MForum.ru
12.02.2016,
Компания Qualcomm обновила линейку чипсетов для смартфонов верхней части начального и среднего ценового диапазона. В обновленном модельном ряду Qualcomm появились системы-на-чипе Snapdragon 625 и 435 оснащенные 8-ядерными процессорами и Snapdragon 425 с 4-ядерным процессором. Начало продаж реальных устройств на новых чипсетах ожидается уже во второй половине текущего года.
В состав системы-на-чипе Qualcomm Snapdragon 625 входят 8 процессорных ядер Crotex A53 с максимальной рабочей частотой до 2 ГГц, графический ускоритель Adreno 506, модем X9 LTE Cat 7 (300 Мбит/с), а также сигнальный процессор Hexagon 546. Максимальное разрешение поддерживаемых камер – 24 Мп (запись видео 4K с кодеками H.264 (AVC) + H.265 (HEVC)), а дисплеев – 1920х1200 точек. Тип памяти – LPDDR3 933 МГц. Также отметим поддержку USB 3.0 и Quick Charge 3.0. Выпускаться Snapdragon 625 будет по нормам 14 нм технологического процесса.
Qualcomm Snapdragon 435 также содержит 8 ядер Cortex A53, однако их максимальная рабочая частота – 1,4 ГГц. Графическая часть чипа включает в себя Adreno 505, а возможности передачи данных определяются модемом X8 LTE (300 Мбит/с). Максимальное разрешение поддерживаемых экранов и камер – 1920х1080 точек и 21 Мп, соответственно. В наличии и поддержка USB 3.0 и Quick Charge 3.0. Выпускаться Snapdragon 435 будет по нормам 28 нм технологического процесса.
Более простой Snapdragon 425 будет оснащаться процессором с 4-мя ядрами Corte A53 (1,4 ГГц), графическим ускорителем Adreno 308 и модемом X6 LTE (до 150 Мбит/с). Максимально поддерживаемое разрешение экраном 1280х720 точек, камер – 16 Мп, тип оперативной памяти – LPDDR3 667 МГц. Реализована и технология быстрой зарядки, однако речь идет о Quick Charge 2.0. Выпуск чипсета Snapdragon 425 будет вестись по 28 нм технологическому процессу.
© Антон Печеровый, , по информации gizchina.com
Публикации по теме:
02.10.2026. Поступления от техсбора на электронику дадут бюджету 11,673 млрд в 2027 году
18.09.2026. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
16.09.2026. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
09.09.2026. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов
04.09.2026. Kyocera делает керамические корпуса для оптических трансиверов, опережая потребности рынка на 2 поколения
03.09.2026. ИКС Холдинг инвестирует 35 млрд в производство сложных полупроводников на Дальнем Востоке
31.08.2026. SSD в России в 2026 году подорожали в три раза
31.08.2026. SSD впервые обошли HDD в серверном сегменте - исследование OCS
19.08.2026. В России отмечают значительный рост цен на серверы
12.08.2026. Рынок полупроводников и компонентов для ЦОД превысит $1,8 трлн через 5 лет - Dell’Oro Group
30.07.2026. Минпромторг меняет правила на рынке SIM-, банковских и смарт-карт
29.07.2026. Apple представила программу аренды устройств Apple Upgrade
28.07.2026. В Китае начинается ограниченное серийное производство иммерсионных DUV-литографических машин 28нм
10.07.2026. Fab2 – фаб фабов или как гаражный проект стал бизнесом, востребованным в отрасли
06.07.2026. В Научной программе форуме «Микроэлектроника» появится секция «Пассивные электронные компоненты»
03.07.2026. Данные о Samsung Galaxy A18 показали обновление стратегии и отказ от Exynos
11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками
11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику
11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая
11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»
10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR
10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»
10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве
10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС
10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем
10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области
09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании
09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?
09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах
09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи
11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e
11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года
11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18
10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально
10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи
10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч
09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи
09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300
09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку
06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra
06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально
05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч
05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold
05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч
04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2
04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц
04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69
04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете
03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае
03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99