Компоненты: Helio P20 и потенциальный отказ производителей смартфонов от Helio X20

MForum.ru

Компоненты: Helio P20 и потенциальный отказ производителей смартфонов от Helio X20

03.02.2016, MForum.ru

Согласно дорожной карте MediaTek, релиз 10-ядерного чипсета Helio X20 состоится в 1 квартале 2016 года. MediaTek Helio X20 включает в себя 2 ядра Cortex A72 с рабочей частотой 2,5 ГГц, 4 ядра Cortex A53 с рабочей частотой 2 ГГц, а также 4 ядра Cortex A53 работающие на частоте 1,4 ГГц. В качестве графического сопроцессора в Helio X20 используется Mali-T800 GPU.


Компоненты: Helio P20 и потенциальный отказ производителей смартфонов от Helio X20

Для снижения энергопотребления предназначена технология MediaTek CorePilot 3.0, распределяющую нагрузку между процессорными ядрами и графической подсистемой, что позволяет обеспечить снижение энергопотребления на 30%. Однако, в последних утечках появилась информация, что от использования Helio X20 в своих смартфонах отказались сразу 3 крупных производителя. Возможно, речь идет о Xiaomi, HTC и Lenovo. Если верить слухам у MediaTek так и не удалось решить проблемы энергопотребления и перегрева флагманского чипсета.

Также дорожная карта подтверждает анонс в третьем квартале текущего года чипсета Helio P20, который будет выпускаться по 16 нм технологическому процессу. Ожидается, что смартфоны на базе этого чипа будут поддерживать дисплеи разрешением FullHD, 24 Мп камеры и LTE Cat.6. Кроме того, на дорожной карте показаны представленные в начале текущего года чипсеты для смартфонов бюджетного ценового сегмента – MT6750 и MT6738.

© Антон Печеровый, MForum.ru , по информации mtksj.com


Публикации по теме:

09.06.2026. «Технологический сбор» отодвинули на 1-е декабря 2026 года

02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии

24.05.2026. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G

19.05.2026. «Если говорить про линк, то давайте все-таки дадим его абоненту»

18.05.2026. МегаФон и Yadro запустили первую отечественную БС в городе-миллионнике

11.05.2026. Sony и TSMC обсудили создание СП в области разработки и производства передовых датчиков изображений и физического ИИ

05.05.2026. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026

30.04.2026. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

29.04.2026. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы

27.04.2026. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ

17.04.2026. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы

17.04.2026. В России выпустили первую партию микросхем SPD

13.04.2026. SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года

08.04.2026. Минпромторг предлагает возможности заявиться на предоставление субсидий на НИОКР в области средств производства электроники

03.04.2026. Юлия Клебанова на конференции Ведомости «Телеком 2026»

27.03.2026. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн

24.03.2026. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением

19.03.2026. Рынок ПК в России упал и вряд ли вырастет в ближайшее время

15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03.2026. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

08.09. Infineon занял второе место на рынке GaN-транзисторов, первое – за китайской Innoscience

08.09. ASML и крупнейшие производители микросхем начинают переход на 12-дюймовые маски для High-NA EUV

08.09. Опросы - услуги виртуальных операторов в России вызывают все больший интерес у малого и среднего бизнеса

08.09. МТС расширила сеть сотовой связи в Юго-Западном районе Ставрополя

07.09. Операторы "большой четверки" запустили услуги связи на первом участке Рублево-Архангельской линии метро Москвы

04.09. Kyocera делает керамические корпуса для оптических трансиверов, опережая потребности рынка на 2 поколения

04.09. Билайн договорился с правительством Хабаровского края о внедрении ИИ-решений для развития региона

04.09. В России обсуждают создание межрегиональных хабов для центров обработки данных

04.09. Renesas закрывает производство на 6-дюймовых пластинах в Такасаки

04.09. Индия продолжает разработку собственного ИИ-чипа

04.09. МТС сообщает о запуске новых БС в Сампурском районе Тамбовской области

03.09. Базовые станции производства YADRO работают в коммерческих сетях сотовой связи уже в 37 российских регионах

03.09. Orange Business приобретает платформу для суверенных сетей p5G у Obvios

03.09. На Дальнем Востоке начнут готовить специалистов для работы в сфере микроэлектроники

03.09. ИКС Холдинг инвестирует 35 млрд в производство сложных полупроводников на Дальнем Востоке

Все статьи >>