Слухи: Раскрыты дизайн и спецификации раскладушки Huawei Nova Flip

MForum.ru

Слухи: Раскрыты дизайн и спецификации раскладушки Huawei Nova Flip

31.07.2024, MForum.ru

Huawei готовится выпустить Nova Flip, а в сети уже появились характеристики новинки, которыми поделился Digital Chat Station. По данным источника, размер складного экрана составит 6,94 дюйма, что делает его самой большой панелью в этом классе устройств.


Слухи: Раскрыты дизайн и спецификации раскладушки Huawei Nova Flip

Внутренняя панель Huawei Nova Flip будет представлять собой LTPO OLED экран с частотой обновления до 120 Гц. Внешний дисплей – обычная OLED-панель диагональю 2,14 дюйма и максимальной частотой обновления 60 Гц.

Слухи: Раскрыты дизайн и спецификации раскладушки Huawei Nova Flip

Основой «железа» станет чип серии Kirin 9000. Таким образом, речь идет о Kirin 9000S как в Nova 12 Ultra или Kirin 9010 из серии Pura 70, а может быть это будет вообще какой-то новый чипсет серии.

Слухи: Раскрыты дизайн и спецификации раскладушки Huawei Nova Flip

Основная камера будет основана на 50-мегапиксельном датчике RYYB 1/1.56" с диафрагмой f/1.9. Второй сенсор – 8 Мп со сверхширокоугольным объективом. Он же будет выполнять функцию супермакрокамеры для съемки крупным планом. В вырезе внутреннего экрана разместится 32-мегапиксельная камера.

Слухи: Раскрыты дизайн и спецификации раскладушки Huawei Nova Flip

За автономность Huawei Nova Flip будет отвечать аккумулятор емкостью 4400 мАч с поддержкой проводной зарядки мощностью 66 Вт. Информации о поддержке беспроводной зарядки пока нет.

Слухи: Раскрыты дизайн и спецификации раскладушки Huawei Nova Flip

Ожидается, что Huawei Nova Flip будет доступен в двух версиях – с кожаной и стеклянной задней панелью, что повлияет на толщину и вес.

Слухи: Раскрыты дизайн и спецификации раскладушки Huawei Nova Flip

. Толщина первого варианта 6,88 мм (15,08 мм в сложенном виде) и вес 195 граммов, второго — 6,9 мм (15,12 мм в сложенном виде) при весе 199 граммов.

Слухи: Раскрыты дизайн и спецификации раскладушки Huawei Nova Flip

Ожидается, что Huawei nova Flip анонсируют уже на следующей неделе в зеленом, белом, розовом и черном цветах.

Слухи: Раскрыты дизайн и спецификации раскладушки Huawei Nova Flip

. Объем ОЗУ составит 12 ГБ для всех версий, а в части встроенной памяти речь идет о трех комбинациях хранилища: 256 ГБ, 512 ГБ или 1 ТБ. Информации о цене новинки пока нет.

Слухи: Раскрыты дизайн и спецификации раскладушки Huawei Nova Flip

© Антон Печеровый, MForum.ru , по информции gsmarena.com


Публикации по теме:

09.06.2026. Samsung Galaxy Z Flip 8 сохранит региональное разделение чипов — Exynos 2600 vs Snapdragon 8 Elite Gen 5

17.02.2026. Apple тестирует раскладушку iPhone Flip вдобавок к книжному iPhone Fold

19.01.2026. Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ) в феврале 2026 года запустит линию по корпусированию микросхем в полимерные корпуса

08.01.2026. Samsung запатентовала смартфон, который складывается «наизнанку»

25.11.2025. ZTE Nubia Flip3 и Nubia Fold появились на рендерах

13.11.2025.  Samsung планирует сделать Galaxy Z Flip 8 тоньше и легче

20.10.2025. Складной смартфон Huawei Nova Flip S представлен официально

26.08.2025. Складной смартфон Honor Magic V Flip 2 представлен официально

10.07.2025. Samsung Galaxy Z Flip 7 FE первый складной смартфон серии FE

10.07.2025. Складной смартфон Samsung Galaxy Z Flip 7 представлен официально

08.07.2025. И снова нужна медь - штыри вместо шариков

07.07.2025. One New Zealand – первые полгода Starlink D2D

04.07.2025. Аксессуары для Samsung Galaxy Z Flip 7 показали на рендерах

07.05.2025. Раскрыты спецификации Samsung Galaxy Z Flip 7

10.04.2025. Раскрыты ключевые спецификации Honor Power

03.04.2025. Samsung работает над более доступным складным смартфоном

06.02.2025. Xiaomi Mix Flip 2 получит АКБ емкостью 5100 мАч

16.01.2025. Складной смартфон Nubia Flip 2 с 6,9-дюймовым дисплеем появился в Японии

19.11.2024. HMD Icon Flip 1 готовится к анонсу

11.11.2024. Samsung выпустит Galaxy S25 Slim в 2025 апреле года

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч