MForum.ru
29.06.2026,
Производством пластин с полупроводниковыми структурами для силовых компонентов займется АО «Отраслевые решения» в рамках проекта «Кубик», рассказывает CNews, со ссылкой на презентацию компании на конференции в Минске в июне 2026 года.
Предполагается серийной производство силовых диодов и транзисторов на основе как традиционного кремния, так и на базе карбида кремния. Есть планы и на экспорт. Проект реализуется на льготные заемные средства (77%) и частично – на собственные (23%), общий объем инвестиций составит 19.5 млрд.
К 2030 году производство должно будет выйти на 100 тысяч кремниевых пластин в год и 40 тысяч пластин на карбиде кремния. Еще недавно порядка 90% потребностей российского рынка силовых полупроводников обеспечивал импорт, в Элемент надеются, что получится снизить эту цифру до менее, чем 50%.
В 2025 году Элемент вложил в проект 6.1 млрд руб., основные средства пошли в качестве аванса зарубежному поставщику оборудования. Пока что нет подтверждений тому, чтобы это оборудование приехало.
--
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК
--
теги: силовая электроника Элемент силовые компоненты кристальное производство производство полупроводников
--
© handsome_robot,
Публикации по теме:
18.09.2026. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
08.09.2026. Infineon занял второе место на рынке GaN-транзисторов, первое – за китайской Innoscience
17.08.2026. ГК «Элемент» запускает серийное производство модулей и блоков в Алабушево
05.07.2026. Компания Infineon Technologies запустила новый завод в Дрездене
18.06.2026. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?
04.01.2026. Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года
08.12.2025. В России создадут кластер по переработке критических металлов
15.07.2025. Рынок силовых полупроводников – выживают не все
05.06.2025. GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд
26.01.2025. Разработанные в Силовом ключе карбид кремниевые транзисторы задействовали в силовом модуле
05.01.2023. Onsemi представила новые решения на основе карбида кремния под брендом EliteSiC 1700В
05.12.2022. Onsemi
29.08.2022. Росстандарт сформировал технический комитет по стандартизации СВЧ и силовых компонентов - ТК 328
15.03.2022. Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников
10.02.2022. Спрос на SiC полупроводники будет расти
04.12.2021. Bosch приступила к массовому производству пластин SiC
29.11.2021. Микрон освоил производство транзисторов Trench MOSFET
10.12.2019. Семинар по силовой электронике
07.01.2019. 
Оксид галлия - полупроводник со сверхширокой запрещенной зоной
26.10.2018. Infineon начинает строительство новой фабрики
23.10. Тульский ФК «Арсенал» запустил MVNO на инфраструктуре Билайн
23.10. Решение FCC обостряет конкуренцию Amazon и Starlink
23.10. МТС расширила покрытие вдоль железной дороги Новосибирск-Омск
22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков
22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае
22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей
22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России
22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье
22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области
22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу
21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей
21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года
21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН
23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой
23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем
23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн
23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда
21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру
21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View
20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч
20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября
20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий
20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio
19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power
19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц
19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ
19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon
16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58
16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство