Микроэлектроника: Капитальные расходы в полупроводниковой промышленности Китая начали снижаться?

MForum.ru

Микроэлектроника: Капитальные расходы в полупроводниковой промышленности Китая начали снижаться?

26.01.2025, MForum.ru


Как пишут в Commercial Times, несмотря на продолжающий рост спроса на полупроводники, вызванный бумом ИИ, капитальные расходы в полупроводниковой промышленности Китая начали снижаться.

Это отмечают поставщики оборудования, например, Ассоциация полупроводникового оборудования Японии (SEAJ) незначительно снизила свой прогноз продаж на 2025 финансовый год, который начинается в апреле 2025 года, - до примерно $30 млрд.

Статистика IndexBox показывает, что экспорт оборудования для производства фотошаблонов из Японии в 2024 году составил $1,8 млрд. Почти $700 млн было получено от экспорта в Китай, что делает его крупнейшим потребителем, за которым следовали Тайвань и Южная Корея.

В SEAJ входят крупные производители полупроводникового оборудования из Японии, такие как Tokyo Electron, Advantest, Screen Holdings и Disco Corporation.

Ассоциация ожидает, что несмотря на экспортные ограничения и снижение расходов китайских предприятий на закупки оборудования, в 2026 финансовом году темпы роста доходов японских производителей полупроводникового оборудования вырастут до 10%.

Я бы не спешил соглашаться с мнением SEAJ, Китай последовательно и активно расширяет свои производственные возможности в области микроэлектроники, а также инвестирует в разработку собственного производственного оборудования. Сокращение закупок производственного оборудования в Японии вовсе не обязательно доказывает сокращение расходов на закупки оборудования китайских производителей.

По материалам Trend Force

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника тренды Китай

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

09.03. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии

06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

05.03. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД

03.03. ASML планирует расширение линейки производственного оборудования

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

26.02. Китайские поставщики подняли цены на оптоволокно для российских покупателей в 2.5-4 раза

18.02. Голландская Nexperia получит госкредит $60 млн для увеличения производства микросхем

09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники

08.02. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

05.02. Дефицит отменяет геополитику - "западные" производители ПК будут закупать китайскую память

03.02. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

02.02. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025

31.01. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения

31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы

27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов

25.01. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

25.01. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

19.05. Байкал Электроникс собирается разработать CUDA-совместимые чипы на замену Nvidia

19.05. МегаФон и Бюро 1440 показали мобильный спутниковый комплекс

18.05. МТС показала аэромобильные комплексы для оперативного развертывания мобильной сотовой связи 4G/5G на базе беспилотника с отечественной БС на борту

18.05. Билайн показал на ЦИПР-2026 сеть p5G на отечественном оборудовании

18.05. МТС запускает маркетплейс с решениями для цифровизации бизнеса

18.05. На телефонах клиентов Билайн в 11 городах появилась индикация 5G

18.05. Билайн и компания Yadro сообщают о запуске отечественного оборудования - базовой станции Yadro BTS 8100 в Нижнем Новгороде

18.05. МегаФон и Yadro запустили первую отечественную БС в городе-миллионнике

15.05. Специалисты по ИБ без опыта работы не нужны почти никому

15.05. Ericsson предупреждает операторов - они упускают возможности, связанные с 5G и ИИ

15.05. Рынок SiC и GaN в Китае демонстрирует интересные тренды

15.05. Прогноз развития телекоммуникационной отрасли России дадут на ЦИПР-2026

15.05. В NASA тестируют процессор нового поколения для использования в условиях космоса

15.05. МегаФон в Хабаровском крае – оператор провел рефарминг частот в сёлах с большим потреблением голосовых услуг

15.05. МТС обеспечила покрытием LTE станцию «Спортивная» в метро Новосибирска

Все статьи >>


Новости

19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8

19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая

19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?

18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901

18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC

16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая

15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub

15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы

14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП

14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч

13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39

13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google

13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах

11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок

11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249