Микроэлектроника: Intel откладывает мегастройку в Огайо

MForum.ru

Микроэлектроника: Intel откладывает мегастройку в Огайо

03.03.2025, MForum.ru


Здесь Intel планировала построить завод Ohio One по производству полупроводников площадью до 400 га с научным комплексом и инвестициями до $100 млрд, на первой фазе – в $28 млрд. Теперь этот проект в Нью-Олбани откладывается и будет завершен только в 2030-2031 году. То есть это сдвиг сроков, минимум, на 5 лет относительно первоначальных.

Гендиректор Intel Foundry Manufacturing поясняет это решение тем, что требуется привести работу предприятия в соответствие с рыночным спросом и необходимостью «ответственно управлять капиталом».

В Огайо планируется построить не один, а два завода, второй, соответственно, планируется завершить в период между 2030-2031 годами, с началом работы в 2032 году.

по материалам Reuters

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: тренды микроэлектроника участники рынка

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки

25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

19.05.2026. В «Байкал электроникс» задумываются над IPO?

29.04.2026. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

17.04.2026. В России выпустили первую партию микросхем SPD

08.04.2026. Intel присоединяется к проекту «фабрики мечты» Маска

24.03.2026. Кризис расползается по цепочке поставок

24.03.2026. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%

23.03.2026. Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон

17.03.2026. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03.2026. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03.2026. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

13.03.2026. В ГК Элемент сменится руководство

26.02.2026. SK Hynix инвестирует $15 млрд в новый кластер по производству чипов для ИИ

24.02.2026. Американская Anthropic заявила, что ряд китайских ИИ-компаний незаконно использовали модель Claude для улучшения собственных систем

24.02.2026. Байкал Электроникс по итогам 2026 года надеется выйти на результаты 2021 года

18.02.2026. Голландская Nexperia получит госкредит $60 млн для увеличения производства микросхем

11.02.2026. SMIC продолжит наращивать мощности по производству полупроводников на кремниевых пластинах

09.02.2026. Компания Imec открывает пилотную линию по производству чипов стоимостью 2,5 млрд евро, чтобы укрепить свои позиции в сфере ИИ

05.02.2026. ASE Technology Holding - бизнес передовой упаковки чипов удвоится к 2026 году

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально