Микроэлектроника: Apple A20 и A20 Pro: что ждать от первых 2-нм чипов для iPhone 18

MForum.ru

Микроэлектроника: Apple A20 и A20 Pro: что ждать от первых 2-нм чипов для iPhone 18

30.11.2025, MForum.ru


В 2026 году Apple планирует совершить очередной технологический скачок, представив свои первые мобильные платформы A20 и A20 Pro, изготовленные по техпроцессу 2нм. Как ожидается, они станут основной линейки iPhone 18.

Как утверждают различные источники, контракт на производство новых чипов получила тайваньская компания TSMC, которая использует свой техпроцесс N2. При этом в некоторых слухах упоминается, что Apple может обратиться к Intel и её техпроцессу 20A, однако это кажется менее вероятным.

Важно отметить, что TSMC уже объявила о старте серийного производства чипов 2нм в конце 2025 года. Это создает технологическую базу для своевременного выхода новых iPhone.

Чипы A20 будет отличать не только техпроцесс 2нм, Но и принципиально новый метод упаковки — WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). Он придет на смену текущей технологии InFO и позволит объединять в одном компактном модуле несколько разных чипов, таких как CPU, GPU, DRAM и отдельные ускорители ИИ. Это увеличит скорость обмена данными, снизит задержки и улучшит энергоэффективность.

Благодаря переходу на 2 nm и использованию WMCM, новые чипы обещают существенный прирост ключевых характеристик.

В частности, ожидается, что переход на 2 нм позволит повысить энергоэффективность и производительность на 15–20% по сравнению с платформами предыдущего поколения. Техпроцесс A16, который станет дальнейшим развитием N2, прогнозирует снижение энергопотребления еще на 15–20% при аналогичной пропускной способности.

Сообщается, что Apple A20 (кодовое имя Borneo) будет установлен в базовой модели iPhone 18. Более мощная платформа A20 Pro (Borneo Ultra) предназначена для флагманских устройств: iPhone 18 Pro, 18 Pro Max, а также может стать основой для первого складного iPhone.

Выход чипов Apple A20 и A20 Pro в 2026 году станет знаковым событием, которое определит траекторию развития всей индустрии мобильных платформ. За счет перехода техпроцесс 2нм TSMC и внедрению передовых методов упаковки, Apple рассчитывает обеспечить новый уровень производительности и автономности для своих устройств.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника A20 20A 2нм мобильные процессоры мобильные платформы

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

14.04.2026. Выход годных по техпроцессу 2нм у Samsung остается на уровне не выше 55%

13.04.2026. Rapidus запускает прототипную линию бэк-энда

24.03.2026. Кризис расползается по цепочке поставок

24.03.2026. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%

23.03.2026. Бельгийская imec получила в свое распоряжение ASML High NA EUV

15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03.2026. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

12.03.2026. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

02.03.2026. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus

18.02.2026. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

16.02.2026. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

09.02.2026. Компания Imec открывает пилотную линию по производству чипов стоимостью 2,5 млрд евро, чтобы укрепить свои позиции в сфере ИИ

29.01.2026. Lam Research прогнозирует высокие квартальные результаты за счет спроса на оборудование для производства микросхем

13.01.2026. Модемы 5G для автомобилей Tesla выпустит Samsung Electronics

13.01.2026. Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?

11.01.2026. Qualcomm и Samsung - возвращение к сотрудничеству по 2 нм

08.01.2026. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется

06.01.2026. AMD на CES 2026 - ИИ повсюду и вызов Nvidia

12.11.2025. ASML расширяет партнерство с корейскими производителями микроэлектроники

03.11.2025. На Тайване одобрили строительство фаба TSMC под техпроцесс 1.4нм

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально