Компоненты: Чипсеты Snapdragon 617 и Snapdragon 430 принесут поддержку Quick Charge 3.0 в смартфоны среднего сегмента

MForum.ru

Компоненты: Чипсеты Snapdragon 617 и Snapdragon 430 принесут поддержку Quick Charge 3.0 в смартфоны среднего сегмента

15.09.2015, MForum.ru

Компания Qualcomm продолжает обновлять модельный ряд чипсетов Snapdragon. На этот раз были представлены Snapdragon 617 и Snapdragon 430, нацеленные на устройства нижней части верхнего и средний ценовые сегменты.


Одной из особенностей новинок является поддержка Quick Charge 3.0, стандарта быстрой зарядки следующего поколения. По информации Qualcomm относительно обычной USB прирост скорости зарядки составляет до четырех раз. Причем подчеркивается более рациональное использование энергии и управление процессом заряда, за счет установки напряжения с шагом 200 мВ. Quick Charge 3.0 поддерживает все стандарты USB (1.х и 2.х) и совместим с любыми разъемами. Также поддержка этой технологии присутствует в активе Snapdragon 820, 620 и 618.

Snapdragon 617 представляет собой решение с 8 ядерным процессором (ядра Cortex-A53s, частота 1,5 ГГц), графическим ускорителем Adreno 405, а также модемом с поддержкой LTE Cat.7 (300 Мбит/с загрузка, 100 Мбит/с отдача). Snapdragon 430 также является 8-ядерным чипом (Cortex-A53, 1,2 ГГц, Adreno 505). Максимальная поддерживаемая технология X6 LTE Cat.4. Первые смартфона на базе Snapdragon 617 ожидаются уже в конце текущего года, на базе Snapdragon 430 не ранее 2016.

Компоненты: Чипсеты Snapdragon 617 и Snapdragon  430 принесут поддержку Quick Charge 3.0 в смартфоны среднего сегмента

© Антон Печеровый, MForum.ru , по информации slashgear.com


Публикации по теме:

05.01. Realme Neo 8 получит дизайн в стиле «киберпанк» и флагманскую платформу при цене $360

26.11. Qualcomm анонсировала Snapdragon 8 Gen 5

10.07. Складной смартфон Samsung Galaxy Z Flip 7 представлен официально

26.06. Экологичный смартфон Fairphone 6 представлен официально

15.05. MediaTek Dimensity 9400e представлен официально

02.09. Snapdragon 6 Gen 3 появился на официальном сайте

11.01. Представлен Honor Magic 6 Lite с процессором Snapdragon 6 Gen 1 и АКБ 5300 мАч

06.04. Чипсеты Snapdragon 7 будут использовать ядра Cortex A710 и A510

03.09. Snapdragon Wear 5100 (SW5100) – новая топовая платформа для умных часов

06.01. Qualcomm Snapdragon 480 – чипсет для бюджетных 5G-смартфонов

02.12. Snapdragon 888 представлен официально

09.07. Snapdragon 865+ представлена официально

18.06. Snapdragon 690 – первый чипсет 600-й серии с 5G

12.11. Появились подробности о Snapdragon 865

20.10.  Вендоры решений 5G

19.02. Qualcomm тестирует чипсет QM215 для смартфонов Android Go

23.10. Компания Qualcomm представляет самые компактные антенные модули 5G NR mmWave

23.10. Qualcomm представил новые радиомодули для частот миллиметрового диапазона

05.06. Qualcomm Snapdragon 850 ориентирован на компьютеры

13.04. Qualcomm представил платформу Vision Intelligence на базе SoC QCS605 и QCS603

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.05. Индийская Cyient выходит на рынок силовых GaN-полупроводников

12.05. МТС в Тамбовской области - сеть LTE расширена отечественными базовыми станциями

12.05. Билайн в Челябинской области - охват 4G расширен в 15 малых населенных пунктах

12.05. МегаФон в Удмуртии - сеть расширена в 5 сёлах Увинского района

12.05. МТС в Нижегородской области ускорил мобильный интернет на Нижегородской ярмарке к ЦИПРу

12.05. Билайн запустил услугу безлимитных звонков на номера других операторов

12.05. В 2025 году бизнес и госсектор приобрели около 120 тысяч принтеров и МФУ «российского происхождения»

11.05. Многомерный кризис Европы – страны ЕС рискуют остаться без развитого 5G, но это только малая часть проблем

11.05. Илон Маск пересмотрел свое отношение к Anthropic, едва запахло большими деньгами для xAI

11.05. Sony и TSMC обсудили создание СП в области разработки и производства передовых датчиков изображений и физического ИИ

08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G

08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям

08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"

08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем

08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»

Все статьи >>


Новости

11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок

11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм