Микроэлектроника: Конкуренция на рынке CPU для мобильных устройств обостряется - новый Dimensity 9400 обещает быть очень шустрым

MForum.ru

Микроэлектроника: Конкуренция на рынке CPU для мобильных устройств обостряется - новый Dimensity 9400 обещает быть очень шустрым

01.05.2024, MForum.ru


Конкуренция в области процессоров для мобильных устройств стимулирует разработчиков искать способы, которые позволили бы сделать свое предложение максимально привлекательным, будь то цена устройства или его возможности. MediaTek Dimensity 9400 еще не вышел, но по слухам, будет превосходить по производительности в терминах число инструкций на такт, IPC, как Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4, так и Apple A17 Pro. Об этом рассказывает gizmochina.com.

 

Ожидается, что 9400 будет основан на новейшей архитектуре ARM BlackHawk, тогда как Snapdragon 8 Gen 4 основан на архитектуре Nuvia, что знаменует отход Qualcomm от использования и соответствующих выплат в пользу ARM.

Стоит отметить, что эти утверждения про превосходство 9400 на сегодня - лишь слухи, т.к. источник, на который все ссылаются, то есть пост DCS, не содержит каких-либо цифровых показателей, которые подтверждали бы утверждение. И нам еще только предстоит дожидаться, когда будут проведены соответствующие тесты производительности.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника Тайвань MediaTek CPU

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

21.09.2026. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн

25.08.2026. Xiaomi разработала новый чип для смартфонов Xring O3 и договорилась с TSMC о его производстве

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

27.04.2026. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ

20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

15.03.2026. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

11.03.2026. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

31.01.2026. Основные технологические инновации после 2030 года

18.01.2026. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM

13.01.2026. Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?

12.01.2026. IP-блоки - «незаметные герои», определяющие будущее разработки микросхем

11.01.2026. Будущее интеллектуальной инфраструктуры

15.12.2025. Qualcomm объявил о покупке стартапа Ventana Micro Systems

30.11.2025. Apple A20 и A20 Pro: что ждать от первых 2-нм чипов для iPhone 18

06.11.2025. Сигналтек берется за разработку baseband процессора для БС LTE

09.06.2025. Иртея будет получать микросхемы Микрон в рамках форвардного контракта

11.04.2024. Google представил новый CPU Arm процессор и тензорные ускорители для ЦОД ИИ

06.04.2024. Новый микропроцессор RISC-V может одновременно выполнять рабочие нагрузки CPU, GPU и NPU

02.12.2022. Китай делает ставки на чипы RISC-V, чтобы избежать экспортных ограничений США

11.05.2022. Как спрос на DRAM стимулирует разработку производственных технологий микроэлектроники



Поиск по сайту:


Колонка редактора

11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками

11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику

11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая

11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»

10.11. Обвинения в шпионаже вокруг Nvidia могут завершиться принятием законов, еще более ограничивающих доступ Китая к ИИ-чипам и современному оборудованию для их производства

10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR

10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»

10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве

10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС

10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем

10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области

09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании

09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?

09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах

09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи

Все статьи >>


Новости

11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e

11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года

11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69

04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99