Маркетинг: Ericsson догнал Nokia по объемам продаж телеком оборудования, но Huawei все еще далеко впереди

MForum.ru

Маркетинг: Ericsson догнал Nokia по объемам продаж телеком оборудования, но Huawei все еще далеко впереди

15.03.2021, MForum.ru


Рынок телеком оборудования в 2020 году дал хорошо заработать всем его основным участникам, при этом китайская Huawei все еще лидирует, несмотря на крестовый поход, который объявила против нее администрация США. Такими оценками делятся аналитики Del'Oro.

В частности, по оценкам Dell'Oro годовая выручка выросла на 7% по итогам года, что позволяет говорить о том, что 2020 год был лучшим годом по показателю выручки за период 2012-2020 включительно.

Huawei, Ericsson и ZTE нарастили свои доли рынка, тогда как Nokia и Cisco потеряли в выручке, что позволило Ericsson сравняться с Nokia, причем обе эти компании значительно отстают от Huawei.

Доли рынка оборудования телеком инфраструктуры распределились между 6 крупнейшими производителями следующим образом (оценка Dell'Oro):

  • 31% - Huawei
  • 15% - Nokia
  • 15% - Ericsson
  • 10% - ZTE
  • 6% - Cisco
  • 3% - Ciena
  • 20% - другие (включая Samsung Electronics)

Как Ericsson, так и Nokia улучшили свои позиции на рынке RAN за пределами Китая, объем рынка решений ядра сетей мобильной связи и RAN обеспечил примерно половину от всего объема рынка телеком оборудования, оцениваемого в $90-$95 млрд по итогам 2020 года. Конечно, на результатах этих компаний положительно сказались меры США и ближайших союзников этой страны, выразившиеся в отказе от закупок решений Huawei и ZTE.

В 2020 году росту объемов продаж телеком оборудования способствовала так называемая пандемия, которая привела к заметному росту спроса на наращивание пропускной способности сетей в ряде стран и рыночных сегментов. Аналитики Dell'Oro с оптимизмом прогнозируют продолжение роста и в 2021 году, ожидая, что выручка производителей телеком оборудования вырастет еще на 3%-5%.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime ,  также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости.

теги: телеком аналитика мировой рынок телеком оборудования маркетинг вендоры

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

28.05.2026. 6G RAN: что известно и что неизвестно

14.05.2026. Мировой рынок RAN в 1q2026 остался стабильным пятый квартал подряд

20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

13.04.2026. В нефтегазохимическом секторе доля закупок ИТ-оборудования выросла почти в 1,5 раза

10.04.2026. Башенная инфраструктура в России выросла на 9% в 2025 году

08.04.2026. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!

06.04.2026. Yadro представила ИИ-инструмент для анализа качества мобильной связи

25.03.2026. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд

09.02.2026. Аналитики прогнозируют резкий рост объема мирового рынка решений 5G

03.02.2026. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

31.01.2026. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

27.01.2026. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов

27.01.2026. ASML растет на буме ИИ

26.01.2026. Спрос и предложение на EUV-литографию

25.01.2026. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

25.01.2026. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC

18.01.2026. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост

18.01.2026. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент

16.01.2026. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы

15.01.2026. Рынок 8-дюймовых кремниевых пластин сокращается – Китай выдавил конкурентов и выиграл спрос

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч