Микроэлектроника: Европейская полупроводниковая отрасль - консолидация или потеря позиций

MForum.ru

Микроэлектроника: Европейская полупроводниковая отрасль - консолидация или потеря позиций

07.12.2018, MForum.ru


Автор публикации Bloomberg разбирает ситуацию с европейской микроэлектроникой. Ситуация безусловно непростая и ее характеризуют два основных фактора.

  1. Даже крупнейшие европейские предприятия по разработке и производству полупроводников недостаточно велики, чтобы успешно конкурировать с американскими производителями.
  2. Если еще совсем недавно очевидными кандидатами на консолидацию были компании из США, то после расстроившейся по вине Си Цзиньпина сделки Qualcomm и NXP и выплаченной NXP неустойки в размере $2 млрд, у американских компаний существенно поубавилось желания в отношении приобретения европейских полупроводниковых активов. Особенно в виду торговой войны Китая и США, даже на фоне шатких "перемирий".

Европейский пейзаж в области микроэлектроники в основном формируют три компании: NXP Semiconductors, Infineon Technologies и STMicroelectronics.

  • NXP Semiconductors со штаб-квартирой в Нидерландах - это около 30 тысяч сотрудников и порядка $10 млрд продаж в год. Особые компетенции компании - полупроводники в области идентификации, для автопрома и мощные транзисторы радиочастотного диапазона. Компетенции в этих сегментах гарантируют компании спрос в ближайшие годы.
  • Infineon, Германия - не столь велик, но при этом компания не первый год остается мировым лидером рынка силовой электроники. В связи с перспективами роста рынка электромобилей, перспективы спроса на продукцию компании - радужные.
  • STMicroelectronics со штаб-квартирой в Швейцарии и основным присутствием в Италии и Франции - это промышленная микроэлектроника, контроллеры и сенсоры. Продукты компании будут востребованы при переходе Европы и других стран к концепции производства Индустрия 4.0.

Консолидация в теории могла бы помочь этим бизнесам на равных конкурировать с американскими и южнокорейскими гигантами. Но перспективы такой консолидации не выглядят реалистичными. У NXP и Infineon заметно различаются подходы к развитию бизнеса. Если первая активно задействует сторонние организации, то Infineon предпочитает развивать собственное производство. STMicroelectronics с ее франко-итальянскими корнями (28% акций компании контролируют правительства Франции и Италии) и вовсе некоторые считают недоговороспособной. В 2017 году из-за позиции французов не осуществилась сделка с Infineon. В общем, типичная Европа, как она есть.

К чему это может привести? Если европейские компании не найдут в себе воли к объединению, есть вероятность, что их попытаются приобрести китайцы, серьезно ставящие на развитие собственного полупроводникового производства и не жалеющие для этого средств. Стоит ли давать Китаю доступ к самым современным полупроводниковым технологиям? Это вопрос, на который европейцы должны будут ответить с учетом возможных последствий, и это уже не бизнес-вопрос, а, скорее, геополитический.

+

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro

теги: микроэлектроника полупроводники Европа консолидация аналитика 

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

08.09.2026. Infineon занял второе место на рынке GaN-транзисторов, первое – за китайской Innoscience

22.08.2026. Южнокорейская SK Hynix рассматривает возможность строительства завода по выпуску микросхем памяти в Японии

22.08.2026. Вложения Samsung Electronics в передовые технологии принесли акционерам компании невиданные доходы - по итогам 2026 года они могут достичь $80 млрд

12.08.2026. Рынок полупроводников и компонентов для ЦОД превысит $1,8 трлн через 5 лет - Dell’Oro Group

19.07.2026. За пятилетку производство памяти китайской CXMT выросло с 40 до более 240 тысяч пластин в месяц

19.07.2026. Дефицит памяти будет расти и дальше – к 2030-му году производители соответствующих микросхем смогут удовлетворять не более 82% потребностей рынка

29.06.2026. Американский бизнес обвинил крупнейших производителей памяти в злоупотреблении своим олигопольным положением

18.06.2026. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?

24.04.2026. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

20.04.2026. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

08.04.2026. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!

25.03.2026. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд

02.03.2026. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

09.02.2026. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники

08.02.2026. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

07.02.2026. SIA прогнозирует рост мировых продаж полупроводников до $1 трлн в 2026 году

03.02.2026. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

31.01.2026. Основные технологические инновации после 2030 года

31.01.2026. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения



Поиск по сайту:


Колонка редактора

07.11. Diamond Foundry создала первую в мире 200-мм монокристаллическую алмазную пластину

06.11. Инфляция и цены на энергоносители стимулируют расходы в телеком-отрасли

06.11. YADRO и ИТМО подготовят специалистов в области разработки микропроцессоров, акселераторов вычислений и высокопроизводительных вычислительных систем

06.11. МТС обеспечила гигабитный домашний интернет владельцам апартаментов в комплексе «Зум на Неве»

06.11. МТС запустила 5G в нескольких районах Тулы

06.11. Билайн запустил 5G еще в 13 городах от Калининграда до Владивостока

06.11. Билайн запустил сеть LTE в 7 малых населенных пунктах Пермского края

05.11. Google ликвидировал ботнет XCPE: производитель намеренно заражал ТВ-приставки

05.11. SpaceX привлекает Qualcomm в проект сотово-спутникового оператора Starlink Mobile в США

05.11. МегаФон сообщает о подключении к 5G крупные аэропорты

05.11. МТС включила отечественную БС в селе Калинино Ромненского округа

04.11. Marvell Technology готова приобрести Lumentum за $115 млрд

04.11. Nokia без особой шумихи провела тест AI-RAN в сети VMO2 в Лондоне - без GPU, на кастомных чипах Marvell

03.11. Finnair подключает самолёты к спутниковому интернету SES и Eutelsat

03.11. AT&T и AST показали хендовер D2D-соединения

Все статьи >>


Новости

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69

04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99

02.11. Nothing OS 5.0 на базе Android 17 стал доступен еще на 4-х смартфонах

02.11. Vivo S70 получит чип Snapdragon 8s Gen 4 и 64-МП перископ

30.10. Honor X9e s – ребрендинг Honor Turbo с батареей 8560 мАч

30.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro с экранами 185 Гц и встроенными вентиляторами представлены в Китае

29.10. Moto G47 Power с батареей 7000 мАч и 108 МП камерой оценен в £299.99

29.10. Xiaomi Smart Band 11 добрался до Европы – цена €60 за базовую версию

28.10. Apple представила новый iPad mini с OLED-экраном и чипом A20 Pro

28.10. HMD обновит Pulse Pro, Crest Max и Fusion для Европы

28.10. Redmi K100 – батарея 10 000 мАч, 165 Гц и Snapdragon 8 Elite