MForum.ru
03.02.2016,
Согласно дорожной карте MediaTek, релиз 10-ядерного чипсета Helio X20 состоится в 1 квартале 2016 года. MediaTek Helio X20 включает в себя 2 ядра Cortex A72 с рабочей частотой 2,5 ГГц, 4 ядра Cortex A53 с рабочей частотой 2 ГГц, а также 4 ядра Cortex A53 работающие на частоте 1,4 ГГц. В качестве графического сопроцессора в Helio X20 используется Mali-T800 GPU.
Для снижения энергопотребления предназначена технология MediaTek CorePilot 3.0, распределяющую нагрузку между процессорными ядрами и графической подсистемой, что позволяет обеспечить снижение энергопотребления на 30%. Однако, в последних утечках появилась информация, что от использования Helio X20 в своих смартфонах отказались сразу 3 крупных производителя. Возможно, речь идет о Xiaomi, HTC и Lenovo. Если верить слухам у MediaTek так и не удалось решить проблемы энергопотребления и перегрева флагманского чипсета.
Также дорожная карта подтверждает анонс в третьем квартале текущего года чипсета Helio P20, который будет выпускаться по 16 нм технологическому процессу. Ожидается, что смартфоны на базе этого чипа будут поддерживать дисплеи разрешением FullHD, 24 Мп камеры и LTE Cat.6. Кроме того, на дорожной карте показаны представленные в начале текущего года чипсеты для смартфонов бюджетного ценового сегмента – MT6750 и MT6738.
© Антон Печеровый, , по информации mtksj.com
Публикации по теме:
09.06.2026. «Технологический сбор» отодвинули на 1-е декабря 2026 года
02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии
24.05.2026. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G
19.05.2026. «Если говорить про линк, то давайте все-таки дадим его абоненту»
18.05.2026. МегаФон и Yadro запустили первую отечественную БС в городе-миллионнике
05.05.2026. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026
30.04.2026. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов
29.04.2026. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы
27.04.2026. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ
17.04.2026. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы
17.04.2026. В России выпустили первую партию микросхем SPD
03.04.2026. Юлия Клебанова на конференции Ведомости «Телеком 2026»
27.03.2026. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн
24.03.2026. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением
19.03.2026. Рынок ПК в России упал и вряд ли вырастет в ближайшее время
15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
13.03.2026. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
08.09. Infineon занял второе место на рынке GaN-транзисторов, первое – за китайской Innoscience
08.09. ASML и крупнейшие производители микросхем начинают переход на 12-дюймовые маски для High-NA EUV
08.09. МТС расширила сеть сотовой связи в Юго-Западном районе Ставрополя
04.09. Билайн договорился с правительством Хабаровского края о внедрении ИИ-решений для развития региона
04.09. В России обсуждают создание межрегиональных хабов для центров обработки данных
04.09. Renesas закрывает производство на 6-дюймовых пластинах в Такасаки
04.09. Индия продолжает разработку собственного ИИ-чипа
04.09. МТС сообщает о запуске новых БС в Сампурском районе Тамбовской области
03.09. Orange Business приобретает платформу для суверенных сетей p5G у Obvios
03.09. На Дальнем Востоке начнут готовить специалистов для работы в сфере микроэлектроники
03.09. ИКС Холдинг инвестирует 35 млрд в производство сложных полупроводников на Дальнем Востоке