Главный директор по операциям Intel представил стратегию корпорации в области беспроводных сетей на 3GSM World Congress

MForum.ru

Главный директор по операциям Intel представил стратегию корпорации в области беспроводных сетей на 3GSM World Congress

28.02.2004, МФ

Пол Отеллини предсказал сосуществование различных широкополосных беспроводных технологий и продемонстрировал новую эталонную платформу для мультистандартных мобильных телефонов.


25 февраля 2004 г. – Президент и главный директор по операциям Intel Пол Отеллини (Paul Otellini), выступая с докладом на конгрессе 3GSM World Congress 2004 – крупнейшем ежегодном мероприятии отрасли беспроводной связи, представил планы корпорации в отношении растущего рынка полупроводниковых компонентов для беспроводных устройств, особо остановившись на сосуществовании беспроводных широкополосных технологий и влиянии закона Мура на рынки сотовой связи и карманных устройств.

«Отрасль беспроводной связи эволюционирует от переплетения отдельных независимых сетей к единой интегрированной беспроводной сети, поддерживающей различные стандарты, поскольку никакой отдельный стандарт сегодня уже не может считаться самодостаточным, – заявил Отеллини. – Битвы конкурирующих технологий не будет. Мы неизбежно придем к сосуществованию таких технологий как Wi-Fi, WiMAX и 3G, и именно оно станет основой для появления множества новых замечательных приложений и моделей бизнеса».

На конгрессе 3GSM корпорация Intel также представила подробную информацию о своих процессорах нового поколения для сотовой связи и низкочастотного тракта, в том числе о двухстандартном решении UMTS/широкополосный CDMA (WCDMA) с усовершенствованной архитектурой приемника, позволяющей работать с сигналами более высокого качества и уменьшить количество обрывов связи в сетях мобильной связи третьего поколения (3G). Будущее семейство процессоров с кодовым названием Hermon будет также поддерживать функции видеоконференц-связи.

В ходе своего пленарного доклада Отеллини рассказал о перспективах влияния закона Мура на рынки сотовой связи и карманных устройств и отметил, что переход на стандартизированные полупроводниковые компоненты позволит телекоммуникационным операторам и производителям мобильных телефонов и карманных устройств снизить затраты и сократить сроки вывода на рынок новой продукции. Он также остановился на переходе отрасли на модульную коммуникационную инфраструктуру на базе таких стандартов как спецификация Advanced Telecommunications and Computing Architecture (ATCA) и процессорных технологий Intel.

«Наш опыт в области инноваций и интеграции – объединения большего количества функций в компактных компонентах – будет иметь решающее значение в этих весьма критичных к цене сегментах рынка», – отметил Отеллини. Говоря о законе Мура, Отеллини остановился на ряде исследовательских инициатив Intel в области программной реализации радиоустройств и подтвердил долгосрочную стратегию корпорации, согласно которой во все выпускаемые процессоры будут интегрироваться многопротокольные радиоустройства.

Он также представил новую эталонную платформу для мобильных телефонов со встроенной поддержкой трех радиотехнологий – Wi-Fi, Bluetooth и GSM/GPRS, построенную на базе новейшего процессора приложений Intel и памяти Intel StrataFlash®. Модель телефона, созданная на базе этой платформы, поддерживает различные полнофункциональные операционные системы, позволяет воспроизводить музыкальные файлы формата MP3 с качеством на уровне персонального компьютера и имеет встроенную цифровую камеру с разрешением 1,3 мегапикселя для фото- и видеосъемки. Эталонная конструкция мобильного телефона, продемонстрированная Intel, представляет собой полноценную стартовую платформу для производителей, которые хотят выпускать мобильные телефоны для работы в высокоскоростных беспроводных сетях, – Wi-Fi, Bluetooth или 2,5G.

В заключение своего выступления Пол Отеллини остановился на значительных возможностях, которые откроются в ближайшие годы благодаря использованию технологии WiMAX. Он отметил, что 2006-2008 годы должны стать «переломной точкой» для WiMAX аналогично тому, как это произошло за последнее время с технологией Wi-Fi, и заявил, что поддержка WiMAX будет к 2006 году реализована в ноутбуках, а к 2007 г. – и в мобильных телефонах.

Корпорация Intel разрабатывает стандартизованные высокопроизводительные полупроводниковые компоненты для всех многочисленных технологий беспроводного широкополосного доступа, а также целый ряд конструктивных блоков для модульных телекоммуникационных сетей, которые будут играть решающую роль во внедрении широкополосных беспроводных технологий. Intel планирует начать поставку первых компонентов с поддержкой WiMAX уже в нынешнем году.

Отраслевая поддержка

Также на конгрессе 3GSM подразделение Siemens Information and Communication Mobile Group компании Siemens представило новую, основанную на стандартах телекоммуникационную архитектуру, призванную сократить сроки разработки и упростить развертывание услуг мобильной связи для операторов. Платформа основана на спецификации ATCA и будет создана на базе вычислительных и сетевых процессоров Intel. Кроме того, корпорация Intel сообщила, что компания ASUSTek, один из ведущих тайваньских производителей электроники, планирует разработать новую линейку многофункциональных мобильных телефонов на базе процессора Intel® PXA800F, а также новые смартфоны на основе процессоров Hermon и процессора прикложений Intel нового поколения. Наконец, корпорация Intel и компания Orange, ведущий оператор мобильной связи и поставщик основанных на мобильных технологиях услуг и приложений, сообщили о намерении совместно разработать ряд моделей мобильных телефонов следующего поколения для реализации новых привлекательных приложений и услуг на базе беспроводных сетей.

© "Мобильный форум"

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

11.09. [Новинки] Слухи: Раскрыты спецификации Xiaomi 16 / MForum.ru

10.09. [Новинки] Анонсы: Apple iPhone 17 Pro и 17 Pro Max представлены официально / MForum.ru

10.09. [Новинки] Анонсы: Apple AirPods Pro 3 представлены официально / MForum.ru

10.09. [Не сотовые] Анонсы: Apple Watch SE 3 и Watch Ultra 3 представлены официально / MForum.ru

10.09. [Новинки] Анонсы: Apple Watch Series 11 представлены официально / MForum.ru

10.09. [Новинки] Анонсы: iPhone Air – самый тонкий iPhone / MForum.ru

10.09. [Новинки] Анонсы: iPhone 17 представлен официально / MForum.ru

10.09. [Новинки] Анонсы: Honor Play 10T с АКБ 7000 мАч представлен официально / MForum.ru

09.09. [Новинки] Слухи: Xiaomi 16 Pro может получить камеру, как у Huawei Mate 80 RS Ultimate / MForum.ru

09.09. [Новинки] Слухи: Sony Xperia 10 VII готовится к анонсу / MForum.ru

08.09. [Новинки] Анонсы: Honor Play10 на Android Go Edition представлен официально / MForum.ru

08.09. [Новинки] Слухи: Появились подробности о новых флагманах Samsung / MForum.ru

05.09. [Новинки] Анонсы: Huawei MatePad Mini – компактный планшет с поддержкой спутниковой связи / MForum.ru

05.09. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy Tab S11 и Galaxy Tab S11 Ultra представлены официально / MForum.ru

05.09. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy S25 FE с Android 16 и с One UI 8 представлен официально / MForum.ru

04.09. [Новинки] Анонсы: Infinix Xpad 20 Pro появился на Таиланде / MForum.ru

03.09. [Новинки] Анонсы: Появились данные о глобальном релизе Infinix GT 30 / MForum.ru

03.09. [Новинки] Анонсы: Vivo Y500 c АКБ 8200 мАч представлен официально / MForum.ru

02.09. [Новинки] Анонсы: Poco C85 на базе MediaTek Helio G81 Ultra представлен официально / MForum.ru

02.09. [Новинки] Анонсы: Honor X7d 5G представлен официально / MForum.ru