Микроэлектроника: Европейская полупроводниковая отрасль - консолидация или потеря позиций

MForum.ru

Микроэлектроника: Европейская полупроводниковая отрасль - консолидация или потеря позиций

07.12.2018, MForum.ru


Автор публикации Bloomberg разбирает ситуацию с европейской микроэлектроникой. Ситуация безусловно непростая и ее характеризуют два основных фактора.

  1. Даже крупнейшие европейские предприятия по разработке и производству полупроводников недостаточно велики, чтобы успешно конкурировать с американскими производителями.
  2. Если еще совсем недавно очевидными кандидатами на консолидацию были компании из США, то после расстроившейся по вине Си Цзиньпина сделки Qualcomm и NXP и выплаченной NXP неустойки в размере $2 млрд, у американских компаний существенно поубавилось желания в отношении приобретения европейских полупроводниковых активов. Особенно в виду торговой войны Китая и США, даже на фоне шатких "перемирий".

Европейский пейзаж в области микроэлектроники в основном формируют три компании: NXP Semiconductors, Infineon Technologies и STMicroelectronics.

  • NXP Semiconductors со штаб-квартирой в Нидерландах - это около 30 тысяч сотрудников и порядка $10 млрд продаж в год. Особые компетенции компании - полупроводники в области идентификации, для автопрома и мощные транзисторы радиочастотного диапазона. Компетенции в этих сегментах гарантируют компании спрос в ближайшие годы.
  • Infineon, Германия - не столь велик, но при этом компания не первый год остается мировым лидером рынка силовой электроники. В связи с перспективами роста рынка электромобилей, перспективы спроса на продукцию компании - радужные.
  • STMicroelectronics со штаб-квартирой в Швейцарии и основным присутствием в Италии и Франции - это промышленная микроэлектроника, контроллеры и сенсоры. Продукты компании будут востребованы при переходе Европы и других стран к концепции производства Индустрия 4.0.

Консолидация в теории могла бы помочь этим бизнесам на равных конкурировать с американскими и южнокорейскими гигантами. Но перспективы такой консолидации не выглядят реалистичными. У NXP и Infineon заметно различаются подходы к развитию бизнеса. Если первая активно задействует сторонние организации, то Infineon предпочитает развивать собственное производство. STMicroelectronics с ее франко-итальянскими корнями (28% акций компании контролируют правительства Франции и Италии) и вовсе некоторые считают недоговороспособной. В 2017 году из-за позиции французов не осуществилась сделка с Infineon. В общем, типичная Европа, как она есть.

К чему это может привести? Если европейские компании не найдут в себе воли к объединению, есть вероятность, что их попытаются приобрести китайцы, серьезно ставящие на развитие собственного полупроводникового производства и не жалеющие для этого средств. Стоит ли давать Китаю доступ к самым современным полупроводниковым технологиям? Это вопрос, на который европейцы должны будут ответить с учетом возможных последствий, и это уже не бизнес-вопрос, а, скорее, геополитический.

+

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro

теги: микроэлектроника полупроводники Европа консолидация аналитика 

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники

08.02. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

07.02. SIA прогнозирует рост мировых продаж полупроводников до $1 трлн в 2026 году

03.02. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

31.01. Основные технологические инновации после 2030 года

31.01. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения

31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы

28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G

28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году

27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов

27.01. ASML растет на буме ИИ

26.01. Спрос и предложение на EUV-литографию

25.01. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

25.01. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC

21.01. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности

20.01. Ставка на бэкэнд-процессы

19.01. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования

19.01. Упаковка и тестирование. Тренды

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд

25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах

25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг

24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением

24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL

24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей

24.03. Кризис расползается по цепочке поставок

24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%

24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile

24.03. Практика российских бигтехов – только 7-10% пилотных ИИ-проектов 2025 года дошли до полноценного внедрения

24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440

23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году

23.03. Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон

23.03. МТС разместила биржевые облигации серии 002P-17 на 10 млрд

23.03. Билайн в Нижегородской области - покрытие 4G расширено в столице и в сельских населенных пунктах

Все статьи >>


Новости

30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними

30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий

27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов

27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн

26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69

26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами

25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц

25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч

25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки

24.03. Huawei Enjoy 90 Plus и Enjoy 90 – Kirin 8000, батареи 6620 мАч и доступные цены

24.03. Huawei Enjoy 90 Pro Max – Kirin 8000, батарея 8500 мАч и экран 120 Гц за 250 долларов

23.03. Redmi 15A 5G – 6300 мАч и 120 Гц за «реальные деньги»

23.03. Xiaomi 17T и 17T Pro засветились в IMDA

20.03. Lenovo представила компактный Y700 с двумя USB-C и большие Xiaoxin Pro

20.03. iQOO Z11 с батареей 9020 мАч и экраном 165 Гц представят 26 марта

19.03. Ulefone RugKing 5 Pro – 20 000 мАч, 1202 светодиода и ночное видение за 270 долларов

19.03. Oppo A6s 5G – 80-ваттная зарядка и IP69 за 18 999 рупий

19.03. FOSSiBOT F116 Pro – компактный защищенный смартфон с креплением для экшн-камеры

18.03. Samsung Galaxy M17e 5G – ребрендинг A07 с батареей 6000 мАч за 140 долларов

18.03. Oppo Watch X3 – титан, сапфир и мониторинг глюкозы