Компоненты: Sony предлагает технологию беспроводных чипов

MForum.ru

Компоненты: Sony предлагает технологию беспроводных чипов

08.04.2010, MForum.ru

Для соединения устройств требуются сотни пинов. Это одна из главных причин того, что Sony решила разработать новую технологию беспроводного чипа, которая позволит в ближайшие три года наладить производство печатных плат, свободных от помех.


Для создания близких связей между устройствами Sony использовала миллиметровую технологию в диапазоне частот спектра от 30 до 300 ГГц. 40-нанометровый прототип CMOS (complementary-metal-oxide-semiconductor) достигает скорости передачи данных в 11 гигабит в секунду, оперируя на частоте 56 ГГц и на расстоянии 14 мм. Использование дополнительной антенны расширяет диапазон расстояний до 50 мм.

Беспроводное соединение не только разгружает печатные платы, но и позволяет использовать множество съемных частей. Кроме того, новая технология позволяет уменьшить размеры схем и снизить их энергопотребление. Например, полная площадь системы, созданной по новой технологии, составляет всего 0.13 кв.мм, а ее потребляемая мощность – 70 мВт.

Как мы уже говорили, коммерческое производство новых беспроводных чипов начнется примерно через три года.

© Варвара Бутковская, MForum.ru , по материалам gizmodo.com


Публикации по теме:

09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике

09.06.2026. МегаФон в Нижегородской области – обновление сети в Арзамасе

08.06.2026. Элемент-Технологии и Реватт договорились о поставках силовых модулей для зарядных станций

05.06.2026. Samsung и MediaTek показали 670 Мбит/с в восходящем канале 5G

02.06.2026. МегаФон нарастил покрытие в Увинском районе Удмуртии  

02.06.2026. МТС поможет московским застройщиком с мониторингом шума и пыли

01.06.2026. Индийская Jio делает ставку на монетизацию 5G, ИИ и экспорт технологий, демонстрируя направления развития всей «телеком» отрасли

28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»

28.05.2026. 6G RAN: что известно и что неизвестно

27.05.2026. MWS Cloud и Ситикард заключили соглашение о сотрудничестве

25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

25.05.2026. MWS Cloud и АО РДС заключили соглашение о стратегическом сотрудничестве

24.05.2026. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G

21.05.2026. Облачное доверие на ЦИПР-2026: гибридный баланс, государственный пример и контроль от железа до ПО

21.05.2026. II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы

19.05.2026. MANGO OFFICE и ИТ-холдинг Т1 подписали соглашение о стратегическом сотрудничестве на ЦИПРе

19.05.2026. Элемент-Технологии поставит компании Спинтроника около 20 тысяч блоков питания для ноутбуков и серверов

15.05.2026. Специалисты по ИБ без опыта работы не нужны почти никому

15.05.2026. Ericsson предупреждает операторов - они упускают возможности, связанные с 5G и ИИ

15.05.2026. В NASA тестируют процессор нового поколения для использования в условиях космоса

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

13.09. В Японии успешно испытали беспроводный безбатарейный датчик утечки воды

13.09. Первый серийный фотолитограф ЗНТЦ 350 нм будет использовать компания «Маппер»

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально