Слухи: HTC будет делать тонкие, но прочные смартфоны с использованием нанотехнологий

MForum.ru

Слухи: HTC будет делать тонкие, но прочные смартфоны с использованием нанотехнологий

15.06.2011, MForum.ru

Тайваньский производитель HTC заключил партнерское соглашение с компанией Chenming, в рамках которого планирует адаптировать для производства смартфонов технологию NanoMolding Technology (NMT). Использование этой технологии позволит сделать мобильные устройства тоньше и дешевле, а их антенны – менее подверженными интерференции.


NanoMolding Technology предполагает использование жесткого металлического каркаса для корпуса и деталей на основе жидкого пластика, встраиваемых непосредственно в металл, тогда как в традиционных дизайнах металлические и пластиковые компоненты скрепляются с помощью клея. Новая технология позволит сделать корпуса мобильных устройств не только более тонкими, но и более прочными.

Пока ни HTC, ни Chenming официально не подтвердили начало сотрудничества, но есть сведения, что в июле Chenming начинает производство для нескольких поставщиков мобильной техники.

© Варвара Бутковская, MForum.ru , по материалам gsmarena.com


Публикации по теме:

15.08. Умные очки HTC Vive Eagle AI представлены официально

11.08. HTC Wildfire E4 Plus представлен официально

12.03. HTC Wildfire E5 Plus дебютирует с 6,75-дюймовым дисплеем и 50 Мп камерой

19.06. в Россию вновь ввезли зарубежные BS "для проведения испытаний"

14.06. Представлен HTC U24 Pro с 50 Мп камерой

03.05. Представлен планшет HTC A101 Plus Edition на базе Unisoc T606

01.03. Названы лучшие устройства MWC 2024

27.11. HTC представила зарядное устройство мощностью 65 Вт на основе нитрида галлия (GaN)

07.08. HTC Wildfire E Star – 6,5-дюймовый дисплей, чип Unisoc и АКБ 3000 мАч

26.07. HTC U23 поступил в продаже на Тайване

21.06. Готовится анонс планшета HTC A103 Plus

18.05. Представлен HTC U23 Pro со 108 Мп камерой на базе Snapdragon 7 Gen 1

08.05. HTC U23 Pro 5G замечен на живых фото

18.04. HTC Wildfire E2 Play – экран 6,82 дюйма и чипсет Unisoc

11.04. Представлен HTC Wildfire E3 Lite на чипсете Unisoc

21.02. Бюджетный планшет HTC A102 получит 11-дюймовый дисплей, чипсет MediaTek и Android 12

24.10. HTC Wildfire E plus появился в продаже

01.07. HTC Desire 22 Pro – смартфон для метавселенной

13.09. Планшет HTC A100 появился в России

05.08. Visiontab A100 – бюджетный планшет от HTC

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

15.06.2011 12:22 От: vik13

Основное здесь слово "дешевле"

15.06.2011 17:10 От: Stinger

Интересно, кто же всё-таки из производителей будет сотрудничать с Chenming ... Но я не за "дешевле" (хотя далеко не богат), я за качество и всё остальное. Понимаю, что с кучей приятных дополнений к телефону, мобильное устройство не может быть очень дешёвым. Ну, а если в продолжении темы, то интересная идея!

аватарка С уважением, Stinger, прохожий MForum

15.06.2011 17:12 От: vik13

Так нанотехнологии не были бы перспективными если бы были потенциально дороже.))

16.06.2011 17:25 От: xsova

туда по слухам еще русский нанотанк будут запускать, он прямо по экрану будет ездить и зашлифовывать гусеницами царапины. и еще скоро все перейдут на пикотехнологии. Нано уже не катит, пипл нахавался и не воспринимает нановыебоны всерьез.

16.06.2011 17:39 От: vik13

ну так эти вые... идут с запада))


Новое сообщение:
Complete in 5 ms, lookup=0 ms, find=5 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

28.04. МегаФон в Дагестане — качество связи улучшено в Кизляре

28.04. Оплату в Камбодже по QR-коду обеспечит МТС

28.04. МТС в Магаданской области - интернет ускорен новой базовой станцией в поселке Уптар

27.04. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ

27.04. МТС выходит на рынок модульных ЦОД

27.04. МегаФон в Забайкальском крае - связь улучшена новой базовой станцией в посёлке Адриановка

27.04. ГК Элемент выпустила ВГ11Т - версию микроконтроллера ВГ7Т в компактном корпусе, и с важными модификациями

27.04. Приложение Т-банка поможет заплатить айфоном без подключения к интернету

26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники

26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica

24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета

24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»

24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?

24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor

Все статьи >>


Новости

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски