MForum.ru
20.09.2018,
Taoglas сообщила о готовности первых трех антенн в линейке Extensis узкополосных антенн NB-IoT, включая самую маленькую керамическую антенну NB-IoT, которая одновременно работает в диапазонах b5, b8, b20, а также ультра-тонкую, гибкую, многодиапазонную антенну, которая поддерживает все диапазоны LTE, включая новый диапазон b71, который будет использоваться сетями NB-IoT в США.
Керамическая мини-антенна NCP.5820 - это многодиапазонная антенна в форм-факторе для поверхностного монтажа, которая поддерживает диапазон 8 (900 МГц) и 20 (800 МГц), а также диапазон b5 (824-894 МГц), что позволит использовать IoT устройства с такой антенной во всем мире. Толщина антенны - 2 мм, размеры основания - 14.1 х 8.3 мм. Коэффициент усиления антенны - 2 dB.
Другая новинка в линейке - NCS.5820, она поддерживает диапазоны b5, b8 и b20. Толщина антенны - 1.6 мм, размеры основания - 11 мм х 20 мм. Поскольку размеры этой антенны больше, выше и коэффициент усиления антенны.
Третья новинка, FXUB64, это гибкая ультраширокополосная антенна, которая работает со всеми сотовыми диапазонами, 2.4 ГГц Wi-Fi, ISM и AGPS, включая b71. Габариты ультра-тонкой полимерной антенны - 130 мм x 20 мм x 30x0.2 мм. Источник: microwavejournal.com.
+
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике
теги: микроэлектроника антенны компоненты дискретные элементы NB-IoT мультидиапазонная керамическая
+ +
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике
08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства
06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов
05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС
04.06.2026. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»
04.06.2026. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета
03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ
03.06.2026. Ученые из Японии и США разработали кремниевый спинтронный p-бит
02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии
02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет
02.06.2026. Форум "Микроэлектроника 2026", обсуждая программу, - пьезо- и сегнетоэлектрические материалы
01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов
29.05.2026. Процессорный модуль E2C3-COM на Эльбрус-2С3 включен в реестр
28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»
28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»
13.08. Геостационарные спутники еще поживут за счет «дозаправки в космосе»
13.08. Lockheed Martin и Verizon показали обнаружение летающих беспилотников с помощью сети 5G и ИИ
13.08. МТС завершила масштабное обновление сети LTE в Красноярске
12.08. В России завершен третий этап ОКР по созданию фотолитографа с проектными нормами 130 нм
12.08. Рынок полупроводников и компонентов для ЦОД превысит $1,8 трлн через 5 лет - Dell’Oro Group
12.08. В России официально запущен в работу источник синхротронного излучения СКИФ
12.08. МТС улучшила связь в одном из самых отдаленных районов Новосибирской области
12.08. МегаФон сообщает о запуске интернет-доступа на VOLGA Арене в Нижнем Новгороде
11.08. Инвесторы готовы вложить $500 млрд в план Nvidia по развитию инфраструктуры
11.08. Корея запускает фонд на $3.5 млрд для укрепления цепочки поставок полупроводников
11.08. Microsoft планирует представить новый чип ИИ в сентябре 2026 года
11.08. Билайн улучшил покрытие 4G в здании филиала Третьяковской галереи в Калининградской области
10.08. Билайн запустил поддержку отключения массовых рекламных обзвонов
14.08. Представлен Tecno Pova 8 Pro с 144 Гц AMOLED-экраном, чипом P1 и задним дисплеем Alive Matrix
14.08. Fairphone 6+ получит Snapdragon 7s Gen 4, 12 ГБ RAM и новый цвет Cobalt Blue
14.08. Утечка о переменной диафрагме в Samsung Galaxy S27 Ultra не подтвердилась
13.08. Google Pixel 11 Pro, Pro XL и Pro Fold представлены официально
13.08. Honor Robot Phone официально представлен: 200-мегапиксельный титановый кардан и цена от $1482
13.08. Realme 16x представлен в Индии – Dimensity 6300, 144 Гц и батарея 7000 мАч
12.08. Глобальная версия Redmi Note 17 Pro Max раскрыта в Geekbench перед анонсом
12.08. Samsung One UI 9.0 - список устройств, дата выхода и главные нововведения
12.08. Появились утечки о 200-Мп камере и гибридном охлаждении iQOO 16T
11.08. Redmi 17 4G и 5G представлены в Малайзии – разные чипы, одинаковый дизайн и батарея 7500 мАч
11.08. Lava Smart 4 – доступный смартфон с 540p-экраном и Android Go за 90 долларов
10.08. HMD Touch AI готовится к глобальному запуску
10.08. Samsung Galaxy A18 засветился в Geekbench: Helio G99, Android 17 и знакомый дизайн
10.08. HMD 215 4G и 235 4G – кнопочные телефоны с ИИ-помощником
10.08. Redmi K100 Pro Max получил батарею 9070 мАч и поддержку 100-ваттной зарядки
07.08. Redmi Note 17 с батареей 8000 мАч, большим экраном и доступной ценой представлен в Индии
07.08. Redmi 17 5G официально представлен в Китае
06.08. ZTE Blade A35e появился на сайте производителя со сбивающими с толку характеристиками
06.08. Huawei nova 16 SE представлен в Китае - 8500 мАч и 8000 нит за 370 долларов