Микроэлектроника: Lam Research представляет два новых инструмента для производства ИИ-чипов

MForum.ru

Микроэлектроника: Lam Research представляет два новых инструмента для производства ИИ-чипов

20.02.2025, MForum.ru


Lam Research представила 2 новых инструмента для создания усовершенствованных ИИ-чипов, компания старается использовать момент для расширения ассортимента, чтобы нарастить выручку.

ALTUS Halo – это новый инструмент, который предназначен для осаждения молибдена в условиях массового полупроводникового производства. Он позволяет создавать высокоточные и низкоомные покрытия из молибдена без пустот. Эти машины уже закупила Micron.

Akara – вторая новинка, инструмент для травления (etching tool), которая позволяет удалять нежелательные материалы с поверхности пластины.

Поскольку рост интереса к ИИ порождает спрос на полупроводники, этим с удовольствием пользуются и вендоры производственного оборудования, прежде всего ASML, Applied Materials, KLA Corp., Tokуo Electron и другие.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: тренды микроэлектроника производственное оборудование

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

08.09.2026. ASML и крупнейшие производители микросхем начинают переход на 12-дюймовые маски для High-NA EUV

12.08.2026. В России завершен третий этап ОКР по созданию фотолитографа с проектными нормами 130 нм

12.08.2026. В России официально запущен в работу источник синхротронного излучения СКИФ

05.08.2026. РФЯЦ-ВНИИЭФ разрабатывает автоматизированную установку жидкостного химического травления полупроводниковых пластин диаметром до 200 мм

05.08.2026. В России разработали многолучевый катод для использования в электронных литографах

30.07.2026. LG начала продажи собственного безмасочного литографа за $2 млн

28.07.2026. В Китае начинается ограниченное серийное производство иммерсионных DUV-литографических машин 28нм

24.07.2026. Белорусский Планар разрабатывает для российского рынка 9 установок участка создания фотошаблонов

20.07.2026. В России создана установка электронно-лучевой литографии (безмасочной) на 150 нм

10.07.2026. Fab2 – фаб фабов или как гаражный проект стал бизнесом, востребованным в отрасли

23.06.2026. Импортзамещение в Китае поставило в сложное положение японских вендоров оборудования для производства полупроводников

22.06.2026. Нанотроника зарегистрировала дочернее предприятие в Индии

20.06.2026. «Детективная история» вокруг EUV-установки ASML – смог ли Китай заполучить одну из запретных для него установок?

20.06.2026. В НИИМЭ разработают кластерную установку алюминиевой металлизации методом вакуумного напыления

16.06.2026. С сентября 2026 года производителям производственного оборудования микроэлектроники придется доказывать его российскость балльной системой

02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии

14.05.2026. В России работают над проектом рентгеновского фотолитографа

23.03.2026. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году

23.03.2026. Бельгийская imec получила в свое распоряжение ASML High NA EUV

11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН

21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту

21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска

21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта

Все статьи >>


Новости

23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой

23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем

23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн

23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство