MediaTek анонсировала выпуск SoC Dimensity 1050 - первого чипсета тайваньской компании, способного поддерживать работу в 5G с использованием частот диапазона миллиметровых волн. За счет поддержки режима двойного подключения с использованием диапазонов миллиметровых волн и более традиционных (ниже 6 ГГц), чипсет обещает возможность создания смартфонов, обеспечивающих высокие скорости подключения в сетях 5G.

Система основана на техпроцессе 6нм и выпускается тайваньской контрактной фабрикой TSMC. Система поддерживает агрегацию до 3 полос частот в диапазоне ниже 6 ГГц (FR1) и 4 полосы частот в диапазоне mmWave (FR2). Как заявляет MediaTek, это даст возможность обеспечивать на 53% более высокие скорости, чем при использовании смартфонов, где обеспечивается агрегация частот миллиметрового диапазона и диапазонов LTE. Процессор системы 8-ядерный, в нем два процессора Arm Cortex-A78 с частотой до 2,5 ГГц и новый графический движок Arm Mali-G610, ускоритель AI — APU550.

Кроме оптимизированной подсистемы 5G, в новой системе оптимизирован также Wi-Fi, в частности, поддерживаются все диапазоны — 2.4 ГГц, 5ГГц и 6ГГц, что обеспечивает низкое энергопотребление и высокое качество подключения. Высокая скорость работы накопителя UFC 3.1 и чипов LPDDR5 обещает низкие задержки и высокий FPS в играх.

Кратко о других возможностях: поддержка True Dual 5G SIM (5G SA + 5G SA), а также Dual VoNR; дисплей 144 Гц Full HD + работа с дисплеем MediaTek MiraVision 760; dual HDR видео, что позволяет стримить одновременно изображение с фронтальной и основной камеры; шумоподавление при съемках в условиях низкого освещения. Стоит упомянуть также антенну 2х2 MIMO поддерживаемую в режиме Wi-Fi 6E.

Одновременно компания MediaTek планирует представить еще два чипа — один для работы с сетями 5G, другой — для гейминга.

MediaTek Dimensity 930

Dimensity 930 должен помочь достижению высоких скоростей скачивания данных и установлению надежного подключения, независимо от местоположения, за счет поддержки 2CC-CA, включая смешанный дуплексный режим FDD+TDD.

Воспроизведение видео обеспечивает MiraVision HDR, поддержка дисплея — до 120 Гц Full HD и HDR10+ video. HyperEngine 3.0 Lite gaming — обеспечивает интеллектуальное управление в мульти сетях, что обещает максимизацию времени работы смартфона до подзарядки и пониженные задержки распространения сигнала.

MediaTek helio G99

Helio G99 это новинка, которая обещает более качественный опыт мобильного гейминга за счет использования сетей 4G/LTE в режиме повышенной пропускной способности. Кроме того, этот чипсет должен быть на 30% более энергоэкономичным в режиме гейминга по сравнению с Helio G96. Этот чип компания обещает сделать доступным для приобретения производителями смартфонов в 2q2022.

Смартфоны на базе Dimensity 930, как ожидается, станут коммерчески доступными также начиная с 2q2022, а смартфоны на базе Dimensity 1050 и Helio G99 — в 3q2022, обещают в MediTek. \\

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к Сообществу ABloud62 в VK

теги: телеком чипсеты MediaTek