
19.08.2026. Стартап по производству ИИ-чипов Etched менее чем за месяц удвоил свою оценку до $21 млрд
11.08.2026. Microsoft планирует представить новый чип ИИ в сентябре 2026 года
08.08.2026. TSMC рассказала о создании в лабораторных условиях однослойного транзистора MoS₂ с верхним затвором
28.07.2026. В Китае начинается ограниченное серийное производство иммерсионных DUV-литографических машин 28нм
24.07.2026. Nvidia и Amkor заключили многолетнее соглашение о сотрудничестве
15.07.2026. Intel готова сама производить процессоры Nova Lake по техпроцессу 18A – о зависимости от TSMC можно забыть?
13.07.2026. TSMC развернет еще два фаба в Научном парке Цзяи на юге острова
23.10. Тульский ФК «Арсенал» запустил MVNO на инфраструктуре Билайн
23.10. Решение FCC обостряет конкуренцию Amazon и Starlink
23.10. МТС расширила покрытие вдоль железной дороги Новосибирск-Омск
22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков
22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае
22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей
22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России
22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье
22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области
22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу
21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей
21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года
21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН
23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой
23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем
23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн
23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда
21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру
21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View
20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч
20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября
20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий
20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio
19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power
19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц
19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ
19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon
16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58
16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство