Компоненты: Чипсеты Snapdragon 7 будут использовать ядра Cortex A710 и A510

MForum.ru

Компоненты: Чипсеты Snapdragon 7 будут использовать ядра Cortex A710 и A510

06.04.2022, MForum.ru

Известный типстер на Weibo, Digital Chat Station, раскрыл ключевые характеристики грядущей SoC серии Snapdragon 7. Источник сообщает о том, что процессорная часть нового чипсета будет сочетать 4 ядра Cortex-A710 и 4 ядра Cortex-A510. За графику будет отвечать GPU Adreno 662.


Слухи: Чипсеты Snapdragon 7 будут использовать ядра Cortex A710 и A510

Таким образом, это всего лишь на шаг назад относительно Snapdragon 8 Gen 1, в котором одно из ядер Cortex-A710 заменено на сверхмощное ядро Cortex-X2. В соответствии с обновленным соглашением об именах чипов Qualcomm, возможное коммерческое название нового чипсета Snapdragon 7 Gen 1. Информации о том, кто будет выпускать чип, пока нет. Он может быть основан как на 4-нм техпроцессе Samsung, так и на 5-нм TSMC.

© Антон Печеровый, MForum.ru , по информации gsmarena.com


Публикации по теме:

09.06.2026. «Технологический сбор» отодвинули на 1-е декабря 2026 года

02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии

24.05.2026. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G

19.05.2026. «Если говорить про линк, то давайте все-таки дадим его абоненту»

18.05.2026. МегаФон и Yadro запустили первую отечественную БС в городе-миллионнике

11.05.2026. Sony и TSMC обсудили создание СП в области разработки и производства передовых датчиков изображений и физического ИИ

05.05.2026. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026

30.04.2026. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

29.04.2026. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы

27.04.2026. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ

17.04.2026. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы

17.04.2026. В России выпустили первую партию микросхем SPD

13.04.2026. SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года

08.04.2026. Минпромторг предлагает возможности заявиться на предоставление субсидий на НИОКР в области средств производства электроники

03.04.2026. Юлия Клебанова на конференции Ведомости «Телеком 2026»

27.03.2026. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн

24.03.2026. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением

19.03.2026. Рынок ПК в России упал и вряд ли вырастет в ближайшее время

15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03.2026. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.09. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн

21.09. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM

21.09. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне

21.09. Билайн объединяет Big Data и Adtech

21.09. МегаФон запустил набор опций Мега5G

21.09. МТС обновила сеть в поселке угольщиков на западе Красноярского края

20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

Все статьи >>


Новости

21.09. Honor 600 Elite 5G – батарея 8100 мАч и защита IP69K

21.09. itel A300C с защитой MIL-STD-810H и батареей 6000 мАч представлен в Индии с ценой 11 000 рупий

21.09. Цена и характеристики Lava Bold N4 Pro раскрыты до анонса

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой