Микроэлектроника: GlobalFoundries не выдержала гонки размеров

MForum.ru

Микроэлектроника: GlobalFoundries не выдержала гонки размеров

29.08.2018, MForum.ru


Не секрет, что сейчас для того, чтобы перейти с одного технологического процесса на другой, более совершенный, например, с 10 нм на 7 нм, придется потратить несколько миллиардов долларов. А впереди у современного бизнеса по производству интегральных микросхем переходы с 7 нм на 5 нм и с 5 нм на 3 нм. Далеко не каждому участнику рынка это по-карману. В частности, в понедельник о смене стратегии объявила компания GlobalFoundries.

Фаундри прекращает разработку технологических процессов 7LP (7 нм), а также других передовых процессов и займется разработкой “специализированных норм производства для перспективных устройств”. В рамках смены курса компания сократит не менее 5% персонала, и, конечно, ей придется пересмотреть соглашения с AMD и IBM, которые рассчитывали на скорую готовность процесса 7 нм. AMD уже сообщила о передаче заказов на производство процессоров 7 нм от GlobalFoundries к TSMC.

Причина для такого решения GlobalFoundries не технологическая, а экономическая. Компания далеко не первый год подряд остается убыточной, размеры ежегодного убытка колеблются от $0.43 млрд до $1.5 млрд в год. И это при том, что выручка компании, например, в 2017 году составила $6.176 млрд. НИОКР съедает все доходы, а нарастить их сложно. Основное производство компании, завод Fab 8 с нормами 14LPP/12LP уже загружен на 100% и больше 60 тыс. подложек в месяц обрабатывать не может. Строить новый завод под 7LP - это заплатить еще $10-15 млрд, а затем придется конкурировать с более мощными игроками за рынок заказов.

В этих условиях основной владелец и инвестор, компания Mubadala Development Company, которая за последнее десятилетие вложила в GlobalFoundries более $20 млрд, решила что продолжать терять средства не имеет смысла, и если GlobalFoundries и способна стать прибыльной, то пусть начинает прямо сейчас.

Отказ от участия в гонке размеров GlobalFoundries приведет к росту зависимости полупроводниковой отрасли от TSMC, которая и без того в 2017 году производила более 52% всех контрактных микросхем в мире, тогда как на долю GlobalFoundries приходилось порядка 10% (у United Microelectronics - 8% и у Samsung - 7.4%). Теперь доля TSMC может вырасти еще более. Подробнее: 3dnews.ru и dailycomm.ru

+

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

+ +

© MForum.ru


Публикации по теме:

09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике

08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства

06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов

05.06.2026. В Южной Корее призвали технологические компании делиться «избыточной прибылью» от ИИ с поставщиками и сотрудниками

05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

04.06.2026. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»

04.06.2026. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета

03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ

03.06.2026. Ученые из Японии и США разработали кремниевый спинтронный p-бит

02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии

02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет

02.06.2026. Форум "Микроэлектроника 2026", обсуждая программу, - пьезо- и сегнетоэлектрические материалы

01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

29.05.2026. Процессорный модуль E2C3-COM на Эльбрус-2С3 включен в реестр

28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»

28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки

27.05.2026. С 27 мая в России ограничен параллельный импорт компьютерной техники и комплектующих ряда производителей, включая Acer, Asus, HP, Samsung, Intel, Toshiba и ряда других брендов

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

14.09. МегаФон и YADRO запустили 5G на российском оборудовании

14.09. МТС и «ИРТЕЯ» подключили российскую базовую станцию 5G к ядру коммерческой сети LTE в Екатеринбурге

14.09. 6G позволит операторам распределять кинетические токены?

13.09. В Японии успешно испытали беспроводный безбатарейный датчик утечки воды

13.09. Первый серийный фотолитограф ЗНТЦ 350 нм будет использовать компания «Маппер»

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

Все статьи >>


Новости

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии