MForum.ru
08.04.2010,
Для соединения устройств требуются сотни пинов. Это одна из главных причин того, что Sony решила разработать новую технологию беспроводного чипа, которая позволит в ближайшие три года наладить производство печатных плат, свободных от помех.
Для создания близких связей между устройствами Sony использовала миллиметровую технологию в диапазоне частот спектра от 30 до 300 ГГц. 40-нанометровый прототип CMOS (complementary-metal-oxide-semiconductor) достигает скорости передачи данных в 11 гигабит в секунду, оперируя на частоте 56 ГГц и на расстоянии 14 мм. Использование дополнительной антенны расширяет диапазон расстояний до 50 мм.
Беспроводное соединение не только разгружает печатные платы, но и позволяет использовать множество съемных частей. Кроме того, новая технология позволяет уменьшить размеры схем и снизить их энергопотребление. Например, полная площадь системы, созданной по новой технологии, составляет всего 0.13 кв.мм, а ее потребляемая мощность – 70 мВт.
Как мы уже говорили, коммерческое производство новых беспроводных чипов начнется примерно через три года.
© Варвара Бутковская, , по материалам gizmodo.com
Публикации по теме:
09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике
09.06.2026. МегаФон в Нижегородской области – обновление сети в Арзамасе
08.06.2026. Элемент-Технологии и Реватт договорились о поставках силовых модулей для зарядных станций
05.06.2026. Samsung и MediaTek показали 670 Мбит/с в восходящем канале 5G
02.06.2026. МегаФон нарастил покрытие в Увинском районе Удмуртии
02.06.2026. МТС поможет московским застройщиком с мониторингом шума и пыли
28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»
28.05.2026. 6G RAN: что известно и что неизвестно
27.05.2026. MWS Cloud и Ситикард заключили соглашение о сотрудничестве
25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»
25.05.2026. MWS Cloud и АО РДС заключили соглашение о стратегическом сотрудничестве
24.05.2026. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G
21.05.2026. Облачное доверие на ЦИПР-2026: гибридный баланс, государственный пример и контроль от железа до ПО
21.05.2026. II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы
19.05.2026. MANGO OFFICE и ИТ-холдинг Т1 подписали соглашение о стратегическом сотрудничестве на ЦИПРе
19.05.2026. Элемент-Технологии поставит компании Спинтроника около 20 тысяч блоков питания для ноутбуков и серверов
15.05.2026. Специалисты по ИБ без опыта работы не нужны почти никому
15.05.2026. Ericsson предупреждает операторов - они упускают возможности, связанные с 5G и ИИ
15.05.2026. В NASA тестируют процессор нового поколения для использования в условиях космоса
22.07. Статистика российского рынка мобильной связи, мобильного интернета и M2M
22.07. Google, по слухам, разрабатывает чип для повышения эффективности Gemini AI
21.07. В инновационный центр штата Нью-Йорк прибыло передовое оборудование ASML для производства микросхем
21.07. Билайн назвали лидером среди операторов на рынке мультисим-решений
21.07. Билайн расширил покрытие в нескольких точках Костромской области
21.07. МегаФон в Приморском крае – покрытие 4G обеспечено в бухтах Тихая Заводь и Прибойная
21.07. Сеть гигабитного интернета МТС охватила микрорайон Олимпийский в Тамбове
21.07. МТС завершила масштабное обновление сети в Якутске
20.07. В России создана установка электронно-лучевой литографии (безмасочной) на 150 нм
20.07. МТС поможет оплатить зарубежные компьютерные и видеоигры
20.07. Россия присоединилась к Китаю в коалиции WAICO в сфере ИИ
20.07. Билайн расширил покрытие 4G для туристов и жителей пяти челябинских сел
20.07. Бюро-1440 сообщает об успешном запуске второго пакета спутников
20.07. МегаФон обеспечил до 75 Мбит/с в коттеджном поселке в пригороде Новосибирска
19.07. Rakuten Mobile внедряет радиомодули 5G Open RAN совместно с дочкой 1Finity
22.07. Samsung представила новый OLED-дисплей для ноутбуков с рекордной яркостью 1600 нит
22.07. Появились ранние слухи о чипсете iQOO 16T
21.07. Oppo A7 Pro Max – первый «десятитысячник» бренда, Snapdragon 4 Gen 5 и 80-ваттная зарядка
21.07. Pixel 11a – Tensor G6, модем MediaTek и яркий дисплей
21.07. Honor X7e Plus 5G – 5G, батарея 8100 мАч и защита IP69К за 275 долларов
20.07. Утечка о Redmi 17 4G раскрывает обновлённый дизайн, кольцевую подсветку и батарею 7500 мАч
20.07. Tecno Camon 50 Ultra с 50-МП камерой, 6500 мАч и защитой IP69 представлен в Индии
17.07. Представлен «яркий, универсальный и весёлый» смартфон Infinix Hot 70 Pro
17.07. Vivo T5 Lite с Dimensity 6300 и АКБ 6500 мАч оценен в $210
17.07. Realme C100x – бюджетный 4G-смартфон с АКБ 8000 мАч и защитой MIL-STD-810H
16.07. Проект HMD Fusion 2 отменён из-за высокой стоимости и низкого спроса
16.07. Xiaomi официально представила Redmi Note 17 и Note 17 Pro
15.07. Huawei MatePad Air (2026) – обновлённый планшет с OLED-экраном PaperMatte и HarmonyOS
15.07. Huawei Pura 90s Pro и Pro Max выходят на глобальный рынок
14.07. 
Samsung Galaxy Watch 9 и Watch Ultra 2 получат чип Snapdragon
14.07. Redmi 17C 5G – ребрендинг Redmi 15C 5G с новым именем, но теми же характеристиками
14.07. Lava Virat V1 выйдет в Индии 21 июля в 4G и 5G версиях
13.07. Honor Watch 6 Plus Motorcycle Edition – смарт-часы для мотолюбителей с зарядкой на 35 дней
13.07. Готовится к выходу HMD Skyline 2 – преемник легендарного ремонтопригодного смартфона