Анонсы: Intel и Nokia подписали договор о сотрудничестве

MForum.ru

Анонсы: Intel и Nokia подписали договор о сотрудничестве

24.06.2009, MForum.ru

Компании Intel и Nokia объявили о подписании договора о сотрудничестве, в рамках которого планируют развивать новый класс мобильных устройств на базе архитектуры Intel, которые будут сочетать в себе возможности мощных компьютеров с поддержкой широкополосной мобильной связи и высокоскоростных интернет-технологий.


Для начала Intel и Nokia объединят усилия для работы над несколькими программными проектами на базе мобильной версии открытой операционной системы Linux. Intel также получит лицензию на использование HSPA/3G модема Nokia в будущих продуктах.

Кроме того, компании планируют развивать технологии и сотрудничать по другим направлениям развития программного обеспечения на базе открытых кодов, в том числе – для использования на платформах Moblin и Maemo, которые будут обеспечивать операционными системами на базе Linux будущие мобильные компьютерные устройства.

© Варвара Бутковская, MForum.ru , по материалам cellular-news.com


Публикации по теме:

07.05. [Новости компаний] Конспекты: Дмитрий Лаконцев, Иртея – в наших планах произвести в 2025 году 1.5 тысячи БС. Или более / MForum.ru

24.04. [Новости компаний] Конспекты. Мнения: Виктор Белов, МТС, о переходе на отечественное телеком-оборудование / MForum.ru

03.12. [Новости компаний] Мнения. Регулирование: Гендиректор Nokia, вслед за руководителем Ericsson, призывает к сокращению регулирования в области телекома в Европе и к разрешению консолидации на телеком-рынке / MForum.ru

28.05. [Новости компаний] Оборудование инфраструктуры: В Ростелекоме тестируют решения китайской BeijingTech / MForum.ru

13.03. [Новости компаний] Оборудование: Nokia выпускает симметричный модем 25G PON / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=0 ms, find=3 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

03.07. [Новинки] Анонсы: Moto G100 Pro с MediaTek Dimensity 7300 и АКБ 6720 мАч представлен официально / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 60i с AI-функциями представлен официально / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40 / MForurm.ru

02.07. [Новинки] Cлухи: Появились подробности о Google Pixel 10 Pro и Google Pixel 10 Pro XL / MForum.ru

02.07. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3) с Glyph Matrix представлен официально / MForum.ru

01.07. [Новинки] Слухи: Moto G96 5G может быть представлен 9 июля / MForum.ru

01.07. [Новинки] Слухи: Появились данные о размере батареи Redmi Turbo 5 Pro / Poco F8 / MForum.ru

30.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Watch S4 41 мм и Band 10 представлены официально / MForum.ru

27.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Pad 7S Pro 12.5 на чипсете Xring O1 представлен официально / MForum.ru

26.06. [Новинки] Анонсы: Redmi K80 Ultra представлен официально / MForum.ru

26.06. [Новинки] Анонсы: Экологичный смартфон Fairphone 6 представлен официально / MForum.ru

25.06. [Новинки] Анонсы: Poco F7 на чипсете Snapdragon 8s Gen 4 представлен официально / MForum.ru

24.06. [Новинки] Анонсы: Galaxy Unpacked 2025 состоится 9 июля / MForum.ru

24.06. [Новинки] Анонсы: Компактный смартфон Vivo X200 FE представлен официально / MForum.ru

23.06. [Новинки] Анонсы: Oppo K13x 5G представлен как «самый надежный смартфон в сегменте» / MForum.ru

23.06. [Новинки] Слухи: Толщина Honor Magic V5 составит 8,8 мм / MForum.ru

20.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K80 Ultra / MForum.ru

20.06. [Новинки] Слухи: Honor Magic V5 может стать самым тонким складным смартфоном в мире / MForum.ru

19.06. [Новинки] Анонсы: Глобальная версия Oppo Reno 14 5G представлена в Японии / MForum.ru

19.06. [Новинки] Анонсы: Oppo Reno 13A для японского рынка представлен официально / MForum.ru