Микроэлектроника: Несмотря на глобальный кризис нехватки полупроводников, Intel заработала меньше - почему так получилось?

MForum.ru

Микроэлектроника: Несмотря на глобальный кризис нехватки полупроводников, Intel заработала меньше - почему так получилось?

07.02.2022, MForum.ru


Несмотря на глобальный кризис, который поставил многих производителей микроэлектроники в выгодное положение, компания Intel в 2021 году умудрилась заработать меньше, чем в 2020 году, чистая прибыль снизилась на 21% в годовом исчислении - до $4.6 млрд. 

 

 

Многие годы Intel оставался крупнейшим в мире производителем микросхем, пока эту компанию не подвинул Samsung Electronics. Хотя основной бизнес корейской компании это микросхемы памяти, а Intel получает основные доходы от микропроцессоров, в любом случае можно говорить о признаках упадка Intel. Одна из основных проблем компании - технологичность. В Международном институте развития менеджмента Intel ставят на 16-е место среди высокотехнологических компаний.  

В Wedbush Securities говорят о том, что в области дизайна микросхем Intel отстала от AMD, в по части производственных технологий - от TSMC. Да и в самой компании признают, что технология процессоров для обработки данных в последние 5 лет кардинально не улучшилась. 

 

Почему так произошло и можно ли рассчитывать на положительные изменения?

Ранее Intel был лидером в области научных исследований и разработок, сохраняя при этом контроль как над дизайном продуктов, так и над производством. И, напротив, такие компании как Qualcomm, Nvidia и AMD либо не имели собственного производства, либо его потеряли. Эти компании обращаются к контрактным производителям, прежде всего, к TSMC для изготовления своих чипов. Проблема такого варианта сотрудничества состоит в том, что разработчикам и контрактным производителям трудно быть "на одной волне" при контрактной схеме и намного проще, если все делается in-house. Это позволяло Intel долгие годы опережать конкурентов. 

Когда стали появляться мобильные устройства, от их чипсетов еще не требовали вычислительной мощности, сравнимой с той, что требуется ноутбуку или ПК. Приоритетом было энергосбережение. Intel концентрировалась на продаже высокотехнологичных, высокопроизводительных микросхем (с высокой нормой прибыли) и без боя отдала конкурентам новый сегмент рынка. 

Работая с Qualcomm и Apple тайваньская TSMC создала внушительную онлайн-библиотеку интеллектуальной собственности, как принадлежащую контрактному производителю, так и его партнерам. Теперь клиенты компании при проектировании могли брать из меню все, что доступно, расширяя возможности своих продуктов. Библиотека TSMC быстро стала крупнейшей в отрасли. Причем важной особенностью стало то, что вся координация рабочих процессов идет в режиме онлайн в системе "виртуального производства микросхем". Это стало заметным конкурентным преимуществом TSMC над Intel. 

 

Риск и спрос

TSMC не нужно волноваться о рисках вывода на рынок нового продукта. Компании просто следует обеспечивать качественные и современные технологические процессы. И если какой-то продукт Qualcomm провалится, TSMC просто перебросит освободившиеся производственные мощности под AMD или другого счастливчика, которые стоят в очереди на их использование. 

Это "развязывает руки" и разработчикам, они могут смело разрабатывать продукты, не задумываясь над тем, что же будет с производственными мощностями, если продукт не будет продаваться. В отличие от Intel, которой принципиально важно, чтобы каждый из выпускаемых ею продуктов пользовался спросом, обеспечивающим достаточную загрузку производств компании. Такой подход неминуемо делает компанию более консервативной. 

Стоит ли после этого удивляться, что валовая прибыль компании (доход за вычетом себестоимости) снижается уже почти десятилетие. Хотя Intel долгие годы по праву считалась одним из технологических лидеров, в последние годы она недостаточно быстро выпускает передовые продукты, все более скатываясь к производству и продаже товаров массового потребления, не способных давать высокую добавленную стоимость. 

Может ли Intel изменить подход к бизнесу? Вероятно. И мы наблюдаем разворот к созданию собственного контрактного производства, чтобы воспользоваться присущими ему плюсами. Но этот процесс не может быть быстрым, ведь кроме производства, нужна еще удобная для заказчиков экосистема - то, что у TSMC сформировалось за долгие годы сотрудничества с заказчиками. Повторить это за 1-2 года не представляется возможным. 

По материалам публикации: MarketWatch

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime ,  также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости.

теги: микроэлектроника участники рынка Intel тренды

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

04.05. FCC обновляет правила использования спутниковой связи - в SpaceX открывают шампанское

04.05. Ловушка "вайбкодинга" и чего ждать в плане цен на доступ к ИИ

04.05. Информагентство «Россия сегодня» развернуло локальную ИИ инфраструктуру на базе серверов Yadro

04.05. Huawei ожидает, что выручка от ИИ-чипов в 2026 году вырастет, минимум, на 60%

04.05. МТС в Воронежской области - сеть LTE расширена отечественными базовыми станциями

04.05. МегаФон в Республике Бурятия - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в сёлах Мостовка и Зырянск

03.05. Созвездие Amazon Leo стало расти быстрее – взят барьер в 300 КА на орбите

01.05. В интересах безопасности…

30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета

30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

30.04. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики

30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек

30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G

30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона

29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг

Все статьи >>


Новости

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69