MForum.ru
16.01.2019,
По оценкам аналитиков Gartner, объем мирового рынка полупроводников в 2018 году достиг $476.7 млрд, что на 13.4% больше, чем годом ранее. Это предварительная оценка. Основной вклад в рост объемов доходов обеспечил сегмент памяти, достигший рекордных 34.8% в общем объеме доходов. Годом ранее он занимал 31%.
“Крупнейший поставщик полупроводников, компания Samsung Electronics, закрепилась на первом месте, прежде всего, за счет бума на рынке DRAM (динамической памяти)”, - заявляет Эндрю Норвуд, вице-президент, аналитик Gartner. Результаты были бы еще более высокими, если бы не спад на рынке памяти, который начал формироваться в конце 2018 года и, как ожидается, может продолжиться в 2019 году.
Совокупная выручка 25 крупнейших производителей микроэлектроники выросла на 16,3% в 2018 года, составив 79,3% рынка. На долю остальных производителей пришлись скромные 3.6% роста выручки. Здесь также велик вклад производителей памяти, основные поставщики этих микросхем входят в Топ-25.
Выручка Intel, полученная на рынке производства полупроводниковых приборов, выросла на 12,2% по сравнению с 2017 годом, что обусловлено, как ростом объемов продаж, так и ростом средней цены продажи (ASP). Среди крупнейших производителей памяти, которые хорошо выступили в 2018 году, отметим SK Hynix, доходы которой росли в основном за счет роста на рынке DRAM, а также Microchip Technology, которая получила место повыше за счет приобретения бизнеса Microsemi. Топ-4 вендора по итогам 2017 года сохранили свои позиции и в 2018 году.
Данные: Gartner
“Рейтинги могут значительно измениться в 2019 году, в связи с изменениями на рынке памяти”, - сказал г-н Норвуд. “Менеджеры по технологическим продуктам должны подготовиться к этому ограниченному росту”.
В частности, поставщики памяти должны учитывать избыточное предложение на рынке и связанное с этим снижение прибыльности, выделяя финансирование для R&D новых технологий микросхем памяти и новых производственных процессов. Это поможет им сохранить лучшую структуру затрат даже несмотря на появление новых участников рынка в Китае.
Поставщики, не занимающиеся производством памяти, должны нарастить активность в области проектирования в интересах ключевых клиентах, которым пришлось нелегко из-за высоких цен на память. Поскольку рынок смартфонов и планшетов продолжает насыщаться, поставщики процессоров приложений должны искать дополнительные возможности в области носимых устройств, IoT и автомобилей.
Что касается полупроводниковых устройств, память оставалась одновременно самой большой (35%) и самой высокодоходной категорией в 2018 году, показав по итогам рост доходов на 27.2%. В основном это было связано с ростом средней цены продаж DRAM, продолжавшимся почти весь год, за исключением четвертого квартала 2018 года.
Сегмент флэш-памяти NAND также замедлил рост, поскольку средние цены продаж этих изделий снижались большую часть года из-за избыточного предложения. Тем не менее, сегмент показал рост выручки на 6.5% - сказался рост спроса на твердотельные накопители (SSD) и роста объемов хранимого в смартфонах контента.
Второй по объему категорией полупроводников были продукты для работы с приложениями (ASSP), которые показали рост на 5.1%, несмотря на стагнирующий рынок смартфонов, в сочетании с также сокращающимся рынком планшетов. Ведущие поставщики решений для этого сегмента, Qualcomm и MediaTek, активно расширяются на различные смежные рынки с более сильными перспективами роста, включая автомобильные и IoT-приложения.
Деятельность по слияниям и поглощениям (M&A) в 2018 году была неудачной - не состоялся ряд крупнейших сделок, на их фоне почти теряются свершившиеся сделки. Попытка враждебного поглощения Qualcomm со стороны Broadcom потерпела неудачу после того, как вмешалось правительства США. Вместе с тем и стремление Qualcomm приобрести NXP не завершилось успехом, из-за разгоревшейся торговой войны Китая и США. В числе завершенных сделок стоит отметить выделение бизнеса NAND-памяти Toshiba Memory из структуры Toshiba в июне 2018 года, а также приобретение бизнеса Microsemi компанией Microchip в мае 2018 года.
“2019 год будет заметно отличаться от предыдущих двух лет”, - заявляет г-н Норвуд. “Рынок памяти движется по нисходящей, также будет сказываться торговая война между США и Китаем и растущая неуверенность в отношении перспектив мировой экономики”.
Интересующимся более детальным анализом ситуации Gartner предлагает приобрести обзор “Market Share Analysis: Semiconductors, Worldwide, Preliminary 2018.”
+
За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro
теги: микроэлектроника полупроводники аналитика статистика прогнозы
+ +
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике
08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства
06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов
05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС
04.06.2026. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»
04.06.2026. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета
03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ
03.06.2026. Ученые из Японии и США разработали кремниевый спинтронный p-бит
02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии
02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет
02.06.2026. Форум "Микроэлектроника 2026", обсуждая программу, - пьезо- и сегнетоэлектрические материалы
01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов
29.05.2026. Процессорный модуль E2C3-COM на Эльбрус-2С3 включен в реестр
28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»
28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»
12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G
11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%
11.09. Т2 о запуске сети 5G в России
11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE
11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах
11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA
10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США
10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования
09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов
09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов
09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально
08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений
08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль
08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G
07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает
07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге
07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе
07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии
05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции
04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально
03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально