Микроэлектроника: Полупроводниковые производства — скрытые пожиратели воды в мире, где строятся гигаЦОД

MForum.ru

Микроэлектроника: Полупроводниковые производства — скрытые пожиратели воды в мире, где строятся гигаЦОД

05.11.2025, MForum.ru


В мире все чаще рассуждают о том, что ЦОД потребляют все больше воды для охлаждения, которая во многих регионах является ценным и ограниченным ресурсом, которого может не хватать жителям городов или фермерам. Это очевидный факт. При этом многие забывают, что и производство микроэлектроники – процесс, который также требует немалых объемов воды, в том числе, сверхчистой.

По оценкам Международного энергетического агентства, одному ЦОД мощностью 100 МВт требуется более 10 миллионов литров воды в день (средняя оценка – 7.1 куб.м воды на 1 МВт/ч). Один запрос в ChatGPT использует эквивалент одной бутылки воды.

А что же производство микросхем?

Для производства полупроводников требуется в том числе вода, прошедшая глубокую очистку. Из нее должны быть удалены практически все примеси, включая минералы и растворенные газы. Она должна обладать таким качеством, как удельное сопротивление 18.2 МОм ·см. Ультрачистая вода требует специального хранения и распределения. Это делает производство сверхчистой воды сравнительно недешевым и делом. Кроме того, при производстве ультрачистой воды теряется до трети от общего объема перерабатываемой воды.

Производство микросхем может потреблять около 38 млн литров очищенной воды в сутки. Это эквивалентно ежедневному потреблению 33 тысяч домохозяйств США.

Еще одна проблема связана с тем, что производства полупроводников как правило производят отходы, содержащие тяжелые металлы и кислые сточные воды. Если не предпринять ряд специальных и недешевых мер, есть риск загрязнений местных источников воды.

Что делать

Во-первых, производители микроэлектроники могли бы заменить мокрые процессы сухими, сократив избыточное использование воды. Воду в этом случае заменят газы. Например, в операции травления. Это, конечно, потребует гигантских вложений, негативно скажется на себестоимости и без того недешевых полупроводников.

Во-вторых, за счет внедрения на полупроводниковых производствах систем рециклинга, можно повторно использовать до 80% воды, экономя миллионы литров в год. Опять же, это требует дополнительных инвестиций, но это должно быть сделано. Как уже сделала, например, компания Silfex (дочка Lam Research).

В-третьих, компании могут использовать сточные воды. TSMC, например, еще в 2023 году заменили 12% своих водных ресурсов регенерированных водой, что позволило сократить закупки воды высокой степени очистки. TSMC планирует запустить переработку сточных вод в воду высокой степени очистки в Аризоне на фабе, который запущен в сентябре 2025 года. Сейчас компания TSMC потребляет в Финиксе около 18 млн литров в день, но после ввода в эксплуатацию системы очистки ожидается, что потребление сократится примерно до 4.5 млн литров в день – более, чем в 4 раза. Это значительное сокращение, но и остающийся объем потребления воды - гигантский.

В Китае, например, проблему осознают, здесь не так давно вышел «План развития высококачественных водоресурсных технологий (2025-2030)», что подчеркивает глобальную актуальность темы.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника материалы ультрачистая вода экология

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

14.05. Монокристалл - в шаге от банкротства?

14.05. Услуги D2D - консолидация вместо конкуренции? В США

14.05. Мировой рынок RAN в 1q2026 остался стабильным пятый квартал подряд

14.05. «Группа Астра» запустила облако Astra Cloud на российских процессорах Baikal-S от «Байкал Электроникс»

14.05. Ускорители ИИ Nvidia в рамках конфликта США и Китая

14.05. В России работают над проектом рентгеновского фотолитографа

14.05. Виктория Морозова назначена директором по маркетингу МТС Web Services

14.05. Абоненты Билайн могут пользоваться 5G - в международном роуминге

14.05. МегаФон в Иркутской области усилил сеть 4G в Ангарске

14.05. Было время, и сроки смещали… - переводу КИИ на российское ПО дадут больше времени?

13.05. Как данные Ookla позволили сделать выводы о прогрессе оборудования глобальных вендоров

13.05. «Вечный двигатель» или научный прорыв? Экс-сотрудник NASA привлёк $12 млн на чип, работающий "от квантового вакуума"

13.05. Спотовые цены на MLC NAND утроились с конца 2025 года – «постарались» Samsung и Kioxia и спрос на память для ИИ

13.05. AST SpaceMobile достигла скорости почти 99 Мбит/с на спутниках первого поколения

13.05. МТС в Красноярском крае - сеть 4G расширена на смотровую площадку на Думной горе

Все статьи >>


Новости

14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП

14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч

13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39

13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google

13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах

11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок

11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?