MForum.ru
11.10.2018,
Huawei представил два новых чипа для создания нейросетей в системах ИИ - Ascend 910 и Ascend 310. Чипы предназначены для использования в ЦОД и потребительских устройствах, подключенных к интернету. Как ожидается, это усиливает позиции компании Huawei в сегменте, где сейчас лидируют Qualcomm и NVidia.
Чип Ascend 910 предназначен для использования в дата-центрах. Компаниям, использующим приложения на базе ИИ, требуются значительные объемы данных для того, чтобы обучать создаваемые нейросети, что может занимать от нескольких дней до нескольких недель. По заявлению Huawei, чип компании может обрабатывать данные быстрее, чем конкурирующие изделия, что позволяет осуществлять обучение сетей за несколько минут.
Huawei уже предлагает облачные сервисы и за счет продаж железа в комплекте с софтом и услугами надеется укрепить позиции на корпоративном рынке.
Этот сегмент рынка обеспечил в 2017 году более 9% всех доходов Huawei, что соответствует росту на 35% год к году. Компания связывает с Ascend 910 надежды на дальнейший существенный рост своего бизнеса в этом сегменте.
Ascend 310 предназначен для таких устройств, подключаемых к интернету, как смартфоны, смарт-часы и другие гаджеты IoT.
Вывод на рынок двух новых чипов Huawei усиливает позиции этой китайской компании на рынке, где основные позиции занимают Intel, Qualcomm, NVidia и Samsung. Для Huawei это существенный шаг вперед, ведь до сих пор компания занималась исключительно чипами для собственных смартфонов.
В 2017 году Huawei представил первый чип с поддержкой ИИ - Kirin 970, в начале 2018 года за ним последовал чип Kirin 980. Как ожидается, этот чип будет стоять в новом флагмане Huawei Mate 20.
С чипами Ascend, китайская компания выходит на рынки B2B ИИ, а также на рынок консьюмерских приложений. В Huawei планируют продавать комплексные решения на базе новых чипов, нежели чипы как таковые - безусловно правильный подход, позволяющий добиваться более высокой нормы прибыли, чем если бы компания продавала только чипы. Источник: cnbc.com.
+
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике
теги: микроэлектроника полупроводники Huawe AI-чипы чипсеты
+ +
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
25.08.2026. Xiaomi разработала новый чип для смартфонов Xring O3 и договорилась с TSMC о его производстве
28.07.2026. В Китае начинается ограниченное серийное производство иммерсионных DUV-литографических машин 28нм
13.07.2026. DeepSeek разрабатывает собственный чип для вывода?
25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»
14.05.2026. Ускорители ИИ Nvidia в рамках конфликта США и Китая
04.05.2026. Huawei ожидает, что выручка от ИИ-чипов в 2026 году вырастет, минимум, на 60%
10.03.2026. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников
25.02.2026. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?
19.02.2026. Где в Китае производят полупроводники
12.02.2026. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти
26.01.2026. В Китае обучили ИИ-модель на китайских чипах
26.12.2025. Huawei будет поставлять ИИ-кластеры на основе ИИ-чипов Ascend 950 в Южную Корею
11.12.2025. Китайские компании уже применяют Nvidia H200?
10.12.2025. Есть ли в Китае локальная альтернатива Nvidia H200?
09.12.2025. Правительство США одобрило продажи чипов Nvidia H200 в Китай
12.11.2025. Компании, развивающие ИИ мощности, попали в непростую ситуацию на фоне растущего дефицита чипов ИИ в Китае
15.09.2025. Российские банки пробуют китайские ИИ ускорители
23.06.2025. В Китае создали кремниевый фотонный мультиплексор. Или не создали
22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков
22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае
22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей
22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России
22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье
22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области
22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу
21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей
21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года
21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН
21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту
21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска
21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта
23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой
23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем
23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн
23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда
21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру
21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View
20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч
20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября
20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий
20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio
19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power
19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц
19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ
19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon
16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58
16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство