MForum.ru
11.05.2022,
Производство микроэлектроники это высокотехнологичная и инвестиционно-емкая отрасль, где объем инвестиций в разработку передовых технологий, зачастую определяет экономический успех. Своим мнением по заявленной в заголовке теме делится Альберт Лин в публикации DigiTimes. Оригинал — по ссылке, мой пересказ — ниже.
Добиваясь за счет агрессивного инвестирования преимуществ раннего выхода на рынок, ведущие производители могут получить значительную прибыль, что позволяет им поддерживать высокий уровень инвестирования, закрепляя свое лидерство. При этом, расширяя бизнес, они могут добиваться значительной экономической эффективности за счет эффекта масштаба. Это напоминает схему с положительной обратной связью.
Память - один из крупнейших сегментов в полупроводниковой промышленности. Распространенные типы памяти на сегодня это DRAM, флэш-память NAND и NOR, EEPROM и новые виды памяти. Доходы от реализации памяти составляют 25-30% всех доходов рынка полупроводниковых изделий. При этом на DRAM приходится порядка 13%, на NAND - 11%, а, скажем, CPU - лишь 9%. И это уже не один год так.
Развитие производства микроэлектроники, связанное с памятью, можно условно разделить на 4 эпохи:
🔸 Эпоха DRAM, когда в 1980-2000 годы спрос на динамическую память стимулировал совершенствование техпроцессов.
🔸 Эпоха DRAM и флэш-памяти 2D NAND, 2000-2013.
🔸 Эпоха DRMA и флэш-памяти 3D NAND, 2013-2022.
🔸 Эпоха создания новой экономической ценности воспоминаний, с 2022 — …
Почему в прошлом DRAM стала основным драйвером работы над техпроцессами? Есть несколько причин. Во-первых, с технической точки зрения память это, прежде всего, набор одинаковых ячеек, соответственно, степень зрелости техпроцесса тесно связана со стоимостью. Во-вторых, поскольку практически все чипы DRAM созданы по схожим промышленным спецификациям, именно цена стала ключевым фактором, определяющим конкурентоспособность чипов. В третьих, DRAM оказалась чуть ли не единственной подкатегорией полупроводниковых устройств, которая была способна генерировать достаточно операционной прибыли, чтобы было что инвестировать в разработку более совершенных процессов производства.
Стоит упомянуть концепцию «порога» для тех, кто хотело бы заниматься самостоятельными разработками. Очевидно, что разработка передовых технологий это высокозатратный процесс, что для этого компании должно хватать операционной прибыли. Компания сначала должна каким-то чудом получить определенную долю мирового рынка, прежде чем получит операционную прибыль, позволяющую финансировать собственные разработки. Это и есть порог. Автор оценивает его на уровне 15% от мирового рынка в том сегменте, в котором компания намерена быть передовой. Это правило универсально не только для памяти. Из-за конкурентности рынка каждая компания, занятая в производстве памяти, хочет увеличивать экономию за счет эффекта масштаба и ускорять разработку передовых процессов. Ведущим компаниями, которые сейчас сформировались на рынке памяти, удалось преодолеть «порог» за счет финансовой поддержки со стороны бизнес-конгломератов, партнерств по сотрудничеству в области развития технологий или горизонтальных слияний.
В период, когда DRAM была драйвером для совершенствования техпроцессов, наиболее распространенной бизнес моделью у производителей памяти была возможность для компании — технологического лидера лицензировать свои разработки своим партнерам в обмен на их производственные мощности. В рамках этой модели лидеры рынка обеспечивали своими технологиями даже потенциальных конкурентов, получая сравнительно низкие цены на размещение производственных заказов, что позволяло им выигрывать на эффекте масштаба и инвестировать в масштабирование собственного производства и в R&D.
Компании, которые получали доступ к самым современным производственным технологиям, экономили время, которое бы они в противном случае потратили бы на собственные разработки, но теряли в потенциальной прибыли, так что такая стратегия не была пригодна для долгосрочной конкуренции. Тем не менее, именно эта бизнес модель отвечала интересам обеих сторон и была популярной в эпоху DRAM (1980-2000). Именно она стала теми дрожжами, на которых поднялся сегмент производства DRAM в Тайване.
Кроме того, эпоха DRAM в целом сыграла важную роль в улучшении техпроцессов в производстве микроэлектроники. Это видно хотя бы из того, что DRAM стала первым сегментом рынка для которого были задействованы фабрики, работающие с 12 дюймовыми пластинами , а также такие производственные технологии и оборудование, как DUV и CMP.
(Это одна из серии статей Альберта Лина, который сейчас работает на факультете физики Тайваньского национального университета, а ранее работал в ProMOS, был членом-консультантом Taiwan Semicon, председателем наблюдательного совета Тайваньской ассоциации полупроводниковой промышленности). \\
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к Сообществу RUSmicro в VK
теги: микроэлектроника экономика бизнес-модели DRAM тренды
Публикации по теме:
09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике
08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства
06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов
05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС
04.06.2026. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»
04.06.2026. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета
03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ
03.06.2026. Ученые из Японии и США разработали кремниевый спинтронный p-бит
02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии
02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет
02.06.2026. Форум "Микроэлектроника 2026", обсуждая программу, - пьезо- и сегнетоэлектрические материалы
01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов
29.05.2026. Процессорный модуль E2C3-COM на Эльбрус-2С3 включен в реестр
28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»
28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»
12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G
11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%
11.09. Т2 о запуске сети 5G в России
11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE
11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах
11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA
10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США
10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования
09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов
09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов
09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально
08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений
08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль
08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G
07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает
07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге
07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе
07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии
05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции
04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально
03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально