Микроэлектроника: Европейская полупроводниковая отрасль - консолидация или потеря позиций

MForum.ru

Микроэлектроника: Европейская полупроводниковая отрасль - консолидация или потеря позиций

07.12.2018, MForum.ru


Автор публикации Bloomberg разбирает ситуацию с европейской микроэлектроникой. Ситуация безусловно непростая и ее характеризуют два основных фактора.

  1. Даже крупнейшие европейские предприятия по разработке и производству полупроводников недостаточно велики, чтобы успешно конкурировать с американскими производителями.
  2. Если еще совсем недавно очевидными кандидатами на консолидацию были компании из США, то после расстроившейся по вине Си Цзиньпина сделки Qualcomm и NXP и выплаченной NXP неустойки в размере $2 млрд, у американских компаний существенно поубавилось желания в отношении приобретения европейских полупроводниковых активов. Особенно в виду торговой войны Китая и США, даже на фоне шатких "перемирий".

Европейский пейзаж в области микроэлектроники в основном формируют три компании: NXP Semiconductors, Infineon Technologies и STMicroelectronics.

  • NXP Semiconductors со штаб-квартирой в Нидерландах - это около 30 тысяч сотрудников и порядка $10 млрд продаж в год. Особые компетенции компании - полупроводники в области идентификации, для автопрома и мощные транзисторы радиочастотного диапазона. Компетенции в этих сегментах гарантируют компании спрос в ближайшие годы.
  • Infineon, Германия - не столь велик, но при этом компания не первый год остается мировым лидером рынка силовой электроники. В связи с перспективами роста рынка электромобилей, перспективы спроса на продукцию компании - радужные.
  • STMicroelectronics со штаб-квартирой в Швейцарии и основным присутствием в Италии и Франции - это промышленная микроэлектроника, контроллеры и сенсоры. Продукты компании будут востребованы при переходе Европы и других стран к концепции производства Индустрия 4.0.

Консолидация в теории могла бы помочь этим бизнесам на равных конкурировать с американскими и южнокорейскими гигантами. Но перспективы такой консолидации не выглядят реалистичными. У NXP и Infineon заметно различаются подходы к развитию бизнеса. Если первая активно задействует сторонние организации, то Infineon предпочитает развивать собственное производство. STMicroelectronics с ее франко-итальянскими корнями (28% акций компании контролируют правительства Франции и Италии) и вовсе некоторые считают недоговороспособной. В 2017 году из-за позиции французов не осуществилась сделка с Infineon. В общем, типичная Европа, как она есть.

К чему это может привести? Если европейские компании не найдут в себе воли к объединению, есть вероятность, что их попытаются приобрести китайцы, серьезно ставящие на развитие собственного полупроводникового производства и не жалеющие для этого средств. Стоит ли давать Китаю доступ к самым современным полупроводниковым технологиям? Это вопрос, на который европейцы должны будут ответить с учетом возможных последствий, и это уже не бизнес-вопрос, а, скорее, геополитический.

+

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro

теги: микроэлектроника полупроводники Европа консолидация аналитика 

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники

08.02. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

07.02. SIA прогнозирует рост мировых продаж полупроводников до $1 трлн в 2026 году

03.02. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

31.01. Основные технологические инновации после 2030 года

31.01. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения

31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы

28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G

28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году

27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов

27.01. ASML растет на буме ИИ

26.01. Спрос и предложение на EUV-литографию

25.01. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

25.01. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC

21.01. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности

20.01. Ставка на бэкэнд-процессы

19.01. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования

19.01. Упаковка и тестирование. Тренды

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G

08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям

08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"

08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем

08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»

08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах

08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане

07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд

07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций

07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии

07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска

07.05. Росэл сообщает о начале серийного производства новой модификации отечественных светочувствительных КМОП-матриц с разрешением 4К

07.05. "Минцифры сообщает об отсутствии планов по отключению и ограничению мобильного интернета в Москве 7-8 мая"

07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста

06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки

Все статьи >>


Новости

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч