Микроэлектроника: Apple A20 и A20 Pro: что ждать от первых 2-нм чипов для iPhone 18

MForum.ru

Микроэлектроника: Apple A20 и A20 Pro: что ждать от первых 2-нм чипов для iPhone 18

30.11.2025, MForum.ru


В 2026 году Apple планирует совершить очередной технологический скачок, представив свои первые мобильные платформы A20 и A20 Pro, изготовленные по техпроцессу 2нм. Как ожидается, они станут основной линейки iPhone 18.

Как утверждают различные источники, контракт на производство новых чипов получила тайваньская компания TSMC, которая использует свой техпроцесс N2. При этом в некоторых слухах упоминается, что Apple может обратиться к Intel и её техпроцессу 20A, однако это кажется менее вероятным.

Важно отметить, что TSMC уже объявила о старте серийного производства чипов 2нм в конце 2025 года. Это создает технологическую базу для своевременного выхода новых iPhone.

Чипы A20 будет отличать не только техпроцесс 2нм, Но и принципиально новый метод упаковки — WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). Он придет на смену текущей технологии InFO и позволит объединять в одном компактном модуле несколько разных чипов, таких как CPU, GPU, DRAM и отдельные ускорители ИИ. Это увеличит скорость обмена данными, снизит задержки и улучшит энергоэффективность.

Благодаря переходу на 2 nm и использованию WMCM, новые чипы обещают существенный прирост ключевых характеристик.

В частности, ожидается, что переход на 2 нм позволит повысить энергоэффективность и производительность на 15–20% по сравнению с платформами предыдущего поколения. Техпроцесс A16, который станет дальнейшим развитием N2, прогнозирует снижение энергопотребления еще на 15–20% при аналогичной пропускной способности.

Сообщается, что Apple A20 (кодовое имя Borneo) будет установлен в базовой модели iPhone 18. Более мощная платформа A20 Pro (Borneo Ultra) предназначена для флагманских устройств: iPhone 18 Pro, 18 Pro Max, а также может стать основой для первого складного iPhone.

Выход чипов Apple A20 и A20 Pro в 2026 году станет знаковым событием, которое определит траекторию развития всей индустрии мобильных платформ. За счет перехода техпроцесс 2нм TSMC и внедрению передовых методов упаковки, Apple рассчитывает обеспечить новый уровень производительности и автономности для своих устройств.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника A20 20A 2нм мобильные процессоры мобильные платформы

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

02.03. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus

18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

09.02. Компания Imec открывает пилотную линию по производству чипов стоимостью 2,5 млрд евро, чтобы укрепить свои позиции в сфере ИИ

29.01. Lam Research прогнозирует высокие квартальные результаты за счет спроса на оборудование для производства микросхем

13.01. Модемы 5G для автомобилей Tesla выпустит Samsung Electronics

13.01. Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?

11.01. Qualcomm и Samsung - возвращение к сотрудничеству по 2 нм

08.01. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется

06.01. AMD на CES 2026 - ИИ повсюду и вызов Nvidia

12.11. ASML расширяет партнерство с корейскими производителями микроэлектроники

03.11. На Тайване одобрили строительство фаба TSMC под техпроцесс 1.4нм

27.10. 2нм – не только размеры узлов имеют значение

02.09. Applied Materials отмечает ограниченность американской господдержки и предлагает взвешенный взгляд на ситуацию в Китае

18.08. Samsung инвестирует $7,2 млрд в завод по упаковке чипов в США

18.08. Samsung получила второго крупного клиента на свои производственные мощности 2нм

18.08. Samsung бьется за получение заказов на пластины 2 нм от Nvidia и Qualcomm

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян

20.04. Китайские лидары научили различать цвета

20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?

20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1

20.04. И вновь об IMEI

20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию

19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"

Все статьи >>


Новости

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км

15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля