Компоненты: Чип NEC CE151 принесет мобильным телефонам 13 мп и HD-видео

MForum.ru

Компоненты: Чип NEC CE151 принесет мобильным телефонам 13 мп и HD-видео

09.02.2010, MForum.ru

Компания NEC анонсировала новый чип камеры NEC CE151, оптимизированный для использования в мобильных телефонах. С его помощью камерофоны станут сравнимы по функционалу с зеркальными фотокамерами, имеющимися на современном рынке – по крайней мере, с их самыми простыми моделями.


«Вооруженные» NEC CE151, мобильные телефоны смогут записывать высококачественное HD-видео в формате 1080p и делать снимки с разрешением до 13 мп. Вместе с новым чипом станет доступен простой программный интерфейс (API), а сам чип будет снабжен функцией устранения шумов – для минимизации дисторсии объектива, которая часто встречается в камерах телефонов. А кроме того, новый чип будет потреблять на 25% меньше энергии, чем его предшественник CE143.

В целом перспективы впечатляющие. Осталось только дождаться выхода первых камерофонов с NEC CE151 на «борту». Предполагается, что они будут принадлежать к категории устройств среднего-высокого уровня.

© Варвара Бутковская, MForum.ru , по материалам unwiredview.com и пресс-релиза компании


Публикации по теме:

24.05.2026. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G

30.04.2026. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

17.04.2026. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы

13.04.2026. SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года

15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03.2026. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

10.03.2026. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

02.03.2026. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

02.03.2026. Резонит сообщает об изготовлении 12-слойной HDI платы

16.01.2026. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы

04.01.2026. Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года

21.12.2025. Гульнара Хасьянова, Микрон, - не стоит ориентироваться на ценовое преимущество

21.12.2025. Максим Романенко, Иртея, - Успехи в лаборатории не гарантируют успехи на сети

08.12.2025. В Зеленограде открылся Московский центр фотоники

29.11.2025. На рынке танталовых конденсаторов растут цены – «спасибо» ИИ

08.10.2025. Samsung ISOCELL HP5 – новый 200 Мп сенсор для смартфонов

15.08.2025. Вымпелком отчитался за 2q2025 - на позитиве

07.08.2025. В ЦОД ИИ появятся вычислительные комплексы с жидкостным охлаждением российского производства

14.06.2025. AMD заявляет, что ее новые чипы ИИ могут превзойти чипы Nvidia

09.10.2024. Флагманский 3 нм чипсет Mediatek Dimensity 9400 представлен официально

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

09.02.2010 17:59 От: tair1

Осталось только над оптикой поработать.


Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=1 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально