Микроэлектроника: В Ангстрем-Т задумались о создании консорциума дизайн-центров микроэлектроники

MForum.ru

Микроэлектроника: В Ангстрем-Т задумались о создании консорциума дизайн-центров микроэлектроники

02.11.2018, MForum.ru


В Ангстрем-Т, Зеленоград, прошла встреча в которой участвовали представители ОЭЗ Технолополис Москва, НИУ МИЭТ, РВК и руководство Ангстрем-Т.

В Ангстрем-Т задумались о создании консорциума дизайн-центров микроэлектроники

Встреча в Ангстрем-Т, фото пресс-службы компании

Обсуждалась актуальная для любого российского производителя тема. Сейчас в большинстве случаев, когда один из немалого количества российских дизайн-центров, разрабатывает какое-то новое полупроводниковое изделие, то заказ на производство даже тестовых партий, отправляется за рубеж, например, в X-FAB или в TSMC. Даже при том, что какие-то из изделий смогли бы произвести и российские заводы.

Причины известны, их много. Российские предприятия не обладают современными технологиями, если говорить о процессах с высокой плотностью элементов. Это проблема почти нерешаемая. Хуже другое. Даже в том случае, когда технология не является препятствием, быстрее и проще получается договориться от размещении заказа за рубежом, даже несмотря на сложности логистики, связанные с пересечением границы. Далеко не всегда цены российских производителей ниже, чем у зарубежных, особенно это касается малых партий. И, конечно, некоторые дизайн-центры недостаточно осведомлены о возможностях того или иного российского производства. Сказываются годы неумеренной секретности, связанные с работой на военку. Этим список объективных причин сложившегося положения вещей не исчерпывается.

Можно ли изменить ситуацию?

Участники совещания в Ангстрем-Т считают это возможным. В частности, обсуждались возможности создания консорциума дизайн-центров и депозитария IP-блоков, который бы работал на коммерческих и на некоммерческих основах. Конечно же не обошлось без упоминания модной нынче программы "Цифровая экономика Российской Федерации", куда же без этого...

Декларируемая цель создания консорциума дизайн-центров с доступным для них депозитарием - представить разработчикам отечественную альтернативу. Вот только готовы ли российские производства предоставить конкурентные предложения: по-срокам изготовления, качеству производства, ценам, а также по культуре работы с отечественными заказчиками?

На встрече обсуждалась и другая проблема - кадровая. Это еще одна "головная боль" отрасли. Сегодня специалисты, заканчивающие то или иное российское учебное заведение по специальности "микроэлектроника", не слишком готовы к реальной работе на отечественных предприятиях. Особенно не хватает коммерчески-ориентированных специалистов. Участники обсудили возможность взять за основу модель западных программ подготовки коммерческих специалистов в области микроэлектроники и внедрить их в профильном НИУ МИЭТ. Мысль здравая, но можно ли исправить ситуацию малыми мерами, когда в стране в целом создан весьма неблагоприятный для бизнеса климат? ++

+

Следить за новостями микроэлектроники удобно в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника отечественное производство дизайн-центры развитие отрасли самоорганизация АнгстремТ

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике

08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства

06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов

05.06.2026. В Южной Корее призвали технологические компании делиться «избыточной прибылью» от ИИ с поставщиками и сотрудниками

05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

04.06.2026. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»

04.06.2026. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета

03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ

03.06.2026. Ученые из Японии и США разработали кремниевый спинтронный p-бит

02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии

02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет

02.06.2026. Форум "Микроэлектроника 2026", обсуждая программу, - пьезо- и сегнетоэлектрические материалы

01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

29.05.2026. Процессорный модуль E2C3-COM на Эльбрус-2С3 включен в реестр

28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»

28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки

27.05.2026. С 27 мая в России ограничен параллельный импорт компьютерной техники и комплектующих ряда производителей, включая Acer, Asus, HP, Samsung, Intel, Toshiba и ряда других брендов

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае

15.09. Китай начнет внедрение твердотельных аккумуляторов в автопром с 2027 года

15.09. МегаФон предоставил всем абонентам возможность бесплатно опробовать опцию «5G режим»

15.09. Билайн развернул сеть 4G/LTE на «VOLGA Арене» в Нижнем Новгороде

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч