Силовая электроника: Элемент запустит кристальное производство силовых полупроводников в 2028 году

MForum.ru

Силовая электроника: Элемент запустит кристальное производство силовых полупроводников в 2028 году

29.06.2026, MForum.ru

Производством пластин с полупроводниковыми структурами для силовых компонентов займется АО «Отраслевые решения» в рамках проекта «Кубик», рассказывает CNews, со ссылкой на презентацию компании на конференции в Минске в июне 2026 года.


Предполагается серийной производство силовых диодов и транзисторов на основе как традиционного кремния, так и на базе карбида кремния. Есть планы и на экспорт. Проект реализуется на льготные заемные средства (77%) и частично – на собственные (23%), общий объем инвестиций составит 19.5 млрд.

К 2030 году производство должно будет выйти на 100 тысяч кремниевых пластин в год и 40 тысяч пластин на карбиде кремния. Еще недавно порядка 90% потребностей российского рынка силовых полупроводников обеспечивал импорт, в Элемент надеются, что получится снизить эту цифру до менее, чем 50%.

В 2025 году Элемент вложил в проект 6.1 млрд руб., основные средства пошли в качестве аванса зарубежному поставщику оборудования. Пока что нет подтверждений тому, чтобы это оборудование приехало.

--

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК 

--

теги: силовая электроника Элемент силовые компоненты кристальное производство производство полупроводников 

--

© handsome_robot, MForum.ru


Публикации по теме:

18.06.2026. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?

04.01.2026. Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года

08.12.2025. В России создадут кластер по переработке критических металлов

15.07.2025. Рынок силовых полупроводников – выживают не все

05.06.2025. GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд

26.01.2025. Разработанные в Силовом ключе карбид кремниевые транзисторы задействовали в силовом модуле

05.01.2023. Onsemi представила новые решения на основе карбида кремния под брендом EliteSiC 1700В

05.12.2022. Onsemi

29.08.2022. Росстандарт сформировал технический комитет по стандартизации СВЧ и силовых компонентов - ТК 328

15.03.2022. Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников

10.02.2022. Спрос на SiC полупроводники будет расти

04.12.2021. Bosch приступила к массовому производству пластин SiC

29.11.2021. Микрон освоил производство транзисторов Trench MOSFET

10.12.2019. Семинар по силовой электронике

07.01.2019.  Оксид галлия - полупроводник со сверхширокой запрещенной зоной

26.10.2018. Infineon начинает строительство новой фабрики

11.09.2018. Силовая электроника

04.03.2018. Встречи, посвященные тематике микроэлектроники

21.02.2018.  Оценки и прогнозы рынка микроэлектроники. Тренды

07.01.2011.  Словарные статьи, начинающиеся на букву С (кир.)

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

13.09. В Японии успешно испытали беспроводный безбатарейный датчик утечки воды

13.09. Первый серийный фотолитограф ЗНТЦ 350 нм будет использовать компания «Маппер»

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально