Технологии. Компоненты: Будущее сенсорных дисплеев по версии Wacom

MForum.ru

Технологии. Компоненты: Будущее сенсорных дисплеев по версии Wacom

28.04.2008, MForum.ru

В следующем месяце в США будет представлена технология, по сравнению с которой мультисенсорный дисплей iPhone покажется не более, чем пережитком прошлого.


Инновация называется Reversing Ramped Field Capacitive (RRFC) touch и будет продемонстрирована на выставке International Society for Information Display Exhibition, которая состоится 20-22 мая в Лос-Анджелесе. Новая емкостная сенсорная технология RRFC разработана компанией Wacom; в дальнейших планах компании – сделать устройства с сенсорными дисплеями неотъемлемой частью нашей повседневной жизни.

В рамках технологии применяется электростатическое поле особой конфигурации, которое обеспечивает высокую точность позиционирования. Технология RRFC touch устраняет многие недостатки, присущие современным сенсорным панелям емкостного типа: она более устойчива к помехам, имеет лучшие оптические показатели (яркость, контрастность и угол обзора), требует меньшего давления на экран, чем резистивные панели, а кроме того – точна и стабильна.

В данный момент Wacom ожидает получения патента на свою инновацию.

© Варвара Бутковская, MForum.ru , по материалам Pocket-Lint.com


Публикации по теме:

09.09.2026. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

03.09.2026. ИКС Холдинг инвестирует 35 млрд в производство сложных полупроводников на Дальнем Востоке

31.08.2026. SSD впервые обошли HDD в серверном сегменте - исследование OCS

06.07.2026. В Научной программе форуме «Микроэлектроника» появится секция «Пассивные электронные компоненты»

30.06.2026. Япония ставит перед собой задачу взять не менее 30% рынка микросхем для физического ИИ к 2040 году

16.06.2026. Европейская Ams Osram в марте 2026 года представила технологию создания оптических межсоединений для систем ИИ

24.05.2026. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G

30.04.2026. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

17.04.2026. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы

13.04.2026. SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года

15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03.2026. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

10.03.2026. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

02.03.2026. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

02.03.2026. Резонит сообщает об изготовлении 12-слойной HDI платы

16.01.2026. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы

04.01.2026. Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года

21.12.2025. Гульнара Хасьянова, Микрон, - не стоит ориентироваться на ценовое преимущество

21.12.2025. Максим Романенко, Иртея, - Успехи в лаборатории не гарантируют успехи на сети

08.12.2025. В Зеленограде открылся Московский центр фотоники



Поиск по сайту:


Колонка редактора

03.11. Finnair подключает самолёты к спутниковому интернету SES и Eutelsat

03.11. AT&T и AST показали хендовер D2D-соединения

03.11. МегаФон улучшил связь для 100 тысяч жителей Ленобласти

03.11. Продажи новых ноутбуков в России в 2026 году сократились на 19% до 1.94 млн штук

03.11. МТС запустила LTE на базовых станциях «ИРТЕЯ» у города-крепости «Яблонов» в Белгородской области

02.11. YADRO начало новый учебный сезон в Школе синтеза цифровых схем

02.11. МегаФон запустил 5G в салонах связи четырех крупных городов

30.10. Билайн запустил бесплатную страховку от мошенников для предоплатных клиентов с компенсацией до 500 тысяч

30.10. МегаФон ускорил мобильный интернет вдоль автотрасс М7 и М8 в московском регионе

29.10. CXMT приступает к производству передовой памяти для ИИ, несмотря на низкий выход годных

29.10. На Тайване задумались о возобновлении работы АЭС - ради производства микросхем

29.10. Linde довольна квартальными результатами, спасибо ИИ

29.10. Amazon получил разрешение FCC на покупку GlobalStar

29.10. МТС запустила LTE в селе Хилогосон в Забайкальском крае

28.10. Рынок объектных систем хранения данных в России – вынужденный рост

Все статьи >>


Новости

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99

02.11. Nothing OS 5.0 на базе Android 17 стал доступен еще на 4-х смартфонах

02.11. Vivo S70 получит чип Snapdragon 8s Gen 4 и 64-МП перископ

30.10. Honor X9e s – ребрендинг Honor Turbo с батареей 8560 мАч

30.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro с экранами 185 Гц и встроенными вентиляторами представлены в Китае

29.10. Moto G47 Power с батареей 7000 мАч и 108 МП камерой оценен в £299.99

29.10. Xiaomi Smart Band 11 добрался до Европы – цена €60 за базовую версию

28.10. Apple представила новый iPad mini с OLED-экраном и чипом A20 Pro

28.10. HMD обновит Pulse Pro, Crest Max и Fusion для Европы

28.10. Redmi K100 – батарея 10 000 мАч, 165 Гц и Snapdragon 8 Elite

28.10. Infinix GT 50 Pro с жидкостным охлаждением и Dimensity 8400 Ultimate представлен в Индии

27.10. Vivo Y600 с АКБ 10 000 мАч представлен в Китае

27.10. Poco X8s, компактный флагман с зарядкой 100 Вт, представлен глобально

27.10. OnePlus Buds Clip – первые клип-наушники бренда с двумя драйверами

26.10.  Honor Pad X10 Mini – компактный планшет для семьи за $165

26.10. Oppo выпустила в Индии пауэрбанк со встроенным кабелем за 2199 рупий

26.10. Ноутбук HP Star Book Air 14 с OLED-экраном и автономностью до 42.5 часов представлен в Китае

23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой

23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем