Компоненты: Huangshan No. 1 – первый в мире AI-чип для носимой электроники

MForum.ru

Компоненты: Huangshan No. 1 – первый в мире AI-чип для носимой электроники

18.09.2018, MForum.ru

Huami анонсировала чипсет Huangshan No. 1, позиционируемый как первый чип для носимой электроники с интегрированной нейронной сетью. С помощью нового чипа можно собирать данные сердечной биометрии, снимать ЭКГ в режиме реального времени, выявлять аритмии и иные аномалии сердечного ритма.


Компоненты: Huangshan No. 1 – первый в мире AI-чип для носимой электроники

Ключевые особенности Huangshan No. 1 – сочетание высокой производительности с низким энергопотреблением. За счет интегрированных функций AI обработка входных данных ведется чипом в режиме реального времени без необходимости передачи информации куда-либо. По заверению производителя, эти меры позволили Huangshan No. 1 быть на 38% эффективнее, чем Cortex-M4. Huangshan No. 1 был высоко оценен Чжан Хунцзяном, бывшим вице-директором Microsoft Research Asia. По его словам выпуск подобных чипов открывает новые возможности использования функциональности AI на носимых устройствах.

Компоненты: Huangshan No. 1 – первый в мире AI-чип для носимой электроники

© Антон Печеровый, MForum.ru , по информации gizchina.com


Публикации по теме:

14.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: AMD заявляет, что ее новые чипы ИИ могут превзойти чипы Nvidia / MForum.ru

09.06. [Новости компаний] Базовые станции: Иртея будет получать микросхемы Микрон в рамках форвардного контракта / MForum.ru

15.05. [Новинки] Компоненты: MediaTek Dimensity 9400e представлен официально / MForum.ru

13.05. [Новинки] Компоненты: MediaTek представил Helio G200 с немного более быстрым графическим процессором и лучшим HDR для видео / MForum.ru

07.05. [Новости компаний] Конспекты: Дмитрий Лаконцев, Иртея – в наших планах произвести в 2025 году 1.5 тысячи БС. Или более / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=0 ms, find=3 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

19.06. [Новинки] Анонсы: Глобальная версия Oppo Reno 14 5G представлена в Японии / MForum.ru

19.06. [Новинки] Анонсы: Oppo Reno 13A для японского рынка представлен официально / MForum.ru

19.06. [Новинки] Анонсы: Бюджетный смартфон iQOO Z10 Lite официально представлен в Индии / MForum.ru

18.06. [Новинки] Анонсы: Fujitsu Arrows F-51F представлен официально / MForum.ru

17.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты основные подробности о Redmi K Pad / MForum.ru

17.06. [Новинки] Анонсы: Trump Mobile T1 представлен официально / MForum.ru

17.06. [Новинки] Анонсы: Анонсирован Realme Narzo 80 Lite 5G с Dimensity 6300 и аккумулятором 6000 мАч / MForum.ru

17.06. [Новинки] Анонсы: Infinix представил смартфоны серии Smart 10 / MForum.ru

16.06. [Новинки] Слухи: Планшет OnePlus Pad Lite будет базироваться на Helio G100 SoC / MForum.ru

13.06. [Новинки] Слухи: Предсказана производительность бенчмарков Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 / MForum.ru

13.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K Pad / MForum.ru

13.06. [Новинки] Слухи: Vivo T4 Lite готовится к анонсу / MForum.ru

11.06. [Новинки] Слухи: OnePlus Nord 5 и Nord CE5 могут представить 8 июля / MForum.ru

11.06. [Новинки] Слухи: Появились фото Nothing Phone (3) / MForum.ru

11.06. [Новинки] Анонсы: Honor X6c дебютирует с дисплеем 120 Гц и Helio G81 Ultra / MForum.ru

10.06. [ПО] Анонсы: iOS 26 анонсирована с новым дизайном Liquid Glass, обновленным приложением Visual Intelligence и Games / MForum.ru

10.06. [Новинки] Слухи: Раскрыт дизайн и некоторые спецификации Vivo Y400 Pro / MForum.ru

09.06. [Новинки] Анонсы: Представлен бюджетный 5G-смартфон Vivo Y300c / MForum.ru

09.06. [Новинки] Слухи: Samsung Unpacked 2025 состоится в середине июля / MForum.ru

06.06. [Новинки] Анонсы: OnePlus Pad 3 со Snapdragon 8 Elite представлен официально / MForum.ru