Сделано в России: GS Group начинает серийное производство энергонезависимой памяти и других электронных компонентов

MForum.ru

Сделано в России: GS Group начинает серийное производство энергонезависимой памяти и других электронных компонентов

28.10.2021, MForum.ru


Холдинг GS Group объявил о запуске производства отечественных электронных компонентов, предназначенных для интеллектуальных счетчиков.

Производство развернуто на базе собственного центра разработки и производства GS Nanotech в Гусеве, Калининградской области.

Еще до конца 2021 года на российский рынок поступят микросхемы энергонезависимой памяти и интерфейсные микросхемы протоколов связи. Это произойдет сразу же, как завершится их сертификация в качестве отечественных электронных компонентов.

До конца 2021 года планируется выпустить порядка 1 млн изделий.

Начало серийного производства микроконтроллеров для приборов учета потребления электроэнергии планируется в I квартале 2022 года после завершения разработки счетчика электроэнергии на базе данного микроконтроллера и его сертификации в качестве отечественной ЭКБ.

подробнее в пресс-релизе

--

теги: производство электронных компонентов GS Group

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.06.2026. Китай координирует и картографирует «чистую» энергетику в национальных масштабах - с помощью ИИ

24.05.2026. ИКС Холдинг прирос компанией Crosstech Solutions Group

21.05.2026. II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы

14.05.2026. Мировой рынок RAN в 1q2026 остался стабильным пятый квартал подряд

06.05.2026. В Аналитическом центре GS Group оценили российский рынок ноутбуков и мониторов в 1q2026

29.04.2026. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

21.04.2026. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

17.04.2026. В России выпустили первую партию микросхем SPD

13.04.2026. Телеком-фантастика: 2045 год, последние вышки сотовой связи только что отключены, и низкоорбитальные спутники обрабатывают всю связь?

10.03.2026. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

02.03.2026. Nokia, Samsung, MSI хотят интегрировать ИИ в RAN, а Nvidia хочет в телеком – просматривается кейс win-win

12.02.2026. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти

09.02.2026. Аналитики прогнозируют резкий рост объема мирового рынка решений 5G

27.01.2026. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов

27.01.2026. ASML растет на буме ИИ

19.01.2026. Завод Мега Сервис получил право заключения договоров на утилизацию с производителями и импортерами электронных устройств

19.01.2026. Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ) в феврале 2026 года запустит линию по корпусированию микросхем в полимерные корпуса

15.01.2026. Рынок 8-дюймовых кремниевых пластин сокращается – Китай выдавил конкурентов и выиграл спрос

14.01.2026. Американская Wolfspeed начала производство пластин SiC 300 мм

09.01.2026. От аппаратных средств к прокси-архитектуре café networking

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально