MForum.ru
07.12.2018,
Автор публикации Bloomberg разбирает ситуацию с европейской микроэлектроникой. Ситуация безусловно непростая и ее характеризуют два основных фактора.
Европейский пейзаж в области микроэлектроники в основном формируют три компании: NXP Semiconductors, Infineon Technologies и STMicroelectronics.
Консолидация в теории могла бы помочь этим бизнесам на равных конкурировать с американскими и южнокорейскими гигантами. Но перспективы такой консолидации не выглядят реалистичными. У NXP и Infineon заметно различаются подходы к развитию бизнеса. Если первая активно задействует сторонние организации, то Infineon предпочитает развивать собственное производство. STMicroelectronics с ее франко-итальянскими корнями (28% акций компании контролируют правительства Франции и Италии) и вовсе некоторые считают недоговороспособной. В 2017 году из-за позиции французов не осуществилась сделка с Infineon. В общем, типичная Европа, как она есть.
К чему это может привести? Если европейские компании не найдут в себе воли к объединению, есть вероятность, что их попытаются приобрести китайцы, серьезно ставящие на развитие собственного полупроводникового производства и не жалеющие для этого средств. Стоит ли давать Китаю доступ к самым современным полупроводниковым технологиям? Это вопрос, на который европейцы должны будут ответить с учетом возможных последствий, и это уже не бизнес-вопрос, а, скорее, геополитический.
+
За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro
теги: микроэлектроника полупроводники Европа консолидация аналитика
+ +
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники
07.02. SIA прогнозирует рост мировых продаж полупроводников до $1 трлн в 2026 году
31.01. Основные технологические инновации после 2030 года
31.01. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения
31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы
28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы
28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G
28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году
27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов
27.01. ASML растет на буме ИИ
26.01. Спрос и предложение на EUV-литографию
25.01. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC
21.01. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности
20.01. Ставка на бэкэнд-процессы
19.01. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования
19.01. Упаковка и тестирование. Тренды
09.04. Группа Rubytech и Yadro подтвердили совместимость серверов с платформой ИИ «Скала^р МИИ»
09.04. МегаФон в Алтайском крае - покрытие 4G обеспечено еще в трёх сёлах
09.04. Производители печатных плат недовольны проектом локализации Минпромторга и предлагают корректировки
08.04. Таиландский оператор Thaicom заключил соглашение с Amazon Leo
08.04. Авария одного спутника оставила без ТВ полмиллиона россиян - перспективы?
08.04. И Пакистан туда же, $17 млн на подготовку инженеров в области полупроводниковой индустрии
08.04. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!
08.04. Операторы башенной инфраструктуры хотят, чтобы регулирование учитывало и их интересы
08.04. МТС в Хакасии запустил проект дистанционного мониторинга электрических сетей в Абакане
08.04. МегаФон в республике Бурятия - связь улучшена новой базовой станцией в селе Покровка
08.04. Intel присоединяется к проекту «фабрике мечты» Маска
08.04. Четверть российских компаний переходят к системному внедрению ИИ
08.04. МегаФон в Якутии – покрытие 4G обеспечено еще в пяти сёлах
10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара
10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии
10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300
09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов
09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов
08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов
08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение
08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов
07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий
07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии
06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?
06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2