MForum.ru
05.11.2025,
В мире все чаще рассуждают о том, что ЦОД потребляют все больше воды для охлаждения, которая во многих регионах является ценным и ограниченным ресурсом, которого может не хватать жителям городов или фермерам. Это очевидный факт. При этом многие забывают, что и производство микроэлектроники – процесс, который также требует немалых объемов воды, в том числе, сверхчистой.
По оценкам Международного энергетического агентства, одному ЦОД мощностью 100 МВт требуется более 10 миллионов литров воды в день (средняя оценка – 7.1 куб.м воды на 1 МВт/ч). Один запрос в ChatGPT использует эквивалент одной бутылки воды.
А что же производство микросхем?
Для производства полупроводников требуется в том числе вода, прошедшая глубокую очистку. Из нее должны быть удалены практически все примеси, включая минералы и растворенные газы. Она должна обладать таким качеством, как удельное сопротивление 18.2 МОм ·см. Ультрачистая вода требует специального хранения и распределения. Это делает производство сверхчистой воды сравнительно недешевым и делом. Кроме того, при производстве ультрачистой воды теряется до трети от общего объема перерабатываемой воды.
Производство микросхем может потреблять около 38 млн литров очищенной воды в сутки. Это эквивалентно ежедневному потреблению 33 тысяч домохозяйств США.
Еще одна проблема связана с тем, что производства полупроводников как правило производят отходы, содержащие тяжелые металлы и кислые сточные воды. Если не предпринять ряд специальных и недешевых мер, есть риск загрязнений местных источников воды.
Что делать
Во-первых, производители микроэлектроники могли бы заменить мокрые процессы сухими, сократив избыточное использование воды. Воду в этом случае заменят газы. Например, в операции травления. Это, конечно, потребует гигантских вложений, негативно скажется на себестоимости и без того недешевых полупроводников.
Во-вторых, за счет внедрения на полупроводниковых производствах систем рециклинга, можно повторно использовать до 80% воды, экономя миллионы литров в год. Опять же, это требует дополнительных инвестиций, но это должно быть сделано. Как уже сделала, например, компания Silfex (дочка Lam Research).
В-третьих, компании могут использовать сточные воды. TSMC, например, еще в 2023 году заменили 12% своих водных ресурсов регенерированных водой, что позволило сократить закупки воды высокой степени очистки. TSMC планирует запустить переработку сточных вод в воду высокой степени очистки в Аризоне на фабе, который запущен в сентябре 2025 года. Сейчас компания TSMC потребляет в Финиксе около 18 млн литров в день, но после ввода в эксплуатацию системы очистки ожидается, что потребление сократится примерно до 4.5 млн литров в день – более, чем в 4 раза. Это значительное сокращение, но и остающийся объем потребления воды - гигантский.
В Китае, например, проблему осознают, здесь не так давно вышел «План развития высококачественных водоресурсных технологий (2025-2030)», что подчеркивает глобальную актуальность темы.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника материалы ультрачистая вода экология
--
Публикации по теме:
09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике
08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства
06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов
05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС
04.06.2026. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»
04.06.2026. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета
03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ
03.06.2026. Ученые из Японии и США разработали кремниевый спинтронный p-бит
02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии
02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет
02.06.2026. Форум "Микроэлектроника 2026", обсуждая программу, - пьезо- и сегнетоэлектрические материалы
01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов
29.05.2026. Процессорный модуль E2C3-COM на Эльбрус-2С3 включен в реестр
28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»
28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»
12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G
11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%
11.09. Т2 о запуске сети 5G в России
11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE
11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах
11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA
10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США
10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования
09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов
09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов
09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально
08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений
08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль
08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G
07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает
07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге
07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе
07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии
05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции
04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально
03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально