Микроэлектроника: Intel присоединяется к проекту «фабрике мечты» Маска

MForum.ru

Микроэлектроника: Intel присоединяется к проекту «фабрике мечты» Маска

08.04.2026, MForum.ru

Компания Intel официально вошла в мегапроект Илона Маска Terafab, в котором участвуют SpaceX, Tesla и xAI.


Заявляемая цель проекта - создать инфраструктуру для производства 1 тераватта (ТВт) вычислительных мощностей в год для систем ИИ и робототехники. Примечательно, что гендиректор Intel Лип-Бу Тан лично встречался с Маском, что подчёркивает высокий статус сделки.

Интерес к проекту со стороны Intel имеет под собой веские основания - компания пытается реабилитироваться после очевидного отставания в гонке ИИ.

Партнёрство с Маском, команда которого известна умением переосмысливать целые индустрии, должно укрепить доверие инвесторов к плану реструктуризации Intel и дать импульс её контрактному производству, которое в 2025 году показало операционные убытки на $10,32 млрд.

Команде Маска это не менее выгодно. Ни Tesla, ни SpaceX не имеют собственного опыта в производстве полупроводников, поэтому им нужен отраслевой партнёр.

О формах сотрудничества мне пока неизвестно. В теории, можно предположить, что речь пойдет о лицензионном соглашении, где Intel обеспечит технологии (можем предположить, что речь идет о 18A?), а Tesla финансирует строительство заводов.

--

теги: микроэлектроника участники рынка производство кристаллов альянсы Intel строительство фабов

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G

23.01. Intel не справляется с удовлетворением спроса на серверные чипы, используемые в ИИ ЦОД

21.01. Intel – осторожный оптимизм

02.09. Applied Materials отмечает ограниченность американской господдержки и предлагает взвешенный взгляд на ситуацию в Китае

03.03. Intel откладывает мегастройку в Огайо

20.01. Ключевые участники рынка кремниевой фотоники - оценка Stats n Data

10.01. Малайзия стремится стать энергетическим хабом и одним из глобальных центров производства микроэлектроники

28.04. Микроэлектроника в Малайзии

22.04. Южная Корея - микроэлектроника

15.02. AMD завершила сделку по приобретению Xilinx

07.02. Несмотря на глобальный кризис нехватки полупроводников, Intel заработала меньше - почему так получилось?

14.02. Крупнейшие производители микроэлектроники забирают все большую долю рынка

21.12. МЦСТ

28.10. Samsung Electronics

23.09. TSMC

23.09.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

21.12. Байкал Электроникс (АО "Байкал Электроникс")

30.11. World Semiconductor Trade Statistics обещает спад

28.10. NAND

21.02.  Участники рынка микроэлектроники Китая

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян

20.04. Китайские лидары научили различать цвета

20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?

20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1

20.04. И вновь об IMEI

20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию

19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"

Все статьи >>


Новости

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км

15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля