MForum.ru
03.06.2016,
Информационное сообщение Intel
Определение мобильности с каждым днем меняется и становится все более объемным. Сегодня мобильный мир — это прежде всего смартфоны, а в будущем мобильным станет все вокруг. Завтрашний мир — это мир подключенных к сети автомобилей, предприятий, дронов и множества других компонентов. Но уже сегодня наступает эра новых беспроводных стандартов — мобильных сетей пятого поколения. 5G — это новые передовые технологии и намного более широкая экосистема, чем та, которая сложилась на сегодня.
Но чтобы миллиарды людей и устройств могли сформировать новые инфраструктуры, нужны более интеллектуальные, более быстрые и более функциональные сети, способные объединить разнородные устройства и разномасштабные облачные сервисы, выявлять неявные закономерности, помогающие принимать верные решения, из неструктурированных массивов «больших данных». Это позволит в корне изменить не только стиль ведения бизнеса, но и сам уклад нашей повседневной жизни.
Основными факторами развития 5G мы в Intel считаем разработку стандартов самих сетей, а также новые отраслевые партнерства и новые разработки аппаратного и программного обеспечения. Мы фокусируемся на создании комплексных решений, начиная с конечных устройств и заканчивая сетевым оборудованием и облачными технологиями. Для ускорения разработки прототипов таких решений мы предлагаем такие инициативы, как, например, тестовая мобильная платформа для сетей 5G. Мы сотрудничаем с организациями в сфере стандартизации, такими как 3GPP и IEEE, и разрабатываем стандарты 5G для облегчения миграции на более производительные и интеллектуальные сетевые среды. Таким образом Intel связывает воедино облака, Интернет вещей (IoT), аппаратные компоненты — память, вычислительные и управляющие микросхемы.
Сети 5G позволяют осуществлять доставку данных в сотни раз быстрее по сравнению с тем, что могут сегодняшние беспроводные технологии. Но их потенциал может быть реализован только при объединении возможностей вычислений и коммуникаций.
LTE, 5G, Wi-Fi, WiGig, Bluetooth, Ethernet определяют возможности повсеместного подключения к интернет различных устройств с помощью различных приложений.
Один из первых шагов в этом направлении — начать подключать к сети еще не подключенные устройства. Именно это мне нравится больше всего, и я всегда радуюсь, когда у Intel появляются новые решения для развёртывания сетей: ведь это приближает нас к миру IoT.
Наши заказчики охотно сотрудничают с нами над подобными проектами, проверяя работу своих решений и используя наши модемы в сетях по всему миру. На Всемирном мобильном конгрессе Intel и AT&T объявили о сотрудничестве с целью тестирования и разработки требований к LTE в авиации для использования на беспилотных летательных аппаратах (дронах). Intel продемонстрировала возможности Mobile Edge Computing и NarrowBand IOT (NB-IOT). Все эти разработки являются важными вехами на пути постепенного, но неизбежного изменения окружающего нас мира.
Нам еще предстоит разработать модемы, устройства и сети для того, чтобы всё, способное собирать данные и обрабатывать их, могло подключаться к сети и с каждым новым подключением создавать для нее новые возможности и новые узлы формирования связей.
Сетевые возможности и интеллект 5G в полной мере можно реализовать только совместными усилиями всех элементов экосистемы. Поэтому первостепенное значение приобретают отраслевые партнерства. Никто не сможет действовать здесь в одиночку. Для меня это означает сотрудничество с отраслевыми лидерами. Начиная с тех, кто разрабатывает и производит оборудование, и заканчивая операторами мобильных сетей и поставщиками услуг. Кроме того, уже сейчас необходимо закладывать основу для сетей 5G в таких сферах как Network Function Virtualization (NFV) и NB-IOT.
На Всемирном мобильном конгрессе корпорация Intel совместно с Ericsson и Nokia продемонстрировала работу технологии NB-IOT; Intel, Orange and Ericsson впервые в мире провели расширенные испытания IoT с использованием EC-GSM- IoT. На Computex 2016 Intel объявила о начале сотрудничества с Foxconn. Обе компании будут разрабатывать новые технологии, которые заложат основу сетей 5G.
Я уверена, что все эти начинания позволят Intel создавать продукты мирового класса для различного применения, начиная с конечных устройств и заканчивая сетевым оборудованием, решенями для центров обработки данных и облачной инфраструктуры.
Айша Эванс (Aicha Evans) — вице-президент Intel, генеральный директор Communication and Devices Group.
+ +
теги: "пятое поколение", Intel
©
Публикации по теме:
04.06.2026. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»
08.05.2026. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
07.05.2026. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
30.04.2026. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов
30.04.2026. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики
21.04.2026. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ
17.04.2026. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе
17.04.2026. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване
14.04.2026. Intel выпустила тонкий чиплет с транзисторами из нитрида галлия (GaN)
08.04.2026. Intel присоединяется к проекту «фабрики мечты» Маска
23.03.2026. Бельгийская imec получила в свое распоряжение ASML High NA EUV
20.03.2026. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS
15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03.2026. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой
12.03.2026. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03.2026. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
27.02.2026. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов
12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G
11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%
11.09. Т2 о запуске сети 5G в России
11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE
11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах
11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA
10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США
10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования
09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов
09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов
09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально
08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений
08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль
08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G
07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает
07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге
07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе
07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии
05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции
04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально
03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально