Компоненты: Чипсеты Snapdragon 617 и Snapdragon 430 принесут поддержку Quick Charge 3.0 в смартфоны среднего сегмента

MForum.ru

Компоненты: Чипсеты Snapdragon 617 и Snapdragon 430 принесут поддержку Quick Charge 3.0 в смартфоны среднего сегмента

15.09.2015, MForum.ru

Компания Qualcomm продолжает обновлять модельный ряд чипсетов Snapdragon. На этот раз были представлены Snapdragon 617 и Snapdragon 430, нацеленные на устройства нижней части верхнего и средний ценовые сегменты.


Одной из особенностей новинок является поддержка Quick Charge 3.0, стандарта быстрой зарядки следующего поколения. По информации Qualcomm относительно обычной USB прирост скорости зарядки составляет до четырех раз. Причем подчеркивается более рациональное использование энергии и управление процессом заряда, за счет установки напряжения с шагом 200 мВ. Quick Charge 3.0 поддерживает все стандарты USB (1.х и 2.х) и совместим с любыми разъемами. Также поддержка этой технологии присутствует в активе Snapdragon 820, 620 и 618.

Snapdragon 617 представляет собой решение с 8 ядерным процессором (ядра Cortex-A53s, частота 1,5 ГГц), графическим ускорителем Adreno 405, а также модемом с поддержкой LTE Cat.7 (300 Мбит/с загрузка, 100 Мбит/с отдача). Snapdragon 430 также является 8-ядерным чипом (Cortex-A53, 1,2 ГГц, Adreno 505). Максимальная поддерживаемая технология X6 LTE Cat.4. Первые смартфона на базе Snapdragon 617 ожидаются уже в конце текущего года, на базе Snapdragon 430 не ранее 2016.

Компоненты: Чипсеты Snapdragon 617 и Snapdragon  430 принесут поддержку Quick Charge 3.0 в смартфоны среднего сегмента

© Антон Печеровый, MForum.ru , по информации slashgear.com


Публикации по теме:

05.01. Realme Neo 8 получит дизайн в стиле «киберпанк» и флагманскую платформу при цене $360

26.11. Qualcomm анонсировала Snapdragon 8 Gen 5

10.07. Складной смартфон Samsung Galaxy Z Flip 7 представлен официально

26.06. Экологичный смартфон Fairphone 6 представлен официально

15.05. MediaTek Dimensity 9400e представлен официально

02.09. Snapdragon 6 Gen 3 появился на официальном сайте

11.01. Представлен Honor Magic 6 Lite с процессором Snapdragon 6 Gen 1 и АКБ 5300 мАч

06.04. Чипсеты Snapdragon 7 будут использовать ядра Cortex A710 и A510

03.09. Snapdragon Wear 5100 (SW5100) – новая топовая платформа для умных часов

06.01. Qualcomm Snapdragon 480 – чипсет для бюджетных 5G-смартфонов

02.12. Snapdragon 888 представлен официально

09.07. Snapdragon 865+ представлена официально

18.06. Snapdragon 690 – первый чипсет 600-й серии с 5G

12.11. Появились подробности о Snapdragon 865

20.10.  Вендоры решений 5G

19.02. Qualcomm тестирует чипсет QM215 для смартфонов Android Go

23.10. Компания Qualcomm представляет самые компактные антенные модули 5G NR mmWave

23.10. Qualcomm представил новые радиомодули для частот миллиметрового диапазона

05.06. Qualcomm Snapdragon 850 ориентирован на компьютеры

13.04. Qualcomm представил платформу Vision Intelligence на базе SoC QCS605 и QCS603

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

10.04. Использование Starlink растет в некоторых городских районах США

10.04. МТС в Забайкальском крае расширил сеть LTE в трёх округах

10.04. Ростелеком примеривается к стройке дата-центра мощностью 100 МВт

10.04. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов

10.04. Какие геостационарные аппараты запланированы к производству в России

10.04. Оператор сети 5G SA Perfectum начал экспансию за пределы Ташкента

10.04. Билайн в республике Марий Эл – покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями

10.04. МегаФон в Тверской области улучшил качество связи на Верхней Волге

10.04. Башенная инфраструктура в России выросла на 9% в 2025 году

10.04. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме

09.04. Стали известны планы Конгресса США расширить экспортные ограничения против Китая - речь вновь об оборудовании ASML

09.04. Группа Rubytech и Yadro подтвердили совместимость серверов с платформой ИИ «Скала^р МИИ»

09.04. МегаФон в Алтайском крае - покрытие 4G обеспечено еще в трёх сёлах

09.04. Производители печатных плат недовольны проектом локализации Минпромторга и предлагают корректировки

08.04. Таиландский оператор Thaicom заключил соглашение с Amazon Leo

Все статьи >>


Новости

10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара

10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии

10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300

09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов

09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов

08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов

08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение

08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов

07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий

07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии

06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?

06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок

03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15

03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series

03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч

02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч

02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране

02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5

01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2

01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro