Компоненты: Чипсеты Snapdragon 617 и Snapdragon 430 принесут поддержку Quick Charge 3.0 в смартфоны среднего сегмента

MForum.ru

Компоненты: Чипсеты Snapdragon 617 и Snapdragon 430 принесут поддержку Quick Charge 3.0 в смартфоны среднего сегмента

15.09.2015, MForum.ru

Компания Qualcomm продолжает обновлять модельный ряд чипсетов Snapdragon. На этот раз были представлены Snapdragon 617 и Snapdragon 430, нацеленные на устройства нижней части верхнего и средний ценовые сегменты.


Одной из особенностей новинок является поддержка Quick Charge 3.0, стандарта быстрой зарядки следующего поколения. По информации Qualcomm относительно обычной USB прирост скорости зарядки составляет до четырех раз. Причем подчеркивается более рациональное использование энергии и управление процессом заряда, за счет установки напряжения с шагом 200 мВ. Quick Charge 3.0 поддерживает все стандарты USB (1.х и 2.х) и совместим с любыми разъемами. Также поддержка этой технологии присутствует в активе Snapdragon 820, 620 и 618.

Snapdragon 617 представляет собой решение с 8 ядерным процессором (ядра Cortex-A53s, частота 1,5 ГГц), графическим ускорителем Adreno 405, а также модемом с поддержкой LTE Cat.7 (300 Мбит/с загрузка, 100 Мбит/с отдача). Snapdragon 430 также является 8-ядерным чипом (Cortex-A53, 1,2 ГГц, Adreno 505). Максимальная поддерживаемая технология X6 LTE Cat.4. Первые смартфона на базе Snapdragon 617 ожидаются уже в конце текущего года, на базе Snapdragon 430 не ранее 2016.

Компоненты: Чипсеты Snapdragon 617 и Snapdragon  430 принесут поддержку Quick Charge 3.0 в смартфоны среднего сегмента

© Антон Печеровый, MForum.ru , по информации slashgear.com


Публикации по теме:

05.01. Realme Neo 8 получит дизайн в стиле «киберпанк» и флагманскую платформу при цене $360

26.11. Qualcomm анонсировала Snapdragon 8 Gen 5

10.07. Складной смартфон Samsung Galaxy Z Flip 7 представлен официально

26.06. Экологичный смартфон Fairphone 6 представлен официально

15.05. MediaTek Dimensity 9400e представлен официально

02.09. Snapdragon 6 Gen 3 появился на официальном сайте

11.01. Представлен Honor Magic 6 Lite с процессором Snapdragon 6 Gen 1 и АКБ 5300 мАч

06.04. Чипсеты Snapdragon 7 будут использовать ядра Cortex A710 и A510

03.09. Snapdragon Wear 5100 (SW5100) – новая топовая платформа для умных часов

06.01. Qualcomm Snapdragon 480 – чипсет для бюджетных 5G-смартфонов

02.12. Snapdragon 888 представлен официально

09.07. Snapdragon 865+ представлена официально

18.06. Snapdragon 690 – первый чипсет 600-й серии с 5G

12.11. Появились подробности о Snapdragon 865

20.10.  Вендоры решений 5G

19.02. Qualcomm тестирует чипсет QM215 для смартфонов Android Go

23.10. Компания Qualcomm представляет самые компактные антенные модули 5G NR mmWave

23.10. Qualcomm представил новые радиомодули для частот миллиметрового диапазона

05.06. Qualcomm Snapdragon 850 ориентирован на компьютеры

13.04. Qualcomm представил платформу Vision Intelligence на базе SoC QCS605 и QCS603

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.05. ICT.Moscow: в мире сохраняется тренд на кооперацию в сфере 6G

20.05. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России

20.05. До конца 2026 года в Москве планируется запустить крупносерийное производство печатных плат

19.05. MANGO OFFICE и ИТ-холдинг Т1 подписали соглашение о стратегическом сотрудничестве на ЦИПРе

19.05. ИКС Холдинг и МГТУ им. Баумана будут сотрудничать в рамках подготовки инженеров

19.05. Элемент-Технологии поставит компании Спинтроника около 20 тысяч блоков питания для ноутбуков и серверов

19.05. «Если говорить про линк, то давайте все-таки дадим его абоненту»

19.05. T2 и Mango Office запустили совместный продукт для бизнес-коммуникаций  

19.05. МТС установит в Нижегородской области около 60 новых БС отечественного производства

19.05. Владимир Месропян, МегаФон - актуальные мнения в цитатах с ЦИПР-2026

19.05. МТС развернет в Пермском крае порядка 50 отечественных БС

19.05. В «Байкал электроникс» задумываются над IPO?

19.05. МТС задействует в Кировской области более 40 отечественных БС до конца 2026 года

19.05. Байкал Электроникс собирается разработать CUDA-совместимые чипы на замену Nvidia

19.05. МегаФон и Бюро 1440 показали мобильный спутниковый комплекс

Все статьи >>


Новости

20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов

20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого

20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов

19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8

19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая

19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?

18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901

18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC

16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая

15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub

15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы

14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП

14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч

13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39

13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google

13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах

11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок

11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально