MForum.ru
26.02.2013,
Intel анонсировала новое поколение чипсетов Atom для смартфонов и планшетов. Кодовое название чипсетов – Clovertrail, они принесут значительные улучшения в характеристиках по сравнению с предыдущими поколениями Medfield и Clovertrail.
Системы-на-чипе Clovertrail+ будут доступны в трех версиях: самая скоростная Atom Z2580, за которой следуют Z2560 и Z2520.
Новые чипсеты Clovertrail+ получили дополнительное ядро Saltwell, выполненное по 32 нм технологии. Тактовая частота Z2580 - 2.0 ГГц, Z2560 и Z2520 - 1.6 ГГц и 1.2 ГГц соответственно. По словам Intel, наличие дополнительного ядра позволило в 2 раза увеличить быстродействие по сравнению с чипсетами Medfield.
Еще одно заметное улучшение – графический процессор. Intel заменила PowerVR SGX540 на значительно более мощный SGX544MP2, который превышает по мощности даже Apple A5X.
Тактовая частота графических процессоров Z2580, Z2560 и Z2520 – 533 МГц, 400 МГц и 300 МГц соответственно. Поддерживаемое разрешение экрана - от 1024 x 768 до 1920 x 1200.
Память Clovertrail+ по прежнему включает 2 x 32-bit LPDDR2, но стала быстрее: 1066 МГц по сравнению с 800 МГц.
Поддерживемые стандарты связи - 3GPP с 42Mbps DC-HSPA+ (Category 24) и HSUPA category 7 (11.5 Mbps), поддержка LTE по-прежнему не предусмотрена.
Z2580 чипсет содержит 2 ГБ и поддерживает камеры с разрешением 16 мп и фронтальные камеры с разрешением 2 мп, а также платформу Android 4.2, которую смогут модифицировать производители.
Первым мобильным девайсом с новым чипсетом Clovertrail+ станет Lenovo K900.
© Варвара Бутковская, , по материалам gsmarena.com
Публикации по теме:
04.06.2026. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»
08.05.2026. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
07.05.2026. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
30.04.2026. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов
30.04.2026. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики
21.04.2026. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ
17.04.2026. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе
17.04.2026. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване
14.04.2026. Intel выпустила тонкий чиплет с транзисторами из нитрида галлия (GaN)
08.04.2026. Intel присоединяется к проекту «фабрики мечты» Маска
23.03.2026. Бельгийская imec получила в свое распоряжение ASML High NA EUV
20.03.2026. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS
15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03.2026. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой
12.03.2026. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03.2026. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
27.02.2026. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов
15.09. Китай начнет внедрение твердотельных аккумуляторов в автопром с 2027 года
15.09. МегаФон предоставил всем абонентам возможность бесплатно опробовать опцию «5G режим»
15.09. Билайн развернул сеть 4G/LTE на «VOLGA Арене» в Нижнем Новгороде
15.09. МТС усилила сеть LTE в Щиграх Курской области отечественными базовыми станциями
15.09. YADRO и СПбПУ расширили лабораторию для молодых программистов
14.09. Getmobit запускает производство кастомизируемых российских блоков питания для реестровой продукции
14.09. МегаФон и YADRO запустили 5G на российском оборудовании
14.09. Абоненты МегаФон в дачных товариществах в Чечне получили скорости передачи данных до 75 Мбит/с
14.09. МТС и «ИРТЕЯ» подключили российскую базовую станцию 5G к ядру коммерческой сети LTE в Екатеринбурге
14.09. 6G позволит операторам распределять кинетические токены?
13.09. В Японии успешно испытали беспроводный безбатарейный датчик утечки воды
13.09. Первый серийный фотолитограф ЗНТЦ 350 нм будет использовать компания «Маппер»
12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально
08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений
08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль
08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G
07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает