Микроэлектроника: Капитальные расходы в полупроводниковой промышленности Китая начали снижаться?

MForum.ru

Микроэлектроника: Капитальные расходы в полупроводниковой промышленности Китая начали снижаться?

26.01.2025, MForum.ru


Как пишут в Commercial Times, несмотря на продолжающий рост спроса на полупроводники, вызванный бумом ИИ, капитальные расходы в полупроводниковой промышленности Китая начали снижаться.

Это отмечают поставщики оборудования, например, Ассоциация полупроводникового оборудования Японии (SEAJ) незначительно снизила свой прогноз продаж на 2025 финансовый год, который начинается в апреле 2025 года, - до примерно $30 млрд.

Статистика IndexBox показывает, что экспорт оборудования для производства фотошаблонов из Японии в 2024 году составил $1,8 млрд. Почти $700 млн было получено от экспорта в Китай, что делает его крупнейшим потребителем, за которым следовали Тайвань и Южная Корея.

В SEAJ входят крупные производители полупроводникового оборудования из Японии, такие как Tokyo Electron, Advantest, Screen Holdings и Disco Corporation.

Ассоциация ожидает, что несмотря на экспортные ограничения и снижение расходов китайских предприятий на закупки оборудования, в 2026 финансовом году темпы роста доходов японских производителей полупроводникового оборудования вырастут до 10%.

Я бы не спешил соглашаться с мнением SEAJ, Китай последовательно и активно расширяет свои производственные возможности в области микроэлектроники, а также инвестирует в разработку собственного производственного оборудования. Сокращение закупок производственного оборудования в Японии вовсе не обязательно доказывает сокращение расходов на закупки оборудования китайских производителей.

По материалам Trend Force

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника тренды Китай

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

09.03. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии

06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

05.03. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД

03.03. ASML планирует расширение линейки производственного оборудования

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

26.02. Китайские поставщики подняли цены на оптоволокно для российских покупателей в 2.5-4 раза

18.02. Голландская Nexperia получит госкредит $60 млн для увеличения производства микросхем

09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники

08.02. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

05.02. Дефицит отменяет геополитику - "западные" производители ПК будут закупать китайскую память

03.02. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

02.02. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025

31.01. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения

31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы

27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов

25.01. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

25.01. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

08.04. Таиландский оператор Thaicom заключил соглашение с Amazon Leo

08.04. Авария одного спутника оставила без ТВ полмиллиона россиян - перспективы?

08.04. И Пакистан туда же, $17 млн на подготовку инженеров в области полупроводниковой индустрии

08.04. Минпромторг предлагает возможности заявиться на предоставление субсидий на НИОКР в области средств производства электроники

08.04. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!

08.04. Операторы башенной инфраструктуры хотят, чтобы регулирование учитывало и их интересы

08.04. МТС в Хакасии запустил проект дистанционного мониторинга электрических сетей в Абакане

08.04. МегаФон в республике Бурятия - связь улучшена новой базовой станцией в селе Покровка

08.04. Intel присоединяется к проекту «фабрике мечты» Маска

08.04. Четверть российских компаний переходят к системному внедрению ИИ

08.04. МегаФон в Якутии – покрытие 4G обеспечено еще в пяти сёлах

07.04. Билайн в Челябинской области - надежность связи 4G повышена в микрорайонах Челябинска

07.04. МТС в Пермском крае обеспечил возможность подключения гигабитного домашнего интернета ещё для 5500 семей

06.04. Виртуальный оператор Альфа-Мобайл - охват растет, но точных цифр мало

06.04. Yadro представила ИИ-инструмент для анализа качества мобильной связи

Все статьи >>


Новости

08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов

08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение

08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов

07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий

07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии

06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?

06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок

03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15

03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series

03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч

02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч

02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране

02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5

01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2

01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro

31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль

31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов

31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти

30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними

30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий