LTE: NSN построит Bharti Airtel сеть TD-LTE и поможет ей управлять

MForum.ru

LTE: NSN построит Bharti Airtel сеть TD-LTE и поможет ей управлять

01.03.2012, MForum.ru

Подтвердилась информация о выигрыше компанией Nokia Siemens Networks контракта Bharti Airtel на управление строительством и эксплуатацией сети TD-LTE в штате Maharashtra в Индии.


   Индия, флаг       

Bharti Airtel Limited -- Индия -- Nokia Siemens Networks -- TD-LTE

 

Подтвердилась информация о выигрыше компанией Nokia Siemens Networks контракта Bharti Airtel на управление строительством и эксплуатацией сети TD-LTE в штате Maharashtra в Индии.

Запуск сети TD-LTE запланирован на 2012 год. Сеть TD-LTE будет сооружаться в диапазоне 2.3 ГГц.

NSN обеспечит поставку сетевого решения TD-LTE и абонентских устройств для передачи данных. Компания будет использовать новейшую шестиканальную радиоподсистему NSN для уменьшения размеров площадок и полной стоимости владения системой по-сравнению с традиционным подходом, когда для каждого сектора используется одно выносное радио.

Согласно заявлению NSN, компания обеспечит дизайн сети, интеграцию и ввод оборудования в эксплуатацию, а также оптимизацию сети. В дальнейшем оператору будет предоставлен полный набор сервисных услуг, включая хардверную и софтверную часть сети.

Интересно, что в заметке отмечается, что NSN уже предоставила аналогичное решение TD-LTE коммерческим клиентам в Бразили и Саудовской Аравии, а также ... в России (вероятно, речь идет о компании МегаФон и ее планах построения сети TD-LTE).

Источник

© Алексей Бойко, Сообщество 4G, MForum.ru


Публикации по теме:

23.12.2025.  В подмосковной Дубне запустили серийное производство базовых станций 4G/LTE

08.12.2025. МегаФон получит 1500 базовых станций российского производителя Yadro

03.06.2025. МТС построит сеть pLTE/p5G-Ready для аэропорта Сочи

27.02.2024. Nokia выиграла сделку с японским Rakuten Mobile и будет поставлять RAN линейки AirScale с поддержкой диапазона 700 МГц

17.05.2023. Кризис позади? Российские операторы смогут получить десятки тысяч BS Nokia и Ericsson

07.04.2023. МТС ищет поставщиков телеком-оборудования

26.10.2022. Разработка отечественного телеком-оборудования обретает все более четкие контуры

20.05.2022. Канада уберет Huawei и ZTE из сетей 5G/4G

09.12.2021. МегаФон и СИБУР построят самую большую частную сеть pLTE в России

28.10.2021. МТС и Ericsson будут сотрудничать в области частных сетей 5G-ready

12.07.2021.  МегаФон выбрал поставщиков на ближайшие 7 лет

19.05.2021. Tele2 закупит еще 50 тысяч базовых станций у Ericsson

03.03.2021. Дмитрий Машин о строительстве сетей Билайн в Московском регионе

25.02.2021. Nokia получила контракт 5G от филиппинской Globe Telecom

16.01.2021. Доля Open RAN оборудования на российских сетях 5G может достичь 80% через 10 лет?

16.01.2021. Ericsson получил контракт APT на построение сети 5G на Тайване

26.11.2020.  Лаборатория Центра 5G инноваций Ericsson - полтора года спустя

04.08.2020. Dish выбрал облачную платформу VMware для своей сети 5G

09.07.2020. Перехватил ли Samsung Verizon у Nokia?

02.07.2020. Австралийская Telstra наращивает покрытие сети 5G 3.5 ГГц и строит планы на миллиметровый диапазон

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч