Главный директор по операциям Intel представил стратегию корпорации в области беспроводных сетей на 3GSM World Congress

MForum.ru

Главный директор по операциям Intel представил стратегию корпорации в области беспроводных сетей на 3GSM World Congress

28.02.2004, МФ

Пол Отеллини предсказал сосуществование различных широкополосных беспроводных технологий и продемонстрировал новую эталонную платформу для мультистандартных мобильных телефонов.


25 февраля 2004 г. – Президент и главный директор по операциям Intel Пол Отеллини (Paul Otellini), выступая с докладом на конгрессе 3GSM World Congress 2004 – крупнейшем ежегодном мероприятии отрасли беспроводной связи, представил планы корпорации в отношении растущего рынка полупроводниковых компонентов для беспроводных устройств, особо остановившись на сосуществовании беспроводных широкополосных технологий и влиянии закона Мура на рынки сотовой связи и карманных устройств.

«Отрасль беспроводной связи эволюционирует от переплетения отдельных независимых сетей к единой интегрированной беспроводной сети, поддерживающей различные стандарты, поскольку никакой отдельный стандарт сегодня уже не может считаться самодостаточным, – заявил Отеллини. – Битвы конкурирующих технологий не будет. Мы неизбежно придем к сосуществованию таких технологий как Wi-Fi, WiMAX и 3G, и именно оно станет основой для появления множества новых замечательных приложений и моделей бизнеса».

На конгрессе 3GSM корпорация Intel также представила подробную информацию о своих процессорах нового поколения для сотовой связи и низкочастотного тракта, в том числе о двухстандартном решении UMTS/широкополосный CDMA (WCDMA) с усовершенствованной архитектурой приемника, позволяющей работать с сигналами более высокого качества и уменьшить количество обрывов связи в сетях мобильной связи третьего поколения (3G). Будущее семейство процессоров с кодовым названием Hermon будет также поддерживать функции видеоконференц-связи.

В ходе своего пленарного доклада Отеллини рассказал о перспективах влияния закона Мура на рынки сотовой связи и карманных устройств и отметил, что переход на стандартизированные полупроводниковые компоненты позволит телекоммуникационным операторам и производителям мобильных телефонов и карманных устройств снизить затраты и сократить сроки вывода на рынок новой продукции. Он также остановился на переходе отрасли на модульную коммуникационную инфраструктуру на базе таких стандартов как спецификация Advanced Telecommunications and Computing Architecture (ATCA) и процессорных технологий Intel.

«Наш опыт в области инноваций и интеграции – объединения большего количества функций в компактных компонентах – будет иметь решающее значение в этих весьма критичных к цене сегментах рынка», – отметил Отеллини. Говоря о законе Мура, Отеллини остановился на ряде исследовательских инициатив Intel в области программной реализации радиоустройств и подтвердил долгосрочную стратегию корпорации, согласно которой во все выпускаемые процессоры будут интегрироваться многопротокольные радиоустройства.

Он также представил новую эталонную платформу для мобильных телефонов со встроенной поддержкой трех радиотехнологий – Wi-Fi, Bluetooth и GSM/GPRS, построенную на базе новейшего процессора приложений Intel и памяти Intel StrataFlash®. Модель телефона, созданная на базе этой платформы, поддерживает различные полнофункциональные операционные системы, позволяет воспроизводить музыкальные файлы формата MP3 с качеством на уровне персонального компьютера и имеет встроенную цифровую камеру с разрешением 1,3 мегапикселя для фото- и видеосъемки. Эталонная конструкция мобильного телефона, продемонстрированная Intel, представляет собой полноценную стартовую платформу для производителей, которые хотят выпускать мобильные телефоны для работы в высокоскоростных беспроводных сетях, – Wi-Fi, Bluetooth или 2,5G.

В заключение своего выступления Пол Отеллини остановился на значительных возможностях, которые откроются в ближайшие годы благодаря использованию технологии WiMAX. Он отметил, что 2006-2008 годы должны стать «переломной точкой» для WiMAX аналогично тому, как это произошло за последнее время с технологией Wi-Fi, и заявил, что поддержка WiMAX будет к 2006 году реализована в ноутбуках, а к 2007 г. – и в мобильных телефонах.

Корпорация Intel разрабатывает стандартизованные высокопроизводительные полупроводниковые компоненты для всех многочисленных технологий беспроводного широкополосного доступа, а также целый ряд конструктивных блоков для модульных телекоммуникационных сетей, которые будут играть решающую роль во внедрении широкополосных беспроводных технологий. Intel планирует начать поставку первых компонентов с поддержкой WiMAX уже в нынешнем году.

Отраслевая поддержка

Также на конгрессе 3GSM подразделение Siemens Information and Communication Mobile Group компании Siemens представило новую, основанную на стандартах телекоммуникационную архитектуру, призванную сократить сроки разработки и упростить развертывание услуг мобильной связи для операторов. Платформа основана на спецификации ATCA и будет создана на базе вычислительных и сетевых процессоров Intel. Кроме того, корпорация Intel сообщила, что компания ASUSTek, один из ведущих тайваньских производителей электроники, планирует разработать новую линейку многофункциональных мобильных телефонов на базе процессора Intel® PXA800F, а также новые смартфоны на основе процессоров Hermon и процессора прикложений Intel нового поколения. Наконец, корпорация Intel и компания Orange, ведущий оператор мобильной связи и поставщик основанных на мобильных технологиях услуг и приложений, сообщили о намерении совместно разработать ряд моделей мобильных телефонов следующего поколения для реализации новых привлекательных приложений и услуг на базе беспроводных сетей.

© "Мобильный форум"

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

06.02. [Новинки] Слухи: опубликованы официальные рендеры Pixel 10a в новом цвете Lavender / MForum.ru

06.02. [Новинки] Слухи: Oppo готовит K14 Turbo и K14 Turbo Pro с активным охлаждением и чипом Dimensity 9500s / MForum.ru

05.02. [Новинки] Анонсы: iQOO 15 Ultra — первый смартфон бренда с активным охлаждением и статусом «Ultra» / MForum.ru

05.02. [Новинки] Слухи: На рендерах показан дизайн Galaxy Buds 4 и Buds 4 Pro с прозрачной крышкой кейса / MForum.ru

05.02. [Новинки] Слухи: Vivo X300 Ultra получит две камеры на 200 Мп и батарею 7000 мАч / MForum.ru

04.02. [Новинки] Слухи: Зачем планшетам и часам свой отдельный анонс? / MForum.ru

04.02. [Новинки] Анонсы: TCL K70 - стратегия выживания в нише «неубиваемых» бюджетников / MForum.ru

03.02. [Новинки] Слухи: POCO делает ставку на сверхъёмкие батареи / MForum.ru

03.02. [Новинки] Слухи: Redmi K Pad 2 получит флагманский чип и батарею 9000 мАч / MForum.ru

03.02. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy F70e с акцентом на дизайн и автономность дебютирует 9 февраля / MForum.ru

02.02. [Новинки] Слухи: OnePlus 16 и Reno 16: как два бренда одной группы готовят радикально разные революции / MForum.ru

02.02. [Новинки] Анонсы: Представлены Redmi Buds 8 Pro с коаксиальными драйверами и шумодавом 55 дБ за $57 / MForum.ru

02.02. [Новинки] Анонсы: Redmi Turbo 5 Max «бюджетный флагман» с батареей на 9000 мАч и ценой от $359 / MForum.ru

30.01. [Новинки] Анонсы: Motorola представила Moto G17 и G17 Power / MForum.ru

30.01. [Новинки] Слухи: Рендеры Samsung Galaxy A57 и A37 показали минимум внешних изменений / MForum.ru

29.01. [Новинки] Анонсы: Vivo Y31d – 4G-смартфон с батареей-рекордсменом и защитой IP69+ / MForum.ru

29.01. [Новинки] Анонсы: Motorola G77 и G67 обновляют канон доступных «рабочих лошадок» / MForum.ru

28.01. [Новинки] ПО: Apple ставит рекорд поддержки – 13-летний iPhone 5s получил критическое обновление в 2026 году / MForum.ru

28.01. [Новинки] Слухи: iQOO готовит 15R с чипом 3 нм и рекордом Antutu / MForum.ru

28.01. [Новинки] Анонсы: В Индии представлен Vivo X200T с тройной камерой Zeiss, чипом 3 нм и ценой €550 / MForum.ru