Микроэлектроника: Воздушный зазор вместо традиционного полупроводника?

MForum.ru

Микроэлектроника: Воздушный зазор вместо традиционного полупроводника?

20.11.2018, MForum.ru


Исследователи из Мельбурнского королевского технологического института (RMIT), Австралия, убедились что можно использовать для управления пропуском тока не только кремний, как в традиционных полупроводниках, но и тонкие воздушные каналы.

По заявлению ученых, построенные на этом принципе транзисторы будут более быстродействующими, менее склонными к нагреву и не полупроводниковыми.

“Сейчас каждый компьютер и телефон построен на основе миллионов или даже миллиардов электронных транзисторов, выполненных из кремния, но эта технология подошла вплотную к ряду физических ограничений, поскольку атомы силикона, оказываясь под действием электротока, ограничивают скорость движения электронов и нагреваются”, - комментирует автор изобретения, Shruti Nirantar.

“Наша технология транзисторов с воздушным каналом подразумевает, что ток течет через узкий воздушный зазор, в котором практически нет помех, которые бы препятствовали этому процессу, нет материала, который сопротивляясь, нагревался бы”.

Nirantar добавляет, что результаты исследования могут использоваться для создания новой “наноэлектроники”, свободной от ряда ограничений, свойственных традиционным транзисторам на базе кремния.

“Эта технология - другой способ добиться микроминиатюризации транзисторов в попытке продлить действие закона Мура еще на несколько десятилетий”, - заявляет Nirantar.

В статье ученые пишут, что ведут эксперименты с воздушными зазорами менее 35 нм, и что в столь небольших каналах достигается эффект, сравнимый с течением тока в вакууме причем при комнатных температурах.

Воздушный зазор вместо традиционного полупроводника?

источник изображения

“Размер зазора составляет всего несколько десятков нанометров, что в 50 тысяч раз меньше, чем толщина волоса человека. Этого достаточно, чтобы электроны двигались, как если бы они находились в вакууме”, - рассказывает руководитель проекта профессор Sharath Sriram.

“Это шаг вперед относительно существующей технологии, который позволит существенно нарастить быстродействие электроники и сохранить высокие темпы технологического прогресса”.

Источник: zdnet.com

В ближайшие годы вряд ли стоит ожидать повсеместного отказа от традиционных транзисторов в пользу такой вот "воздушно-зазорной" технологии. Особенно с учетом уже сделанных в развитие современной кремниевой микроэлектроники вложений в сотни миллиардов долларов. Тем не менее каждое очередное изобретение альтернативы показывает, что встающие перед технологами и в целом перед отраслью микроэлектроники задачи, находят самые необычные решения, некоторые из которых могут оказаться настолько привлекательыми, что повлекут за собой существенные изменения традиционных подходов к созданию микроэлектронных изделий и техники на их основе.

+

Список основных участников российского рынка производства полупроводников есть на MForum.ru

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro

теги: микроэлектроника полупроводники  

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

25.05.2026. От ИИ ожидают кардинальных улучшений работы российской микроэлектроники

14.04.2026. Микрон и Ангстрем объединят усилия в подготовке инженерных кадров

05.03.2026. Предприятия ГК Элемент внедряют отечественные микросхемы в образовательный процесс

25.02.2026. Микрон разработает установку измерения рассовмещения топологических слоев на пластинах 150 и 200 мм

06.02.2026. Микрон представит свою продукцию на выставке Иннопром. Саудовская Аравия

19.01.2026. Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ) в феврале 2026 года запустит линию по корпусированию микросхем в полимерные корпуса

22.12.2025. Американская компания onsemi будет создавать GaN-технологии вместе с китайской

10.12.2025. Сессия вопросов и ответов с руководителями НИИМЭ и НИИТМ 10 декабря 2025 года

10.12.2025. Презентация НИИТМ "Отечественное технологическое оборудование для микроэлектроники. Кластеры ПХО, ПХТ"

10.12.2025. Презентация НИИМЭ "Крупнейший в России комплекс по проведению научно-технологических исследований и разработок в области микро- и наноэлектроники"

10.12.2025. Экспериментальный производственный участок ПХТ и ПХО на Микрон. Фоторепортаж. Часть 1

05.12.2025. Правительство Москвы и Микрон создают комплексную лабораторию МИЛМ в ОЭЗ Технополис Москва

20.11.2025. ГК Элемент хочет создать фаундри-центр кремниевой фотоники к концу 2027 года

10.11.2025. Оборудование ПХО и ПХТ разработки ГК Элемент

09.06.2025. Иртея будет получать микросхемы Микрон в рамках форвардного контракта

26.03.2025. GS Group будет корпусировать микросхемы для электронных модулей и блоков, применяемых в автопроме

20.02.2025. Микрон расскажет об импортзамещении материалов

10.02.2025. Микрон представил на Ozon новую отладочную плату

26.01.2025. Разработанные в Силовом ключе карбид кремниевые транзисторы задействовали в силовом модуле

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

13.09. В Японии успешно испытали беспроводный безбатарейный датчик утечки воды

13.09. Первый серийный фотолитограф ЗНТЦ 350 нм будет использовать компания «Маппер»

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально