MForum.ru
Инвестиции в микроэлектронику. Китай.
Китай официально создал фонд, финансируемый государством, на сумму $29 млрд, чтобы финансировать их в развитие полупроводниковой промышленности в попытках снизить зависимость от технологий США.
Китай на сегодня является крупнейшим в мире импортером микросхем. Фонд в 204 млрд юаней ($28.9 млрд) призван поспособствовать усилиям Пекина по созданию цепочки поставок полупроводников от проектирования микросхем до их производства. Фонд будет играть ключевую роль в управлении общей стратегией и инвестициями в сектор ИМС, включая процессоры и чипы хранения, используемые в смартфонах и ЦОД.
Усилия Пекина по снижению зависимости от американских чипов и технологий приобретают все большую актуальность, поскольку администрация Трампа добавляет все больше названий китайских компаний в своей черный список экспортных партнеров, запреты касаются не только Huawei, но и, например, SenseTime Group Ltd.
Уставный капитал фонда будет сформирован в основном от государственных организаций. В частности, Министерство финансов Китая инвестировало 22,5 млрд юаней, а инвестиционный Банк развития Китая вложил 22 млрд юаней. Также фонд привлек инвестиции местных правительств и госпредприятий, например, China Tobacco.
Еще в 2014 году Китай создал первый управляемый государством фонд для финансирования инициатив крупнейших китайских производителей чипов, включая многомиллиардную поддержку предприятий по производству памяти Tsinghua Unigroup в центральном городе Ухань.
Сейчас Китай ежегодно импортирует полупроводники на сумму, близкую к $200 млрд. Это не может не волновать правительство страны, в плане национальной безопасности. Отсюда все попытки Китая уменьшить зависимость от США. И готовность инвестировать сотни миллиардов долларов, чтобы заполучить значимое место на рынке полупроводниковых изделий. И тут уже американцы, в свою очередь, начинают волноваться об ущербе для американских интересов.
Источник:
[Китай. Участники рынка производства полупроводников]
SMIC утроить производственные мощности в ближайшие годы.
При этом компания рассчитывает прежде всего на спрос внутри страны. Учитывая, что SMIC находится в американском "черном списке", намерения вполне понятные. Компания уже сегодня получает примерно 67% доходов от клиентов в Китае, в дальнейшем, весьма вероятно, эта доля будет расти.
В то же время, как отмечают в компании, отмечается рост и заказов из-за границы. В условиях перестройки цепочек поставки и кризиса нехватки микросхем, далеко не все покупатели готовы руководствоваться американскими "черными спискам".
Порядка 31-32% всех доходов SMIC обеспечивают чипы, интересующие производителей смартфонов. Учитывая то, что китайские смартфоны - это львиная доля мирового рынка, внутренний спрос велик и обеспечен на годы вперед.
SMIC строит новые фабрики в Пекине, Шанхае и в Шеньчжене, проектам предоставляется поддержка государства. В целом планируется утроить производственные мощности по выпуску пластин 12".
Суммарные инвестиции в этот проект составят $19 млрд. Как ожидается, они обернуться возможностью производить на 240 тысяч пластин 12" в месяц больше. Сейчас мощности компании - около 120 тысяч пластин в месяц. Первой, как ожидается, заработает фабрика в Шеньчжене, со 2-й половины 2022 года.
Несмотря на санкции США и проблемы в связи с известными процессами на рынке полупроводниковых материалов, нехваткой электроэнергии и т.п., компания планирует, что ее доходы по итогам 2021 года превысят $5,4 млрд (+39% гг). В 2021 году капиталовложения компании достигнут $5,4.
[Китай. Участники рынка производства полупроводников]
Китайская SMIC инвестирует в $7,5 млрд в новую фабрику в Тяньцзине
Новая фабрика SMIC в Тяньцзине, как ожидается, будет выдавать до 100 тысяч 12-дюймовых пластин в месяц. Будут использоваться техпроцессы до 28нм и более зрелые. Новая фабрика будет выпускать чипы для телекома, автопрома, производителей бытовой электроники и т.п. Это асимметричный ответ SMIC на опасения в отношении новых торговых санкций США. Об этих планах сообщает .
Фабрику планируют построить на территории научно-технического парка XEDA к югу от центра Тяньцзиня. В отношении возможных сроков запуска этого проекта данных пока нет.
Это еще один из проектов расширения SMIC. Компания уже управляет тремя 8-дюймовыми фабриками и тремя 12-дюймовыми фабриками в Шанхае, Пекине, Тяньцзине и Шэньчжэне, кроме того, SMIC строит еще три 12-дюймовых фабрики в Шанхае, Пекине и Шэньчжэне.
Строительство завода SMIC Jingcheng в Пекине началось в 2021 году, инвестиции в проект планируются на уровне $7,6 млрд. Как ожидается, в 2024 году будет запущена первая очередь этого проекта мощностью 100 тысяч пластин в месяц.
Завершение стройки в Шэньчжэне ожидается к концу 2022 года.
SMIC находится под санкциями США с декабря 2020 года. В марте 2022 года министр торговли США Джина Раймондо предупредила, что Вашингтон может "фактически закрыть" компанию, лишив ее доступа к американскому производственному оборудованию и ПО, если она будет продавать полупроводники в Россию. SMIC в ответ на это заявила, что у нее никогда не было клиентов в России. Цена китайским клятвам известна, но риски получить более серьезные санкции от США безусловно смущают SMIC.
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл
21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro
21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD
17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч
16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K