Техпроцессы. 5нм. Продукцию на базе процесса 5нм планируется выпустить в массовую серию в 2q2020 году. В 2018 году завод 5нм строился в Nanke Park, Тайвань, планы запуска производства - в конце 2019 - начале 2020 года.

В подготовку к выпуску техпроцесса 5нм планируется вложить $2.5 млрд в 2019 году. В TSMC ожидают, что инвестиции в 5нм окупятся быстрее, чем это было с N7.

Техпроцесс 5нм будет опираться на EUV на 14 уровнях. https://www.overclockers.ua/...

Техпроцессы | 3нм. TSMC готовится перейти на 3нм на год раньше обещанного ранее срока

По заявлению вице-президента TSMC Джей Кей Вон (JK Wang), массовый выпуск процессоров по нормам 3нм начнется в 2022 году, на год ранее, чем планировалось ранее (впрочем, соответствующие заявления уже звучали и ранее). Заказы на чипы 3нм на TSMC, как ожидается, первыми разместят Apple, Huawei и AMD.

Под сомнением остается возможность появления в этом числе и компании Qualcomm, где могут вновь проявить (здоровый?) консерватизм и предпочесть отработанные технологии возможности быть в первых рядах компаний, осваивающих новые технологии.

Источник: ixbt.com

Массовое производство чипов по техпроцессу 5нм TSMC начнет уже в 2020 году. Об этом также сообщалось ранее. Среди заказчиков - AMD и еще два крупных заказчика.

На этом фоне отставание Intel с ее 14нм и ее неспешными попытками перейти на 10нм выглядит настоящим застоем и результатом стратегических ошибок менеджмента, которые привели к потерям заказов американских разработчиков микросхем в пользу Samsung и TSMC и позволили последним существенно вырасти на этих заказах. Теперь долгосрочные перспективы лидерства Intel выглядят уже далеко не столь очевидными, как это было ранее.

Судя по всему, у TSMC получается работать с техпроцессом по нормам 5нм. В первой партии чипов Apple A14 процент выхода годных изделий оказался выше 80%, что позволяет надеяться на успешный запуск массового производства в 2q2020.

По-сравнению с процессом 7нм, переход на 5нм позволил TSMC нарастить плотность размещения транзисторов в 1.8 раз, что дает рост скорости работы с данными на 15% и снижение потребления энергии на 30%. Процесс построен на использовании EUV-литографии и длится дольше, чем процесс 7нм.

Пока что компания намерена выпускать для Apple по 51 тысяче пластин 300 мм в месяц, затем, по мере добавления заказов Qualcomm, HiSilicon и других компаний, объемы производства вырастут до 80 тыс. пластин в месяц. Источник: ixbt.com

[Производство микроэлектроники. Участники рынка]

TSMC провела отчетное мероприятие. Из наиболее интересного.
- Компания в 2021 году набрала предоплату за будущие поставки - на $6.7 млрд, спасибо дефициту. И собирается эту практику продолжать.
- Компания не собирается снижать капзатраты, напротив, они будут расти, привет небогатым экономикам, встающим с колен.
- Компания ждет роста выручки мирового рынка контрактного производства по итогам 2022 года на 20%, а своей выручки - на 25-29%.

Максимум спроса ожидается от сегмента высокопроизводительных вычислений. Впрочем, в 2022 году хороший вклад обеспечит и автопром.

Источник: 3dnews.ru

[Производство микроэлектроники. TSMC. 2нм]

Через 3 года начнется выпуск чипов с узлами 2нм

Тайваньская TSMC объявила о планах инвестировать $34 млрд в расширение производства чипов с использованием узлов 2нм после получения соответствующего разрешения на аренду земли для размещения нового производства.

Ранее TSMC заявляла о планах начать массовый выпуск изделий с использованием узлов 2нм к 2025 году.

А в этом году, со слов гендиректора TSMC Вэй Чжэцзя (Wei Zhejia), стало известно о планах TSMC запустить массовый выпуск изделий с использованием узлов 3нм во второй половине 2022 года.

Заказы на чипы 3нм на TSMC, как ожидается, первыми разместят Apple, Huawei и AMD.

Источник: technode.com