MForum.ru
22.04.2024,
2024
С мая 2024 известно, что правительство Южной Кореи планируют выделить $19 млрд на поддержку производства микросхем в стране. Среди вариантов - финансирование поддержки за счет ресурсов госбанка развития Кореи, либо совместного фонда, который объединит ресурсы государственного и частного финансирования. Программа на 26 трлн вон включает финансовую поддержку на 17 трлн вон ($12,5 млрд) через государственный Банк развития и налоговые льготы на остальную часть суммы. Основными бенефициарами, как ожидается, станут Samsung Electronics и SK Hynix. До сих пор в Южной Корее в развитии микроэлектроники полагались в основном на чеболи. Но правительство хочет играть более активную роль, и сейчас говорится о неких планах по созданию мегакластера производств чипов за пределами Сеула. Так или нет, но это гигантский пакет господдержки, больше, чем выделили, например, правительства Индии и Японии, на уровне господдержки в Германии. / Bloomberg
Ставится цель увеличить долю Южной Кореи на мировом рынке мобильных процессоров с 2% до 10%. Но пока что отгрузки чипсетов Samsung сократились до 18 млн по итогам 1q2024 на 18% год к году. При этом выручка выросла до $9 млрд
2021
Доля рынка Южной Кореи по итогам 2021 года пропорционально объемам выпускаемых пластин с чипами - 23%. Аналитики Nometa.
Участники рынка
onsemi (ON Semiconductors), США
Фабрика по производству микросхем силовой электроники.
Samsung Electronics, Южная Корея
Разработка, производство и продажи полупроводников.
2023.01 Samsung Electronics планирует инвестиции в 2023 году на уровне 2022 года, когда они составляли ~$44 млрд.
2022. Samsung Electronics намерен расширить производственные мощности фаба P3 в Пхёнтхэке, Южная Корея, крупнейшей из фабрик Samsung Electronics по производству чипов. Планы касаются наращивания мощностей производства чипов на пластинах 300 мм. /tg
2020. На февраль 2020 года Samsung Electronics располагает 6 полупроводниковыми производствами в Южной Корее и в США. Это 5 линий с 12" подложками и 1 линия с 8" подложками.
2018. В 2018 году занимал первое место в мире по объему производства полупроводников, потеснив Intel. Отличается внедрением самых передовых технологий, наряду с TSMC.
SK Hynix, Южная Корея
Южнокорейский производитель микросхем памяти DRAM / NAND. На 2024 год - третье место в мире по объемом производства чипов памяти после Samsung Electronics и Micron. Основана в 1983 году как Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. С 2001 года - Hynix Semiconductor Inc. В 2011 году переименована в SK hynix. В 2020 году за $9 млрд выкупила бизнес Intel по производству NAND flash (Solidigm в Сан-Хосе, Калифорния). Читается: "Ск-Хайникс".
Производства в Южной Корее (M15X - сооружается в 2024 году), Китае (несколько производств, на 2-х фабах был пожар в 2013 году), США (Сан-Хосе, Калифорния, планы в Лафайете, Индиана).
2024.04.24 SK Hynix инвестирует $3,86 млрд в производство чипов DRAM в Корее. В апреле 2024 года стартует сооружение нового фаба M15X компании SK Hynix в Южной Корее с планами запуска массового производства к ноябрю 2025 года, сообщает Reuters. Планируется расширение производственной базы в части производства DRAM с упором на HBM. Это часть общих инвестиционных планов компании SK Hynix, которые составляют более 20 трлн вон (не вполне ясно в течение какого срока). В SK Hynix прогнозируют рост рынка HBM-чипов более, чем на 60%.
2023.01 В SK Hynix планируют сократить инвестции с $15.6 млрд в 2022 году на 50% из-за падения спрос на микросхемы DRAM.
Публикации по теме:
30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо
28.08.2026. SK Hynix заложила первый камень в строительство завода по производству памяти HBM в США
20.08.2026. Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов
11.08.2026. Корея запускает фонд на $3.5 млрд для укрепления цепочки поставок полупроводников
24.07.2026. Nvidia и Amkor заключили многолетнее соглашение о сотрудничестве
13.07.2026. Корея заработала на передовых микросхемах и собирается разумно воспользоваться неожиданными деньгами
29.06.2026. Samsung и SK Hynix возглавят проект поддержки развития ИИ в Южной Корее с объемом инвестиций в $1 трлн
18.06.2026. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?
11.06.2026. В Южной Корее экспериментируют с комбинацией оксида цинка ZnO и теллура Te
08.05.2026. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям
30.04.2026. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики
08.04.2026. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!
19.03.2026. Южнокорейские ученые подтвердили возможность длительной работы ИИ-чипов в условиях космической радиации
09.03.2026. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии
11.02.2026. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов
13.01.2026. SK Hynix инвестирует почти $13 млрд в строительство завода по упаковке микросхем в Южной Корее
08.12.2025. SK Hynix планирует вложить около $540 в строительство 4-х новых мегафабов в Йонине
05.11.2025. Мировые продажи полупроводников выросли на 15.8% в 3q2025 относительно 2q2025
23.10. США направляют еще $389 млн на финансирование НИОКР в области полупроводников
23.10. Тульский ФК «Арсенал» запустил MVNO на инфраструктуре Билайн
23.10. Решение FCC обостряет конкуренцию Amazon и Starlink
23.10. МТС расширила покрытие вдоль железной дороги Новосибирск-Омск
22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков
22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае
22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей
22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России
22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье
22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области
22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу
21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей
21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года
23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой
23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем
23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн
23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда
21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру
21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View
20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч
20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября
20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий
20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio
19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power
19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц
19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ
19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon
16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58
16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство