MForum.ru
15.09.2015,
Компания Qualcomm продолжает обновлять модельный ряд чипсетов Snapdragon. На этот раз были представлены Snapdragon 617 и Snapdragon 430, нацеленные на устройства нижней части верхнего и средний ценовые сегменты.
Одной из особенностей новинок является поддержка Quick Charge 3.0, стандарта быстрой зарядки следующего поколения. По информации Qualcomm относительно обычной USB прирост скорости зарядки составляет до четырех раз. Причем подчеркивается более рациональное использование энергии и управление процессом заряда, за счет установки напряжения с шагом 200 мВ. Quick Charge 3.0 поддерживает все стандарты USB (1.х и 2.х) и совместим с любыми разъемами. Также поддержка этой технологии присутствует в активе Snapdragon 820, 620 и 618.
Snapdragon 617 представляет собой решение с 8 ядерным процессором (ядра Cortex-A53s, частота 1,5 ГГц), графическим ускорителем Adreno 405, а также модемом с поддержкой LTE Cat.7 (300 Мбит/с загрузка, 100 Мбит/с отдача). Snapdragon 430 также является 8-ядерным чипом (Cortex-A53, 1,2 ГГц, Adreno 505). Максимальная поддерживаемая технология X6 LTE Cat.4. Первые смартфона на базе Snapdragon 617 ожидаются уже в конце текущего года, на базе Snapdragon 430 не ранее 2016.
© Антон Печеровый, , по информации slashgear.com
Публикации по теме:
05.01.2026. Realme Neo 8 получит дизайн в стиле «киберпанк» и флагманскую платформу при цене $360
26.11.2025. Qualcomm анонсировала Snapdragon 8 Gen 5
10.07.2025. Складной смартфон Samsung Galaxy Z Flip 7 представлен официально
26.06.2025. Экологичный смартфон Fairphone 6 представлен официально
15.05.2025. MediaTek Dimensity 9400e представлен официально
02.09.2024. Snapdragon 6 Gen 3 появился на официальном сайте
11.01.2024. Представлен Honor Magic 6 Lite с процессором Snapdragon 6 Gen 1 и АКБ 5300 мАч
06.04.2022. Чипсеты Snapdragon 7 будут использовать ядра Cortex A710 и A510
03.09.2021. Snapdragon Wear 5100 (SW5100) – новая топовая платформа для умных часов
06.01.2021. Qualcomm Snapdragon 480 – чипсет для бюджетных 5G-смартфонов
02.12.2020. Snapdragon 888 представлен официально
09.07.2020. Snapdragon 865+ представлена официально
18.06.2020. Snapdragon 690 – первый чипсет 600-й серии с 5G
12.11.2019. Появились подробности о Snapdragon 865
20.10.2019. 
Вендоры решений 5G
19.02.2019. Qualcomm тестирует чипсет QM215 для смартфонов Android Go
23.10.2018. Компания Qualcomm представляет самые компактные антенные модули 5G NR mmWave
23.10.2018. Qualcomm представил новые радиомодули для частот миллиметрового диапазона
05.06.2018. Qualcomm Snapdragon 850 ориентирован на компьютеры
13.04.2018. Qualcomm представил платформу Vision Intelligence на базе SoC QCS605 и QCS603
20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США
20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч