MForum.ru
24.06.2005, "Ведомости"
На российском рынке системной интеграции появился игрок общефедерального масштаба. Восемь региональных компаний учредили компанию, которая, по их расчетам, сможет составить конкуренцию лидерам этого рынка. Правда, участники рынка и эксперты сомневаются, хватит ли у альянса для этого опыта и ресурсов.
Учредители ЗАО “Евразийский информационно-технологический альянс” (ЕИТА) – восемь региональных компаний: “ИНФА+” (Ставрополь), “Сибирский медведь” (Омск), “Синтез-Н” (Красноярск), “Президент Агентство” (Саратов), “Пермрегионпроект” (Пермь), “Холмрок – компьютерная компания” (Калининград), GST (Благовещенск) и Computer Mechanics (Москва). Уставный капитал ЕИТА составляет 6,7 млн руб., штаб-квартира будет находиться в Москве. По оценкам CNews Analytics, общий объем российского рынка системной интеграции в 2004 г. составил $600 млн.
Вчера восемь системных интеграторов из разных регионов объявили об объединении в новую компанию — “Евразийский информационно-технологический альянс”. По словам гендиректора ЕИТА Игоря Мурашкинцева, объединение ресурсов позволит компаниям-учредителям вывести бизнес за рамки своих регионов на федеральный уровень. “Объединив наш производственный и интеллектуальный потенциал, мы сможем привлечь крупных клиентов и увеличим охват рынка”, — вторит ему гендиректор одной из компаний — учредителей ЕИТА — “Пермрегионпроекта” Виктор Захаров. А гендиректор другого соучредителя — Computer Mechanics Константин Гутара добавляет, что наличие центрального офиса в Москве поможет участникам проекта быстрее продвигать свои услуги и лучше контролировать выполнение общероссийских проектов.
Благодаря объединению масштабы и рентабельность бизнеса компаний-учредителей заметно вырастут, надеется Мурашкинцев. В 2004 г. общий оборот восьми компаний составил, по его словам, около $80 млн. В этом году участники ЕИТА намерены увеличить его на 30-50%.
Поставщики с энтузиазмом воспринимают появление нового крупного интегратора. “Так сложилось, что системных интеграторов на рынке меньше, чем вендоров, поэтому мы будем только рады появлению нового игрока и усилению конкуренции”, — сказал “Ведомостям” вице-президент Kraftway Дмитрий Куров. “Это интересный проект, правда, пока непонятно, удастся ли [его участникам] наладить взаимодействие друг с другом”, — добавляет директор Nortel по работе с партнерами в России, СНГ и Балтии Владимир Якименко.
“Это не первый случай альянса региональных ИТ-компаний”, — отмечает Георгий Генс, президент группы компаний “Ланит” — одного из крупнейших участников российского рынка системной интеграции. Генс напоминает, что в 1999 г. был создан консорциум “Сибкон”, куда вошли несколько компаний — “Стек”, “Кардинал”, “Эльф” и др. “Возможно, участники этого проекта получили какую-то пользу, но драматического передела рынка тогда не произошло”, — считает он. Впрочем, Генс приветствует любые процессы консолидации на рынке, считая их “в конечном итоге позитивными”.
А вот президент УСП “Компьюлинк” Михаил Лящ сомневается в том, что ЕИТА станет серьезным игроком. “Недостаточно иметь развитую инфраструктуру в регионах, а создать серьезное представительство в Москве у них вряд ли получится: все сильные сотрудники уже работают в других компаниях”, — объясняет Лящ.
Сейчас российский рынок системной интеграции тяготеет к крупным проектам, требующим серьезной предварительной экспертизы и квалифицированных кадров, замечает аналитик IDC Михаил Иванов. Но такими возможностями обладают, по его мнению, только крупные интеграторы и поставщики оборудования.
Новому альянсу вряд ли удастся в краткосрочной перспективе составить им серьезную конкуренцию, считает Иванов.
20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США
20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч