MForum.ru
14.11.2025,
Квантовые вычисления пока что далеки от того, чтобы заменить обычные, но новости в этой области становятся все горячее. Новинку от CHIPX (Chip Hub for Integrated Photonics Xplore) называют первым в мире масштабируемым квантовым чипом «промышленного уровня». Газета South China Morning Post сообщает, что разработчик чипа утверждает, что он «в 1000 раз быстрее» графических процессоров Nvidia в задачах ИИ и уже используется в некоторых отраслях, включая аэрокосмическую и финансовую.
Заявляется, что чип создан по технологии совместной упаковки кремниевой и фотонной электроники. Он претендует на звание первой квантовой вычислительной платформы, готовой к широкому применению. Каждый чип CHIPX содержат более 1000 оптических компонентов на небольшой 6-дюймовой кремниевой пластине, что делает эту платформу невероятно компактной по сравнению с традиционными квантовыми компьютерами.
Сообщается, что все эти факторы позволили развернуть ИИ системы на базе квантовых чипов всего за две недели, тогда как для традиционных квантовых компьютеров это занимает до полугода. Конструкция чипов позволяет объединять их в тандемы, подобно графическим процессорам для ИИ. Утверждает, что решение может быть «легко» масштабировано до поддержки 1 миллиона кубитов квантовой вычислительной мощности. Не так уж легко, вероятно, раз это еще не сделано?
по материалам Tom's hardware
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника оптические квантовые чипы оптические квантовые микросхемы
--
Публикации по теме:
08.05.2026. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям
20.03.2026. МГТУ и ВНИИА начинают выпуск ФИС в режиме разделения пластины
13.03.2026. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
12.03.2026. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03.2026. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
04.03.2026. Интегральная сверхпроводящая квантовая память - прототипы испытали в Бауманке
03.03.2026. В Сибири изучают возможности создания элементов памяти на квантовых точках
27.02.2026. Физики обнаружили «обходные способы» туннелирования электронов
11.01.2026. Учёные МФТИ открыли путь к лазерам на алмазах
20.11.2025. ГК Элемент хочет создать фаундри-центр кремниевой фотоники к концу 2027 года
01.07.2025. Кремниевый чип, как ожидается, сможет "переводить" радиоизлучение в свет и обратно
07.03.2023. США готовят очередной удар по экономике Китая
14.05.2022.
Тревожная ситуация с материалами для микроэлектроники
14.05.2019. В США разглядели ферромагнитный полупроводник в паре ванадий-йод
05.10.2018. Полупроводниковые пленки атомарной толщины могут ускорить компьютеры в миллионы раз
21.02.2018.
Участники рынка микроэлектроники России
12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G
11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%
11.09. Т2 о запуске сети 5G в России
11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE
11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах
11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA
10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США
10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования
09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов
09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов
09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально
08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений
08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль
08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G
07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает
07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге
07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе
07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии
05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции
04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально
03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально