Микроэлектроника: Американская компания onsemi будет создавать GaN-технологии вместе с китайской

MForum.ru

Микроэлектроника: Американская компания onsemi будет создавать GaN-технологии вместе с китайской

22.12.2025, MForum.ru


В декабре 2025 года подписано соглашение onsemi и Innoscience о совместной разработке и производстве GaN-технологий низкого и среднего напряжения, начиная с устройств на 40-200 В. Цель партнерства – объединить опыт onsemi в области интегрированных систем с 8-дюймовой GaN-технологией Innoscience для поддержки продуктов для промышленного применения, автомобильной промышленности, телекоммуникационной инфраструктуры, потребительских товаров и центров обработки данных с использованием ИИ. Как отмечается в пресс-релизе компании, onsemi ожидает начала тестирования в первой половине 2026 года. Об этом сообщает TrendForce.

Китайская сторона готова осуществлять массовое производство, у компании есть соответствующие мощности – на конец 2024 года ее объем производства составляет 13 тысяч 8-дюймовых пластин GaN в месяц, уровень выхода годных – более 95%. Используется собственная 8-дюймовая GaN-on-Si (нитрид галлия на кремнии) технология. Транзисторы работают в режиме e-mode (нормально закрытые), что безопасно и удобно для разработчиковInnoscience – второй по объему производитель GaN в Китае.

Onsemi готова представить свои технологии упаковки и системной интеграции. Эта американская компания – второй по величине в мире производитель силовых микросхем. Компания смещает свой стратегический фокус на такие перспективные сегменты, как электромобили, автономное вождение, промышленная автоматизация и возобновляемая энергия.

В onsemi надеются, что партнерство с Innoscience предоставит компании доступ к крупнейшей в отрасли производственной базе GaN, что позволит ей быстро масштабировать свой портфель GaN-продуктов для клиентов по всему миру.

Аналитики (Yole) прогнозируют рост рынка GaN-устройств с CAGR 42% до 2030 года. Партнерство помогает onsemi быстро занять долю в перспективном сегменте низкого и среднего напряжения, где был дефицит предложения.

Практически одновременно onsemi анонсировала партнерство с GlobalFoundries по разработке GaN-устройств на 650 В для высоковольтных применений. Это показывает гибридную стратегию: собственная разработка (vGaN), партнерство с GlobalFoundries (среднее/высокое напряжение) и с Innoscience (низкое/среднее напряжение).

В условиях ограничений на экспорт технологий в Китай, такое сотрудничество американской компании с китайским производителем вызывает вопросы. Однако для onsemi это способ получить доступ к крупнейшим в отрасли производственным мощностям GaN, что критически важно для победы американской компании в рыночной гонке.

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: производство электроники производители электроники Микрон

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

03.03. В Сибири изучают возможности создания элементов памяти на квантовых точках

16.02. Крупнейший в мире производитель полупроводников GaAs ожидает взрывной рост спроса на них

20.01. Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники

18.01. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы

18.01. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент

16.01. Производство структур на пластинах – оценки и прогнозы PwC

11.01. Переход на GaN-чипы на телекоммуникационном рынке

08.01. Aegis Aerospace и United Semiconductors запускают коммерческое производство полупроводников в космосе

04.01. Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года

01.01. Орбитальное производство полупроводников – британская Space Forge получила плазму в условиях автономного коммерческого спутника

10.12. Презентация НИИТМ "Отечественное технологическое оборудование для микроэлектроники. Кластеры ПХО, ПХТ"

30.11. Китай обваливает мировые цены широкозонных полупроводников

25.06. ERG планирует начать производство галлия в Казахстане с 2026 года

05.06. GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд

15.01. Axiom Space задумывается о производстве полупроводниковых материалов в космосе

11.03. Микроэлектроника в Японии

11.03. ROHM

22.02. В Китае выпустили мощный СВЧ-чип на базе алмаза для устройств РЭБ

12.02. Элемент

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян

20.04. Китайские лидары научили различать цвета

20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?

20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1

20.04. И вновь об IMEI

20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию

19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"

Все статьи >>


Новости

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км