Микроэлектроника: В Gartner оценили рынок полупроводников в $476 млрд

MForum.ru

Микроэлектроника: В Gartner оценили рынок полупроводников в $476 млрд

16.01.2019, MForum.ru


По оценкам аналитиков Gartner, объем мирового рынка полупроводников в 2018 году достиг $476.7 млрд, что на 13.4% больше, чем годом ранее. Это предварительная оценка. Основной вклад в рост объемов доходов обеспечил сегмент памяти, достигший рекордных 34.8% в общем объеме доходов. Годом ранее он занимал 31%.

“Крупнейший поставщик полупроводников, компания Samsung Electronics, закрепилась на первом месте, прежде всего, за счет бума на рынке DRAM (динамической памяти)”, - заявляет Эндрю Норвуд, вице-президент, аналитик Gartner. Результаты были бы еще более высокими, если бы не спад на рынке памяти, который начал формироваться в конце 2018 года и, как ожидается, может продолжиться в 2019 году.

Совокупная выручка 25 крупнейших производителей микроэлектроники выросла на 16,3% в 2018 года, составив 79,3% рынка. На долю остальных производителей пришлись скромные 3.6% роста выручки. Здесь также велик вклад производителей памяти, основные поставщики этих микросхем входят в Топ-25.

Выручка Intel, полученная на рынке производства полупроводниковых приборов, выросла на 12,2% по сравнению с 2017 годом, что обусловлено, как ростом объемов продаж, так и ростом средней цены продажи (ASP). Среди крупнейших производителей памяти, которые хорошо выступили в 2018 году, отметим SK Hynix, доходы которой росли в основном за счет роста на рынке DRAM, а также Microchip Technology, которая получила место повыше за счет приобретения бизнеса Microsemi. Топ-4 вендора по итогам 2017 года сохранили свои позиции и в 2018 году.

В Gartner оценили рынок полупроводников в $476 млрд

Данные: Gartner

“Рейтинги могут значительно измениться в 2019 году, в связи с изменениями на рынке памяти”, - сказал г-н Норвуд. “Менеджеры по технологическим продуктам должны подготовиться к этому ограниченному росту”.

В частности, поставщики памяти должны учитывать избыточное предложение на рынке и связанное с этим снижение прибыльности, выделяя финансирование для R&D новых технологий микросхем памяти и новых производственных процессов. Это поможет им сохранить лучшую структуру затрат даже несмотря на появление новых участников рынка в Китае.

Поставщики, не занимающиеся производством памяти, должны нарастить активность в области проектирования в интересах ключевых клиентах, которым пришлось нелегко из-за высоких цен на память. Поскольку рынок смартфонов и планшетов продолжает насыщаться, поставщики процессоров приложений должны искать дополнительные возможности в области носимых устройств, IoT и автомобилей.

Что касается полупроводниковых устройств, память оставалась одновременно самой большой (35%) и самой высокодоходной категорией в 2018 году, показав по итогам рост доходов на 27.2%. В основном это было связано с ростом средней цены продаж DRAM, продолжавшимся почти весь год, за исключением четвертого квартала 2018 года.

Сегмент флэш-памяти NAND также замедлил рост, поскольку средние цены продаж этих изделий снижались большую часть года из-за избыточного предложения. Тем не менее, сегмент показал рост выручки на 6.5% - сказался рост спроса на твердотельные накопители (SSD) и роста объемов хранимого в смартфонах контента.

Второй по объему категорией полупроводников были продукты для работы с приложениями (ASSP), которые показали рост на 5.1%, несмотря на стагнирующий рынок смартфонов, в сочетании с также сокращающимся рынком планшетов. Ведущие поставщики решений для этого сегмента, Qualcomm и MediaTek, активно расширяются на различные смежные рынки с более сильными перспективами роста, включая автомобильные и IoT-приложения.

Деятельность по слияниям и поглощениям (M&A) в 2018 году была неудачной - не состоялся ряд крупнейших сделок, на их фоне почти теряются свершившиеся сделки. Попытка враждебного поглощения Qualcomm со стороны Broadcom потерпела неудачу после того, как вмешалось правительства США. Вместе с тем и стремление Qualcomm приобрести NXP не завершилось успехом, из-за разгоревшейся торговой войны Китая и США. В числе завершенных сделок стоит отметить выделение бизнеса NAND-памяти Toshiba Memory из структуры Toshiba в июне 2018 года, а также приобретение бизнеса Microsemi компанией Microchip в мае 2018 года.

“2019 год будет заметно отличаться от предыдущих двух лет”, - заявляет г-н Норвуд. “Рынок памяти движется по нисходящей, также будет сказываться торговая война между США и Китаем и растущая неуверенность в отношении перспектив мировой экономики”.

Интересующимся более детальным анализом ситуации Gartner предлагает приобрести обзор “Market Share Analysis: Semiconductors, Worldwide, Preliminary 2018.”

+

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro

теги: микроэлектроника полупроводники аналитика статистика прогнозы 

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике

08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства

06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов

05.06.2026. В Южной Корее призвали технологические компании делиться «избыточной прибылью» от ИИ с поставщиками и сотрудниками

05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

04.06.2026. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»

04.06.2026. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета

03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ

03.06.2026. Ученые из Японии и США разработали кремниевый спинтронный p-бит

02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии

02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет

02.06.2026. Форум "Микроэлектроника 2026", обсуждая программу, - пьезо- и сегнетоэлектрические материалы

01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

29.05.2026. Процессорный модуль E2C3-COM на Эльбрус-2С3 включен в реестр

28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»

28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки

27.05.2026. С 27 мая в России ограничен параллельный импорт компьютерной техники и комплектующих ряда производителей, включая Acer, Asus, HP, Samsung, Intel, Toshiba и ряда других брендов

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально