Микроэлектроника: Цены на материалы для микроэлектроники растут на 20-30%

MForum.ru

Микроэлектроника: Цены на материалы для микроэлектроники растут на 20-30%

09.06.2022, MForum.ru


Нет сомнений в том, что это вызовет дальнейший рост цен на конечные изделия, такие как автомобили, компьютеры и смартфоны, — уверены в NikkeiAsia.

 

 

В частности, Sumco поднимет цены на кремниевые пластины 30%, тогда как Showa Denko на 20% поднял расценки на газ высокой очистки.

Японские производители материалов реагируют на высокий рыночный спрос и те проблемы, которые вызвали в мире события, начавшиеся 24.02. Растущие затраты производителей могут привести к росту цен на такие продукты, как автомобили и бытовую электронику.

Производитель пластин Sumco будет наращивать цены на кремниевые пластины, основу производства микросхем. Компания намерена повысить цены на 30% в период между 2022 и 2024 годом. Спотовые цены на пластины растут с конца 2021 года, но в компании решили поднять цены и на продукцию, которую поставляет по долгосрочным контрактам, ссылаясь на то, что на них приходится основной объем производимых пластин.

В 2021 года мировые поставки кремниевых пластин достигли рекордно высокого уровня, на 14% больше, чем по итогам 2020 года. «Мы не можем поддерживать наши объемы поставок на том уровне, чтобы удовлетворить спрос», — признает Маюки Хашимото, председатель и главный исполнительный директор Sumco. При этом, компания готова инвестировать в расширение производства пластин в общей сложности $2,6 млрд — новые предприятия планируется построить в Японии и на Тайване.

Что касается Showa Denko, этот производитель на 20% повысил расценки на газ высокой чистоты (какой конкретно газ — не сказано, идет ли речь о CF4, SF6 или о каком-то?), который используется для травления и очистки пластин. В качестве обоснования компания заявила о росте цен на исходные компоненты и росте транспортных расходов.

Начиная с 2021 года Sumitomo Bakelite поднял цену на пластик, используемый для корпусирования чипов, примерно на 20%. Shin-Etsu Polymer, подразделение компании Shin-Etsu Chemical, повысило цены на контейнеры для транспортировки пластин примерно на 20%.

Ранее Украина и Россия поставляли ряд сырьевых позиций мировым производителям. После 2014 года компании нарастили соответствующие запасы и диверсифицировали поставщиков что смягчило влияние событий после 24.02 на производство. Но есть обоснованные опасения того, что дальнейшие закупки сырья покажут продолжение роста цен на материалы.

По данным компании Omdia, цена на неон у некоторых производителей выросла в 3-4 раза, а у кого-то — в 10 раз. \\

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к Сообществу ABloud62 в VK

теги: микроэлектроника материалы рост цен тренды

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ

02.06.2026. Форум "Микроэлектроника 2026", обсуждая программу, - пьезо- и сегнетоэлектрические материалы

28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки

26.04.2026. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники

13.04.2026. Инженеры USC создали чип памяти, работающий при температуре 700 °C

08.04.2026. Минпромторг предлагает возможности заявиться на предоставление субсидий на НИОКР в области средств производства электроники

24.03.2026. Кризис расползается по цепочке поставок

23.03.2026. Минпромторг планирует ужесточить критерии локализации производства печатных плат – к чему это может привести

19.03.2026. Южнокорейские ученые подтвердили возможность длительной работы ИИ-чипов в условиях космической радиации

19.03.2026. В России освоили производство активных лазерных элементов

15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03.2026. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

12.03.2026. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

07.03.2026. В Новосибирске разработали устройство, позволяющее исследовать оптические свойства материалов для микроэлектроники терагерцевых частот

06.03.2026. Химмед начнет производить особо чистые кислоты для микроэлектроники

05.03.2026. Предприятия ГК Элемент внедряют отечественные микросхемы в образовательный процесс

23.02.2026. В России разработали сверхминиатюрный интегральный электрооптический модулятор

23.02.2026. В Китае научились создавать монокристаллические пластины из 2D-материалов

17.02.2026. В Европе разработали новый класс полупроводников на базе GeSn

13.02.2026. Томский ИХТЦ запустил производство сверхчистого трибромида бора и готовит первые поставки

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально