Компоненты: Официально анонсированы 8-ядерный Snapdragon 625 / 435 и 4-ядерный Snapdragon 425

MForum.ru

Компоненты: Официально анонсированы 8-ядерный Snapdragon 625 / 435 и 4-ядерный Snapdragon 425

12.02.2016, MForum.ru

Компания Qualcomm обновила линейку чипсетов для смартфонов верхней части начального и среднего ценового диапазона. В обновленном модельном ряду Qualcomm появились системы-на-чипе Snapdragon 625 и 435 оснащенные 8-ядерными процессорами и Snapdragon 425 с 4-ядерным процессором. Начало продаж реальных устройств на новых чипсетах ожидается уже во второй половине текущего года.


Компоненты: Официально анонсированы 8-ядерный Snapdragon 625 / 435 и 4-ядерный Snapdragon 425

В состав системы-на-чипе Qualcomm Snapdragon 625 входят 8 процессорных ядер Crotex A53 с максимальной рабочей частотой до 2 ГГц, графический ускоритель Adreno 506, модем X9 LTE Cat 7 (300 Мбит/с), а также сигнальный процессор Hexagon 546. Максимальное разрешение поддерживаемых камер – 24 Мп (запись видео 4K с кодеками H.264 (AVC) + H.265 (HEVC)), а дисплеев – 1920х1200 точек. Тип памяти – LPDDR3 933 МГц. Также отметим поддержку USB 3.0 и Quick Charge 3.0. Выпускаться Snapdragon 625 будет по нормам 14 нм технологического процесса.

Qualcomm Snapdragon 435 также содержит 8 ядер Cortex A53, однако их максимальная рабочая частота – 1,4 ГГц. Графическая часть чипа включает в себя Adreno 505, а возможности передачи данных определяются модемом X8 LTE (300 Мбит/с). Максимальное разрешение поддерживаемых экранов и камер – 1920х1080 точек и 21 Мп, соответственно. В наличии и поддержка USB 3.0 и Quick Charge 3.0. Выпускаться Snapdragon 435 будет по нормам 28 нм технологического процесса.

Более простой Snapdragon 425 будет оснащаться процессором с 4-мя ядрами Corte A53 (1,4 ГГц), графическим ускорителем Adreno 308 и модемом X6 LTE (до 150 Мбит/с). Максимально поддерживаемое разрешение экраном 1280х720 точек, камер – 16 Мп, тип оперативной памяти – LPDDR3 667 МГц. Реализована и технология быстрой зарядки, однако речь идет о Quick Charge 2.0. Выпуск чипсета Snapdragon 425 будет вестись по 28 нм технологическому процессу.

© Антон Печеровый, MForum.ru , по информации gizchina.com


Публикации по теме:

02.10.2026. Поступления от техсбора на электронику дадут бюджету 11,673 млрд в 2027 году

18.09.2026. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

16.09.2026. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

09.09.2026. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

04.09.2026. Kyocera делает керамические корпуса для оптических трансиверов, опережая потребности рынка на 2 поколения

03.09.2026. ИКС Холдинг инвестирует 35 млрд в производство сложных полупроводников на Дальнем Востоке

31.08.2026. SSD в России в 2026 году подорожали в три раза

31.08.2026. SSD впервые обошли HDD в серверном сегменте - исследование OCS

19.08.2026. В России отмечают значительный рост цен на серверы

12.08.2026. Рынок полупроводников и компонентов для ЦОД превысит $1,8 трлн через 5 лет - Dell’Oro Group

06.08.2026. Компания Yadro сообщает о доступности старшей модели в линейке специализированных систем резервного копирования

05.08.2026. РФЯЦ-ВНИИЭФ разрабатывает автоматизированную установку жидкостного химического травления полупроводниковых пластин диаметром до 200 мм

30.07.2026. Минпромторг меняет правила на рынке SIM-, банковских и смарт-карт

29.07.2026. Apple представила программу аренды устройств Apple Upgrade

28.07.2026. В Китае начинается ограниченное серийное производство иммерсионных DUV-литографических машин 28нм

26.07.2026. Система спутниковой низкоорбитальной связи «Рассвет» в сравнении с зарубежными - выбор в пользу B2B, экономии и безопасности?

10.07.2026. Fab2 – фаб фабов или как гаражный проект стал бизнесом, востребованным в отрасли

09.07.2026. Yadro выпустило инструменты Kornfeld.Satellites для упрощения подключения коммутаторов Kornfeld к системам мониторинга сети

06.07.2026. В Научной программе форуме «Микроэлектроника» появится секция «Пассивные электронные компоненты»

03.07.2026. Данные о Samsung Galaxy A18 показали обновление стратегии и отказ от Exynos



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН

21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту

21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска

21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта

Все статьи >>


Новости

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство

16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37

16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12

15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий

15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0