MForum.ru
Alcatel-Lucent объявляет о глобальном сотрудничестве с Intel для ускорения перехода отрасли к облачным вычислениям
Партнерство нацелено на сокращение времени разработки и вывода на рынок оптимизированных виртуализованных функций облачных, беспроводных и IP-сетей с использованием архитектуры Intel
Всемирный конгресс мобильной связи, Барселона, Испания, 23 февраля 2014 года, через MForum.ru. Компания Alcatel-Lucent (Euronext Paris и NYSE: ALU) сегодня сообщила о том, что она расширяет сотрудничество с Intel Corporation с целью помочь операторам связи сократить время выхода на рынок, повысить операционную эффективность и стимулировать творческие подходы при создании новых продуктов и услуг с применением облачных технологий для потребительского и бизнес-сектора.
Alcatel-Lucent и Intel как партнеры, давно сотрудничающие в области виртуализации, намерены укрепить свои взаимоотношения и ускорить разработку совместных проектов. Обе компании уверены в том, что они должны вложить свои объединенные ресурсы в ключевые технологии, которые помогут отрасли сделать грандиозный скачок вперед.
Средства виртуализации сетевых функций (NFV) особенно привлекают операторов мобильных сетей, так как они существенно облегчают инновационные процессы и ускоряют окупаемость инвестиций в таких IP-инфраструктурах, как сети LTE. В частности, расширение сотрудничества будет нацелено на три направления, чтобы ускорить разработку трех платформ Alcatel-Lucent, оптимизированных для архитектуры Intel с целью улучшения производительности и масштабирования.
+ Виртуализованная сеть радиодоступа (RAN). Разработка и оптимизация портфеля продуктов Alcatel-Lucent для сетей LTE и LTE-Advanced. Решение даст операторам возможность использовать платформы общего назначения в таких конфигурациях, которые уменьшат общую стоимость владения сетью и расширят возможности оператора по ее масштабированию для удовлетворения спроса на мобильную передачу данных в условиях быстрой смены устройств и приложений.
+ Облачная платформа. Разработка и оптимизация платформы Alcatel-Lucent CloudBand™ NFV, включая совместный вклад в деятельность сообщества Open Source и стимулирование тестирования, утверждения и развертывания технологий и продуктов NFV сервис-провайдерами.
+ Высокопроизводительная обработка пакетов для продвинутых платформ и функций IP/MPLS. Группа разработчиков IP-технологий Alcatel-Lucent получит доступ к функциям и возможностям архитектуры Intel®, необходимым для повышения производительности виртуализованных функций IP/MPLS.
Посетите стенд Alcatel-Lucent на Всемирном конгрессе мобильной связи
19 февраля 2014 г. Alcatel-Lucent технологий NFV, который включает виртуализацию EPC, IMS и LTE RAN с целью повышения эффективности, гибкости и инновационности операторов мобильной связи. Ознакомиться с портфелем решений Alcatel-Lucent в области технологий виртуализации можно на стенде 3K10 в павильоне 3.
Трансляция пресс-конференции
Информация о партнерстве была обнародована сегодня главным исполнительным директором Alcatel-Lucent Мишелем Комбом и президентом Intel Рене Джеймс на пресс-конференции в ходе Всемирного конгресса мобильной связи. Прослушать аудиозапись и посмотреть видеофрагменты пресс-конференции можно на .
Цитаты
«В ближайшие несколько лет к «Интернету вещей» подключатся миллиарды машин и механизмов, которые будут потреблять все больше полосы пропускания и сетевых ресурсов. В то же время, текущее состояние экономики и отсутствие гибкости в телекоммуникационных сетях делают ситуацию неустойчивой, – сказала Рене Джеймс (Renee James), президент Intel Corporation. – Корпорация Intel сотрудничает с такими лидерами отрасли, как Alcatel-Lucent, чтобы использовать технологии виртуализации серверов в телекоммуникационных сетях, в дата-центрах и в облаке с целью сокращения издержек и упрощения развертывания новых сервисов».
В своем комментарии на пресс-конференции относительно сотрудничества двух компаний Мишель Комб (Michel Combes), главный исполнительный директор Alcatel-Lucent, сказал: «Прошедший год принес ускорение инновационных процессов и перемены в отрасли. Но это меркнет по сравнению с тем, что мы увидим в ближайшие десятилетия, когда нам откроются новые возможности цифрового образа жизни. Как намечено в «Стратегическом плане развития компании», мы должны возглавить эти перемены, сотрудничая с лучшими партнерами, способными устранить барьеры, существующие между сетями связи и ИТ. Вместе с корпорацией Intel, мировым лидером в области компьютерных технологий, Alcatel-Lucent продолжит свою деятельность на переднем крае инноваций, ускоряя движение операторов к облачным сетям».
Intel – зарегистрированный торговый знак Intel Corporation в США и других странах.
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч