United Microelectronics

MForum.ru

United Microelectronics

16.12.2022, MForum.ru


Контрактный производитель микросхем, базирующийся на Тайване, второй по величине контрактный производитель микросхем Тайваня и третий по величине производитель микроэлектроники в мире. Штаб-квартира - в Синьчжоу, Тайвань. В 1980 году поддерживаемый правительством Тайваня научно-исследовательский институт промышленных технологий (ITRI) создал UMC, как первую в стране компанию по производству полупроводников. Первоначально UMC занималась производством разработанных ею же микросхем (IDM), но также принимала заказы сторонних производителей. А TSMC с самого начала создавалась как специализированное контрактное производство, выполняющее заказы других производителей. В 1995 году UMC перешла к исключительно контрактному производству.

В 2016 году UMC инвестировала $6.2 млрд в строительство завода по производству полупроводников в Сямыне, Китай. Были даже планы вывода акций дочернего китайского бизнеса на местную биржу. 

 

Новости

2023.01.16 В 2018 году в UMC сдались, компания прекратила гонку технологий на отметке 14 нм, уступив рынок компаниям TSMC, Samsung и Intel. UMC в 4q2020 четверть выручки получила от производств 22/28 нм, а остальные 3/4 - от производства, основанного на технологиях еще более крупных и старых узлов. Из-за этого UMC считается контрактным производителем чипов более низкого уровня для более дешевых мобильный устройств, подключенных автомобилей, промышленных приложений, гаджетов IoT. В период с 2016 по 2021 год годовая выручка UMC увеличивалась со среднегодовыми темпами 7.6% CAGR, а чистая прибыль росла среднегодовыми темпами 46,3%. Аналитики ожидали, что выручка UMC вырастет на 31% в 2022 году и снизится на 13% в 2023 году, поскольку рынок полупроводников остывает. компании придется выдерживать все более жесткую конкуренцию с другими контрактными производствами, включая, например, GlobalFoudries и китайскую SMIC. Подробнее. 

2022.08.28 UMC планирует снизить капиталовложения в 2022 году. 

2019.01.07 Кампания президента Си Цзяньпина по ускорению создания мощной собственной индустрии полупроводникового производства столкнулось с очередными проблемами. На этот раз очередным препятствием стал тайваньский производитель United Microelectronics Corp., который под давлением США решил сократить взаимодействие с китайским партнером. И если ранее ожидалось, что JHICC начнет массовое производство микросхем на основе технологии UMC уже в 2019 году, то сейчас этот сценарий весьма маловероятен. Китайская компания не комментирует вопрос о том, повлияет ли на ее развитие решение UMC. 
UMC - это самый активный производителей чипов на Тайване. Компания вышла на рынок материкового Китая еще в начале 2000 годов, инвестировав средства и технологии в компанию HaJian Technology, Суджоу. Опасаясь утечки технологий, власти Тайваня предъявили UMC обвинение в незаконных инвестициях, но в ходе судебных разбирательств производитель чипов был признан невиновным и продолжил свою деятельность. Подробнее: MForum. 

 

+

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.10.2026. Поступления от техсбора на электронику дадут бюджету 11,673 млрд в 2027 году

01.10.2026. «Активная Фотоника» и «ПЛАНАР» объединяют технологии для высокоточных измерений на пластинах

01.10.2026. «Трамплин Электроникс» и «Норси-Транс» подписали соглашение о партнерстве

30.09.2026. 28 сентября 2026 года в сингапурском районе Тампинес открылся завод VSMC

30.09.2026. ИТ-холдинг T1 расширил возможности САЕ-платформы «Таумерикс» для комплексного инженерного анализа электроники

30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо

29.09.2026. AMD наращивает инвестиции в ИИ

29.09.2026. «Швабе» и МФТИ договорились о совместной разработки технологий в области энергоэффективной электроники и фотоники

29.09.2026. НКК и НИИМА Прогресс договорились развивать российские инструменты САПР для СВЧ микросхем

29.09.2026. GS Nanotech на форуме «Микроэлектроника 2026»

29.09.2026. Средства от техсбора достанутся ООО «Интегральные системы»

24.09.2026. Российский микроконтроллер К1921ВГ1Т получил новое компактное исполнение

23.09.2026. Microsoft предоставит DARPA практический доступ к квантовой системе в новом центре в Мэриленде

23.09.2026. Германское и нидерландское агентства стратегических инноваций будут сотрудничать в теме проектирования ИИ-чипов

22.09.2026. В Канаде создадут первое предприятие по производству квантовых полупроводников

21.09.2026. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн

21.09.2026. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM

21.09.2026. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне

20.09.2026. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

20.09.2026. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН

21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту

21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска

21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта

Все статьи >>


Новости

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство

16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37

16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12

15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий

15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0