MForum.ru
28.04.2008,
В следующем месяце в США будет представлена технология, по сравнению с которой мультисенсорный дисплей iPhone покажется не более, чем пережитком прошлого.
Инновация называется Reversing Ramped Field Capacitive (RRFC) touch и будет продемонстрирована на выставке International Society for Information Display Exhibition, которая состоится 20-22 мая в Лос-Анджелесе. Новая емкостная сенсорная технология RRFC разработана компанией Wacom; в дальнейших планах компании – сделать устройства с сенсорными дисплеями неотъемлемой частью нашей повседневной жизни.
В рамках технологии применяется электростатическое поле особой конфигурации, которое обеспечивает высокую точность позиционирования. Технология RRFC touch устраняет многие недостатки, присущие современным сенсорным панелям емкостного типа: она более устойчива к помехам, имеет лучшие оптические показатели (яркость, контрастность и угол обзора), требует меньшего давления на экран, чем резистивные панели, а кроме того – точна и стабильна.
В данный момент Wacom ожидает получения патента на свою инновацию.
© Варвара Бутковская, , по материалам Pocket-Lint.com
Публикации по теме:
24.05.2026. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G
30.04.2026. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов
17.04.2026. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы
15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
13.03.2026. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
10.03.2026. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
02.03.2026. Резонит сообщает об изготовлении 12-слойной HDI платы
02.03.2026. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
16.01.2026. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы
04.01.2026. Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года
21.12.2025. Гульнара Хасьянова, Микрон, - не стоит ориентироваться на ценовое преимущество
21.12.2025. Максим Романенко, Иртея, - Успехи в лаборатории не гарантируют успехи на сети
08.12.2025. В Зеленограде открылся Московский центр фотоники
29.11.2025. На рынке танталовых конденсаторов растут цены – «спасибо» ИИ
08.10.2025. Samsung ISOCELL HP5 – новый 200 Мп сенсор для смартфонов
15.08.2025. Вымпелком отчитался за 2q2025 - на позитиве
07.08.2025. В ЦОД ИИ появятся вычислительные комплексы с жидкостным охлаждением российского производства
14.06.2025. AMD заявляет, что ее новые чипы ИИ могут превзойти чипы Nvidia
09.10.2024. Флагманский 3 нм чипсет Mediatek Dimensity 9400 представлен официально
20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США
20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч