Компоненты: Snapdragon 6 Gen 3 появился на официальном сайте

MForum.ru

Компоненты: Snapdragon 6 Gen 3 появился на официальном сайте

02.09.2024, MForum.ru

Новейший чипсет от Qualcomm называется Snapdragon 6 Gen 3, он без официальных анонсов появился на сайте компании в выходные. Новая платформа среднего класса приходит на смену Snapdragon 6 Gen 1. В целом чип похож на Snapdragon 7s Gen 2 с некоторыми понижениями в отделах ЦП и дисплея.


Компоненты: Snapdragon 6 Gen 3 появился на официальном сайте

Snapdragon 6 Gen 3 поставляется с восьмиядерным ЦП: четыре ядра Cortex-A78 2,4 ГГц и четыре ядра Cortex-A55 1,8 ГГц, что соответствует архитектуре установки Snapdragon 7s Gen 2, но немного отстает по тактовой частоте ядер эффективности (7s Gen 2 работают на частоте 1,95 ГГц). Другое отличие заключается в том, что 6 Gen 3 поддерживает дисплеи с разрешением до Full HD+ при частоте обновления 120 Гц, а не 144 Гц, как 7s.

Qualcomm использовала графический процессор Adreno 710. Snapdragon 6 Gen 3 поддерживает как старые версии LPDDR4X, так и новые версии LPDDR5 RAM, но хранилище только типа UFS 3.1. Поддержка подключений на новом чипе также включает Bluetooth 5.2 и Wi-Fi 6E.

Что касается камеры, Snapdragon 6 Gen 3 может обрабатывать одиночный датчик 48 МП для непрерывного считывания, двойные датчики 32 МП и 16 МП или фотосъемку до 200 МП. Кроме того, Snapdragon 6 Gen 3 обеспечивает улучшенную производительность ИИ для таких задач, как отслеживание активности и шумоподавление во время звонков.

Так как Qualcomm не опубликовала официальный пресс-релиз о чипсете информации о его сроках доступности для производителей смартфонов пока нет.

© Антон Печеровый, MForum.ru , по информации gsmarena.com


Публикации по теме:

22.01. Oppo представляет Reno 15 FS для Европы

08.01. Poco M8 5G – доступный «долгоиграющий» смартфон с AMOLED-экраном представлен в Индии

19.12. Redmi представила глобальную серию Note 15 в вариантах 5G и 4G

09.12. Honor Magic 8 Lite с АКБ емкостью 7500 мАч представлен официально

15.09. Sony Xperia 10 VII представлен официально

09.09. Sony Xperia 10 VII готовится к анонсу

22.08. Redmi Note 15 со Snapdragon 6 Gen 3 и АКБ 5800 мАч представлен официально

21.08. Honor работает над смартфоном с АКБ емкостью 10 000 мАч

08.08. Redmi 15 5G с АКБ 7000 мАч представлен официально

17.07. Honor X70 представлен официально

08.07. Honor X9c 5G представлен официально

08.07. Honor X70 получит АКБ емкостью 8300 мАч

19.06. Oppo Reno 13A для японского рынка представлен официально

23.04. Oppo K12s представлен в Китае

22.04. Представлен Oppo K13 с экраном AMOLED 120 Гц и АКБ 7000 мАч

15.04. Oppo K13 получит новый чип Qualcomm и емкую АКБ

10.04. Realme Neo 7 Pro с Dimensity 9400e могут представить в мае

09.04. Moto G Stylus (2025) представлен официально

24.03. Представлены Oppo F29 и F29 Pro с прочными корпусами и емкими батареями

19.03. Oppo A5 и A5 Energy представлены официально

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.05. Плату за международный трафик введут позднее

21.05. SpaceX готова к проведению масштабного IPO

21.05. Облачное доверие на ЦИПР-2026: гибридный баланс, государственный пример и контроль от железа до ПО

21.05. Новосибирская компания Элрон представила одноплатник на процессоре Гиперком-У

21.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

21.05. Забастовка на Samsung отменена: компромисс предотвратил дополнительный импульс дефициту чипов и росту цен

21.05. II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы

21.05. Бюро 1440 и Белинтерсат договорились о сотрудничестве

21.05. Yadro и T1 подписали соглашение о сотрудничестве в области инфраструктурных решений

21.05. Verizon: ИИ-атаки стали главной угрозой кибербезопасности в 2025 году

21.05. Китай запустил подводный коммерческий дата-центр

21.05. МТС помогла с автоматизацией работы Кадрового центра Работа России в Магадане

20.05. ICT.Moscow: в мире сохраняется тренд на кооперацию в сфере 6G

20.05. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России

20.05. До конца 2026 года в Москве планируется запустить крупносерийное производство печатных плат

Все статьи >>


Новости

21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558

21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go

21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка

20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов

20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого

20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов

19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8

19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая

19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?

18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901

18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC

16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая

15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub

15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы

14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП

14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч

13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39

13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google

13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах

11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок