Микроэлектроника: Капитальные расходы в полупроводниковой промышленности Китая начали снижаться?

MForum.ru

Микроэлектроника: Капитальные расходы в полупроводниковой промышленности Китая начали снижаться?

26.01.2025, MForum.ru


Как пишут в Commercial Times, несмотря на продолжающий рост спроса на полупроводники, вызванный бумом ИИ, капитальные расходы в полупроводниковой промышленности Китая начали снижаться.

Это отмечают поставщики оборудования, например, Ассоциация полупроводникового оборудования Японии (SEAJ) незначительно снизила свой прогноз продаж на 2025 финансовый год, который начинается в апреле 2025 года, - до примерно $30 млрд.

Статистика IndexBox показывает, что экспорт оборудования для производства фотошаблонов из Японии в 2024 году составил $1,8 млрд. Почти $700 млн было получено от экспорта в Китай, что делает его крупнейшим потребителем, за которым следовали Тайвань и Южная Корея.

В SEAJ входят крупные производители полупроводникового оборудования из Японии, такие как Tokyo Electron, Advantest, Screen Holdings и Disco Corporation.

Ассоциация ожидает, что несмотря на экспортные ограничения и снижение расходов китайских предприятий на закупки оборудования, в 2026 финансовом году темпы роста доходов японских производителей полупроводникового оборудования вырастут до 10%.

Я бы не спешил соглашаться с мнением SEAJ, Китай последовательно и активно расширяет свои производственные возможности в области микроэлектроники, а также инвестирует в разработку собственного производственного оборудования. Сокращение закупок производственного оборудования в Японии вовсе не обязательно доказывает сокращение расходов на закупки оборудования китайских производителей.

По материалам Trend Force

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника тренды Китай

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства

05.06.2026. В Южной Корее призвали технологические компании делиться «избыточной прибылью» от ИИ с поставщиками и сотрудниками

25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

15.05.2026. Рынок SiC и GaN в Китае демонстрирует интересные тренды

08.05.2026. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"

05.05.2026. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026

29.04.2026. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы

20.04.2026. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

17.04.2026. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе

14.04.2026. Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти

08.04.2026. И Пакистан туда же, $17 млн на подготовку инженеров в области полупроводниковой индустрии

08.04.2026. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!

24.03.2026. Кризис расползается по цепочке поставок

18.03.2026. Nvidia надеется, что все же сможет поставить чипы H200 клиентам в Китае

12.03.2026. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

09.03.2026. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии

06.03.2026. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

05.03.2026. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае

15.09. Китай начнет внедрение твердотельных аккумуляторов в автопром с 2027 года

15.09. МегаФон предоставил всем абонентам возможность бесплатно опробовать опцию «5G режим»

15.09. Билайн развернул сеть 4G/LTE на «VOLGA Арене» в Нижнем Новгороде

15.09. МТС усилила сеть LTE в Щиграх Курской области отечественными базовыми станциями

15.09. YADRO и СПбПУ расширили лабораторию для молодых программистов

14.09. Getmobit запускает производство кастомизируемых российских блоков питания для реестровой продукции

Все статьи >>


Новости

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально