MForum.ru
25.08.2018,
В России в очередной раз начнется замена водительских прав?
На этот раз формальной причиной может стать желание зачиповать бланки прав с тем, чтобы повысить их защищенность от подделки. По крайней мере, именно так объясняют идею замены в МВД, где уже разработали приказ, согласно которому права потребуется заменять.
Злые языки говорят о том, что чипирование не особенно необходимо, ведь в международных требованиях к оформлению водительских документов соответствующего требования пока что нет. Понятно, что получить госзаказ на изготовление чипов для 118 млн экземпляров прав хотели бы некоторые отечественные производители микросхем. В пояснительной записке к приказу упоминается, что реформа связана с выполнением "плана гарантированных закупок гражданской микроэлектронной промышленности". До сих пор этот план практически не выполнялся, но вскоре, возможно, ситуация начнет меняться.
Производство чипов для прав, разработку которых в 2017 году завершили в НИИМЭ, сейчас осваивают на Микрон. Именно это предприятие называют в качестве потенциального поставщика отечественных микросхем для перевыпуска прав. Всего к 2024 году предстоит заменить 118 млн документов. На их изготовление уйдет порядка 35,6 млрд рублей. Бюджету каждое водительское удостоверение с чипом обойдется в 260 рублей. Автомобилисты заплатят за него в 11,5 раз больше. Впрочем, государству предстоят и другие расходы в связи с переходом на чипованные права - инспекторов ГИБДД предстоит массово снабдить считывателями чипов. Источник.
Intel тормозит с 10 нм. И это серьезный негативный знак
Все знают, что Intel задерживается с переходом к процессу 10 нм. Но не все представляют, насколько серьезными могут быть последствия этой задержки. В частности, Intel может не просто потерять в доле рынка, но уступить свои позиции компании AMD, особенно на важном для компании рынке серверов. Табличка ниже демонстрирует, насколько печально для Intel складываются события.
Красным цветом выделены продукты AMD, которые будут обладать преимуществом перед продуктами Intel. Кроме того, задержка с 10 нм процессом, вероятнее всего, будет означать и задержку с технологией 7 нм. Источник: seekingalpha.com.
Qualcomm готов с чипами 7 нм
Фаблесс-производитель Qualcomm сообщает о начале отправки сэмплов SoC, созданных по процесссу 7 нм. Эти сэмплы “совместимы” с 5G модемом Snapdragon X50. Пока что доступен пресс-релиз без подробностей, но можно предположить, что речь идет о платформе 855. Источник: MForum.ru.
IC Insights представила статистику по объемам продаж на рынке полупроводников в первой половине 2018 года
Семь из Топ-15 участников рынка чипов и дискретных элементов показали рост выручки на 20% гг. Пять из них - это производители памяти, что не должно удивлять любого, кто интересовался динамикой цен на эти продукты, два других чемпиона - это NVIDIA и ST.
![]()
источник: icinsights.com
Компании Samsung, SK Hynix и Micron показали годовой рост выручки более, чем на 35%! Существенно вырос отрыв Samsung от Intel, он составляет уже 22%. До 84% выручки компании Samsung приходится на продажу памяти. Тем не менее, если цены на память упадут, а исключить этого нельзя, то Intel вполне вероятно, вернется на первое место в списке. А вот компания MediaTek, напротив, может покинуть список, если Apple еще немного поднапряжется с выпуском SoC для изделий компании. Источники: 3dnews.ru, icinsights.com, icinsights.com.
Микрон продолжит поставлять электронные билеты Единый и Тройка московским транспортникам
В соответствии с подписанными трехлетними контрактами с ГУП «Московский метрополитен» и ГУП «Мосгортранс», ГК «Микрон» произведет и поставит более 400 миллионов электронных билетов «Единый» и «Тройка» для проезда в городском транспорте Москвы. К настоящему времени количество произведенных на заводе RFID билетов для различных видов транспорта уже превысило 2,7 миллиарда. Источник: MForum.ru.
Ангстрем нарастил объемы продаж. Но доля гражданских кристаллов остается ничтожной
В 2017 году Ангстрем продал электроники с военной приемкой на сумму в 1,296 млрд руб (без НДС), что составило 95.5% от продаж компании на внутреннем рынке. Это существенно больше, чем в 2016 году, когда объем продаж составил 855 млн рублей. Покупателями выступили в основном компании, занимающиеся выполнением гособоронзаказа.
Таким образом предприятие пока что не приблизилась к ориентирам, заданным сверху - доля гражданской продукции в 16,1% в 2016 году, 30% к 2025 году, 50% к 2030 году. Вряд ли ситуация существенно улучшится и по результатам 2018 года. Впрочем, на Ангстрем соответствующие планы приняты - к 2020 году на предприятии намерены поднять долю гражданской продукции до 40%, к 2025 года - до 70%. Пути реализации: импортзамещение, диверсификация и локализация производства.
В целом по результатам финансовой деятельности в 2017 году “Ангстрем” реализовал на внутреннем рынке товаров на сумму 1352,3 млн. руб. без НДС, без учета поставок на экспорт через таможенное оформление, что больше аналогичного показателя за 2016 год на 339,4 млн. руб. (на 33,5%.). Источник: cnew.ru.
По итогам 2017 года Ангстрем показал чистую прибыль в размере 2.7 млн рублей. Это скромный итог, зато нет убытка, что в отечественной микроэлектронике считается очень хорошим результатом.
данные раскрытия информации компанией Ангстрем.
За первое полугодие 2018 года выручка компании продолжила рост и составила 1316 млн руб., чистая прибыль выросла до 13,39 млн руб.
В МИЭТ создали фотодетектор, основанный на прямой лазерной модификации графена
От традиционных его отличает полупроводниковая структура, способная реагировать даже на самые слабые источники света, вырабатывая при это на порядки больше электроэнергии. Кроме того, такой фотодетектор может работать при комнатной температуре при напряжении в 9 мВ.
Новый материал получают за счет облучения графена серией коротких импульсов лазерного излучения. Как ожидается, новый материал можно будет задействовать при создании фотодетекторов, солнечных батарей, а также в фотонике. Источник: ria.ru.
В Гурзуфе стартовала летняя школа, где обучат микроэлектронике
20 августа 2018 года в Гурзуфе стартовала летняя школа, которая открывает федеральную программу дополнительного профессионального образования для студентов 3-4 курсов бакалавриата и 1-2 курсов магистратуры технологических вузов.
Программа «Микроэлектроника. Уровень 157», разработана ПАО «Микрон» и БФ «Система». Образовательный проект направлен на поддержку молодых инженерных кадров для технологической индустрии.
В летнем лагере студентам предстоит в интенсивном режиме за 10 дней освоить техники проектной работы и сформировать команды для дальнейшей работы над проектами. Подробнее: mforum.ru.
В ОЭЗ "Технополис Москва" хорошо
Чтобы подвести к таким несложным выводам вышло специальное приложение к газете "КоммерсантЪ". А в нем несколько интервью. Например, Анна Половинко, зам гендиректора АО НИИМЭ по финансам и стратегическому развитию рассказала газете о преимуществах статуса резидента ОЭЗ "Технополис Москва" и перспективах разивтия продуктовой линейки компании. Жаль, что без цифр и вообще какой-то новой информации. Источник: kommersant.ru. Аналогичное интервью есть и с Андреем Аникиным, гендиректором “Ангстрем-Т”, kommersant.ru. С руководителями зеленоградского бизнеса не поспоришь - получать налоговые льготы всегда приятно. ++
+
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике
теги: микроэлектроника
+ +
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике
08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства
06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов
05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС
04.06.2026. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»
04.06.2026. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета
03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ
03.06.2026. Ученые из Японии и США разработали кремниевый спинтронный p-бит
02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии
02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет
02.06.2026. Форум "Микроэлектроника 2026", обсуждая программу, - пьезо- и сегнетоэлектрические материалы
01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов
29.05.2026. Процессорный модуль E2C3-COM на Эльбрус-2С3 включен в реестр
28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»
28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»
12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G
11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%
11.09. Т2 о запуске сети 5G в России
11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE
11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах
11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA
10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США
10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования
09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов
09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов
09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально
08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений
08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль
08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G
07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает
07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге
07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе
07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии
05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции
04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально
03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально