Микроэлектроника: Intel отдала TSMC на аутсорсинг производство до 30% заказов

MForum.ru

Микроэлектроника: Intel отдала TSMC на аутсорсинг производство до 30% заказов

07.03.2025, MForum.ru


Несмотря на то, что Intel явно активно продвигается в области передовых чипов по техпроцессу 18А, компания более не пытается избавиться от своей зависимости от TSMC (на этом, возможно, сказываются «американские планы» TSMC).

Со ссылкой на вице-президента Intel по корпоративному планированию Джона Питцера, Tom’s hardware отмечает, что Intel отдала на аутсорсинг до 30% всего объема производства пластин. По словам г-на Питцера, «всегда хорошо размещать хотя бы часть наших пластин у TSMC, это отличный поставщик», - заявил Питцер, добавив, что это создает хороший стимул для конкуренции.

Сейчас Intel полагается на TSMC в производстве пластин процессоров Arrow Lake и Lunar Lake, которые затем собираются с использованием технологии упаковки Foveros 3D.

В связи с этим успех Panther Lake и техпроцесса 18A имеют важное значение для Intel, поскольку это позволит задействовать для их производства собственные производственные мощности – Fab 52 и Fab 62 в Аризоне. Это обеспечит для Intel больше валовой прибыли, чем в ситуации, когда приходится делить ее с TSMC.

В Intel надеются выйти на уровень безубыточности к 2027 году. А к 2030 году компания надеется стать вторым по объемам выручки контрактным производством в мире после TSMC, с объемом выручки около $15 млрд. Это обеспечило бы компании порядка 10% мирового высококонкурентного рынка.

В 2024 году Intel Foundry понесла убытки в размере $13.4 млрд, при этом выручка составила $17.5 млрд (-7% гг).

Сыграет ли ставка Intel на Panther Lake?

по материалам TrendForce

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника 18А передовые технологии Intel

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

14.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: В Китае впервые выделили рубидий из хлорида калия / MForum.ru

14.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: AMD заявляет, что ее новые чипы ИИ могут превзойти чипы Nvidia / MForum.ru

09.06. [Новости компаний] Базовые станции: Иртея будет получать микросхемы Микрон в рамках форвардного контракта / MForum.ru

05.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд / MForum.ru

05.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: Чипы Nvidia демонстрируют успехи в обучении крупнейших AI / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=0 ms, find=3 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

04.07. [Новинки] Слухи: Аксессуары для Samsung Galaxy Z Flip 7 показали на рендерах / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Moto G100 Pro с MediaTek Dimensity 7300 и АКБ 6720 мАч представлен официально / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 60i с AI-функциями представлен официально / MForum.ru

03.07. [Новинки] Анонсы: Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40 / MForurm.ru

02.07. [Новинки] Cлухи: Появились подробности о Google Pixel 10 Pro и Google Pixel 10 Pro XL / MForum.ru

02.07. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3) с Glyph Matrix представлен официально / MForum.ru

01.07. [Новинки] Слухи: Moto G96 5G может быть представлен 9 июля / MForum.ru

01.07. [Новинки] Слухи: Появились данные о размере батареи Redmi Turbo 5 Pro / Poco F8 / MForum.ru

30.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Watch S4 41 мм и Band 10 представлены официально / MForum.ru

27.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Pad 7S Pro 12.5 на чипсете Xring O1 представлен официально / MForum.ru

26.06. [Новинки] Анонсы: Redmi K80 Ultra представлен официально / MForum.ru

26.06. [Новинки] Анонсы: Экологичный смартфон Fairphone 6 представлен официально / MForum.ru

25.06. [Новинки] Анонсы: Poco F7 на чипсете Snapdragon 8s Gen 4 представлен официально / MForum.ru

24.06. [Новинки] Анонсы: Galaxy Unpacked 2025 состоится 9 июля / MForum.ru

24.06. [Новинки] Анонсы: Компактный смартфон Vivo X200 FE представлен официально / MForum.ru

23.06. [Новинки] Анонсы: Oppo K13x 5G представлен как «самый надежный смартфон в сегменте» / MForum.ru

23.06. [Новинки] Слухи: Толщина Honor Magic V5 составит 8,8 мм / MForum.ru

20.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K80 Ultra / MForum.ru

20.06. [Новинки] Слухи: Honor Magic V5 может стать самым тонким складным смартфоном в мире / MForum.ru

19.06. [Новинки] Анонсы: Глобальная версия Oppo Reno 14 5G представлена в Японии / MForum.ru