Микроэлектроника: Несмотря на глобальный кризис нехватки полупроводников, Intel заработала меньше - почему так получилось?

MForum.ru

Микроэлектроника: Несмотря на глобальный кризис нехватки полупроводников, Intel заработала меньше - почему так получилось?

07.02.2022, MForum.ru


Несмотря на глобальный кризис, который поставил многих производителей микроэлектроники в выгодное положение, компания Intel в 2021 году умудрилась заработать меньше, чем в 2020 году, чистая прибыль снизилась на 21% в годовом исчислении - до $4.6 млрд. 

 

 

Многие годы Intel оставался крупнейшим в мире производителем микросхем, пока эту компанию не подвинул Samsung Electronics. Хотя основной бизнес корейской компании это микросхемы памяти, а Intel получает основные доходы от микропроцессоров, в любом случае можно говорить о признаках упадка Intel. Одна из основных проблем компании - технологичность. В Международном институте развития менеджмента Intel ставят на 16-е место среди высокотехнологических компаний.  

В Wedbush Securities говорят о том, что в области дизайна микросхем Intel отстала от AMD, в по части производственных технологий - от TSMC. Да и в самой компании признают, что технология процессоров для обработки данных в последние 5 лет кардинально не улучшилась. 

 

Почему так произошло и можно ли рассчитывать на положительные изменения?

Ранее Intel был лидером в области научных исследований и разработок, сохраняя при этом контроль как над дизайном продуктов, так и над производством. И, напротив, такие компании как Qualcomm, Nvidia и AMD либо не имели собственного производства, либо его потеряли. Эти компании обращаются к контрактным производителям, прежде всего, к TSMC для изготовления своих чипов. Проблема такого варианта сотрудничества состоит в том, что разработчикам и контрактным производителям трудно быть "на одной волне" при контрактной схеме и намного проще, если все делается in-house. Это позволяло Intel долгие годы опережать конкурентов. 

Когда стали появляться мобильные устройства, от их чипсетов еще не требовали вычислительной мощности, сравнимой с той, что требуется ноутбуку или ПК. Приоритетом было энергосбережение. Intel концентрировалась на продаже высокотехнологичных, высокопроизводительных микросхем (с высокой нормой прибыли) и без боя отдала конкурентам новый сегмент рынка. 

Работая с Qualcomm и Apple тайваньская TSMC создала внушительную онлайн-библиотеку интеллектуальной собственности, как принадлежащую контрактному производителю, так и его партнерам. Теперь клиенты компании при проектировании могли брать из меню все, что доступно, расширяя возможности своих продуктов. Библиотека TSMC быстро стала крупнейшей в отрасли. Причем важной особенностью стало то, что вся координация рабочих процессов идет в режиме онлайн в системе "виртуального производства микросхем". Это стало заметным конкурентным преимуществом TSMC над Intel. 

 

Риск и спрос

TSMC не нужно волноваться о рисках вывода на рынок нового продукта. Компании просто следует обеспечивать качественные и современные технологические процессы. И если какой-то продукт Qualcomm провалится, TSMC просто перебросит освободившиеся производственные мощности под AMD или другого счастливчика, которые стоят в очереди на их использование. 

Это "развязывает руки" и разработчикам, они могут смело разрабатывать продукты, не задумываясь над тем, что же будет с производственными мощностями, если продукт не будет продаваться. В отличие от Intel, которой принципиально важно, чтобы каждый из выпускаемых ею продуктов пользовался спросом, обеспечивающим достаточную загрузку производств компании. Такой подход неминуемо делает компанию более консервативной. 

Стоит ли после этого удивляться, что валовая прибыль компании (доход за вычетом себестоимости) снижается уже почти десятилетие. Хотя Intel долгие годы по праву считалась одним из технологических лидеров, в последние годы она недостаточно быстро выпускает передовые продукты, все более скатываясь к производству и продаже товаров массового потребления, не способных давать высокую добавленную стоимость. 

Может ли Intel изменить подход к бизнесу? Вероятно. И мы наблюдаем разворот к созданию собственного контрактного производства, чтобы воспользоваться присущими ему плюсами. Но этот процесс не может быть быстрым, ведь кроме производства, нужна еще удобная для заказчиков экосистема - то, что у TSMC сформировалось за долгие годы сотрудничества с заказчиками. Повторить это за 1-2 года не представляется возможным. 

По материалам публикации: MarketWatch

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime ,  также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости.

теги: микроэлектроника участники рынка Intel тренды

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1

20.04. И вновь об IMEI

19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"

19.04. Американский Comcast приостанавливает продажу тарифов с оплатой за гигабайт и обещает «премиальный объем данных» для пользователей своих «безлимитных» тарифов

18.04. Узбекистан и ZTE укрепляют стратегическое партнерство для ускорения цифровой трансформации

17.04. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы

17.04. Yadro запускает приём заявок на оплачиваемую летнюю стажировку «Импульс 2026»

17.04. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване

17.04. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе

17.04. МегаФон в Республике Коми - покрытие 4G расширено новой базовой станцией на въезде в Усинск

17.04. МТС в Магаданской области запустил сеть LTE в поселке Эвенск

17.04. OpenAI заключила с Cerebras многомиллиардное соглашение

17.04. В России выпустили первую партию микросхем SPD

17.04. Билайн представил итоги развития в 2025 году в пейзаже «особого пути» российского телекома. Часть 1

16.04. Минцифры представило проект приказа с требованиями к БС O-RAN

Все статьи >>


Новости

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км

15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля

14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку

13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля

10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара

10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии

10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300