MForum.ru
15.09.2015,
Компания Qualcomm продолжает обновлять модельный ряд чипсетов Snapdragon. На этот раз были представлены Snapdragon 617 и Snapdragon 430, нацеленные на устройства нижней части верхнего и средний ценовые сегменты.
Одной из особенностей новинок является поддержка Quick Charge 3.0, стандарта быстрой зарядки следующего поколения. По информации Qualcomm относительно обычной USB прирост скорости зарядки составляет до четырех раз. Причем подчеркивается более рациональное использование энергии и управление процессом заряда, за счет установки напряжения с шагом 200 мВ. Quick Charge 3.0 поддерживает все стандарты USB (1.х и 2.х) и совместим с любыми разъемами. Также поддержка этой технологии присутствует в активе Snapdragon 820, 620 и 618.
Snapdragon 617 представляет собой решение с 8 ядерным процессором (ядра Cortex-A53s, частота 1,5 ГГц), графическим ускорителем Adreno 405, а также модемом с поддержкой LTE Cat.7 (300 Мбит/с загрузка, 100 Мбит/с отдача). Snapdragon 430 также является 8-ядерным чипом (Cortex-A53, 1,2 ГГц, Adreno 505). Максимальная поддерживаемая технология X6 LTE Cat.4. Первые смартфона на базе Snapdragon 617 ожидаются уже в конце текущего года, на базе Snapdragon 430 не ранее 2016.
© Антон Печеровый, , по информации slashgear.com
Публикации по теме:
05.01. Realme Neo 8 получит дизайн в стиле «киберпанк» и флагманскую платформу при цене $360
26.11. Qualcomm анонсировала Snapdragon 8 Gen 5
10.07. Складной смартфон Samsung Galaxy Z Flip 7 представлен официально
26.06. Экологичный смартфон Fairphone 6 представлен официально
15.05. MediaTek Dimensity 9400e представлен официально
02.09. Snapdragon 6 Gen 3 появился на официальном сайте
11.01. Представлен Honor Magic 6 Lite с процессором Snapdragon 6 Gen 1 и АКБ 5300 мАч
06.04. Чипсеты Snapdragon 7 будут использовать ядра Cortex A710 и A510
03.09. Snapdragon Wear 5100 (SW5100) – новая топовая платформа для умных часов
06.01. Qualcomm Snapdragon 480 – чипсет для бюджетных 5G-смартфонов
02.12. Snapdragon 888 представлен официально
09.07. Snapdragon 865+ представлена официально
18.06. Snapdragon 690 – первый чипсет 600-й серии с 5G
12.11. Появились подробности о Snapdragon 865
20.10. 
Вендоры решений 5G
19.02. Qualcomm тестирует чипсет QM215 для смартфонов Android Go
23.10. Компания Qualcomm представляет самые компактные антенные модули 5G NR mmWave
23.10. Qualcomm представил новые радиомодули для частот миллиметрового диапазона
05.06. Qualcomm Snapdragon 850 ориентирован на компьютеры
13.04. Qualcomm представил платформу Vision Intelligence на базе SoC QCS605 и QCS603
06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки
06.05. В Аналитическом центре GS Group оценили российский рынок ноутбуков и мониторов в 1q2026
06.05. Мировой рынок полупроводников в 2025 году вырос на 26% до $796 млрд
06.05. T2 импортзаместила решение PCRF разработкой Bercut
06.05. Билайн в Костромской области - покрытие 4G расширено в семи деревнях
06.05. Сеть 4G МегаФон запущена с использованием нового оборудования в селе Берт-Даг в Тыве
06.05. МТС в Магаданской области - indoor-покрытие LTE развернуто в аэропорту Магадана
05.05. Спутниковая связь с низкой орбиты - дайджест
05.05. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026
05.05. Cerebras планирует привлечь $3.5 млрд в ходе IPO
05.05. МегаФон в Ставропольском крае - связь улучшена на маршруте Минеральные Воды - Кисловодск
05.05. Минцифры сочло маркировку решений на основе открытого кода преждевременной
05.05. Билайн назвал лидеров рейтинга ИИ в России
05.05. Selectel займется ИИ еще более активно
05.05. С 5 по 9 мая мобильный интернет в столице могут ограничивать не только в центре
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов