Микроэлектроника: Европейская полупроводниковая отрасль - консолидация или потеря позиций

MForum.ru

Микроэлектроника: Европейская полупроводниковая отрасль - консолидация или потеря позиций

07.12.2018, MForum.ru


Автор публикации Bloomberg разбирает ситуацию с европейской микроэлектроникой. Ситуация безусловно непростая и ее характеризуют два основных фактора.

  1. Даже крупнейшие европейские предприятия по разработке и производству полупроводников недостаточно велики, чтобы успешно конкурировать с американскими производителями.
  2. Если еще совсем недавно очевидными кандидатами на консолидацию были компании из США, то после расстроившейся по вине Си Цзиньпина сделки Qualcomm и NXP и выплаченной NXP неустойки в размере $2 млрд, у американских компаний существенно поубавилось желания в отношении приобретения европейских полупроводниковых активов. Особенно в виду торговой войны Китая и США, даже на фоне шатких "перемирий".

Европейский пейзаж в области микроэлектроники в основном формируют три компании: NXP Semiconductors, Infineon Technologies и STMicroelectronics.

  • NXP Semiconductors со штаб-квартирой в Нидерландах - это около 30 тысяч сотрудников и порядка $10 млрд продаж в год. Особые компетенции компании - полупроводники в области идентификации, для автопрома и мощные транзисторы радиочастотного диапазона. Компетенции в этих сегментах гарантируют компании спрос в ближайшие годы.
  • Infineon, Германия - не столь велик, но при этом компания не первый год остается мировым лидером рынка силовой электроники. В связи с перспективами роста рынка электромобилей, перспективы спроса на продукцию компании - радужные.
  • STMicroelectronics со штаб-квартирой в Швейцарии и основным присутствием в Италии и Франции - это промышленная микроэлектроника, контроллеры и сенсоры. Продукты компании будут востребованы при переходе Европы и других стран к концепции производства Индустрия 4.0.

Консолидация в теории могла бы помочь этим бизнесам на равных конкурировать с американскими и южнокорейскими гигантами. Но перспективы такой консолидации не выглядят реалистичными. У NXP и Infineon заметно различаются подходы к развитию бизнеса. Если первая активно задействует сторонние организации, то Infineon предпочитает развивать собственное производство. STMicroelectronics с ее франко-итальянскими корнями (28% акций компании контролируют правительства Франции и Италии) и вовсе некоторые считают недоговороспособной. В 2017 году из-за позиции французов не осуществилась сделка с Infineon. В общем, типичная Европа, как она есть.

К чему это может привести? Если европейские компании не найдут в себе воли к объединению, есть вероятность, что их попытаются приобрести китайцы, серьезно ставящие на развитие собственного полупроводникового производства и не жалеющие для этого средств. Стоит ли давать Китаю доступ к самым современным полупроводниковым технологиям? Это вопрос, на который европейцы должны будут ответить с учетом возможных последствий, и это уже не бизнес-вопрос, а, скорее, геополитический.

+

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro

теги: микроэлектроника полупроводники Европа консолидация аналитика 

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники

08.02. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

07.02. SIA прогнозирует рост мировых продаж полупроводников до $1 трлн в 2026 году

03.02. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

31.01. Основные технологические инновации после 2030 года

31.01. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения

31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы

28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G

28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году

27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов

27.01. ASML растет на буме ИИ

26.01. Спрос и предложение на EUV-литографию

25.01. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

25.01. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC

21.01. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности

20.01. Ставка на бэкэнд-процессы

19.01. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования

19.01. Упаковка и тестирование. Тренды

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440

23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году

23.03. Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон

23.03. МТС разместила биржевые облигации серии 002P-17 на 10 млрд

23.03. Билайн в Нижегородской области - покрытие 4G расширено в столице и в сельских населенных пунктах

23.03. Бельгийская imec получила в свое распоряжение ASML High NA EUV

23.03. МегаФон в Татарстане - сеть LTE в Казани получила дополнительные частоты

23.03. Минпромторг планирует ужесточить критерии локализации производства печатных плат – к чему это может привести

23.03. Суд оштрафовал заблокированный в РФ Telegram. В очередной раз

22.03. Поможет ли аттестация производства в борьбе с «переклейкой шильдиков»?

22.03. На платформе Авито начинают продавать SIM-карты от официальных магазинов операторов связи

21.03. Google заключает соглашения с поставщиками электроэнергии на 1 ГВт

21.03. Минцифры поясняет - «белый список» используется только при ограничении мобильного интернета

21.03. Проект Восход - еще 51600 американских спутников просятся на орбиту для создания орбитального ИИ

20.03. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS

Все статьи >>


Новости

24.03. Huawei Enjoy 90 Plus и Enjoy 90 – Kirin 8000, батареи 6620 мАч и доступные цены

24.03. Huawei Enjoy 90 Pro Max – Kirin 8000, батарея 8500 мАч и экран 120 Гц за 250 долларов

23.03. Redmi 15A 5G – 6300 мАч и 120 Гц за «реальные деньги»

23.03. Xiaomi 17T и 17T Pro засветились в IMDA

20.03. Lenovo представила компактный Y700 с двумя USB-C и большие Xiaoxin Pro

20.03. iQOO Z11 с батареей 9020 мАч и экраном 165 Гц представят 26 марта

19.03. Ulefone RugKing 5 Pro – 20 000 мАч, 1202 светодиода и ночное видение за 270 долларов

19.03. Oppo A6s 5G – 80-ваттная зарядка и IP69 за 18 999 рупий

19.03. FOSSiBOT F116 Pro – компактный защищенный смартфон с креплением для экшн-камеры

18.03. Samsung Galaxy M17e 5G – ребрендинг A07 с батареей 6000 мАч за 140 долларов

18.03. Oppo Watch X3 – титан, сапфир и мониторинг глюкозы

18.03. Oppo Find N6 появился на глобальном рынке

17.03. Представлен Vivo Y51 Pro 5G с батареей 7200 мАч и защитой IP69

17.03. iQOO Z11x 5G – батарея 7200 мАч и мощный чип за 205 долларов

17.03. Realme C100 5G с экраном 144 Гц и АКБ 7000 мАч засветился у европейского ритейлера

16.03. Представлен Lava Bold 2 5G с плоским экраном, чистым Android и демократичной ценой

16.03. Раскрыты характеристики Oppo Pad 5 Pro – мощный планшет с батареей 13 000 мАч

16.03. Nubia набирает тестировщиков OpenClaw AI на Z80 Ultra

13.03. Представлен Motorola Edge 70 Fusion+ с улучшенной камерой

13.03. Energizer P30K Apex, смартфон с батареей 30 000 мАч, ожидается в июне