MForum.ru
29.11.2025,
Micron Technology инвестирует 1.5 трлн иен ($9.6 млрд) в строительство фабрики в Хиросиме на западе Японии. Здесь планируется наладить производство микросхем памяти с высокой пропускной способностью (HBM), сообщает Reuters со ссылкой на Nikkei.
Строительство планируется на существующей площадке в мае 2026 года с планами начать поставки примерно в 2028 году. Министерство экономики, торговли и промышленности Японии поддержит американский проект суммой до 500 млрд иен ($3.2 млрд).
Расширение производства в Хиросиме, как ожидается, поможет Micron диверсифицировать производство и более активно конкурировать с SK Hynix и Samsung.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: Micron производство памяти Япония участники рынка
--
Публикации по теме:
01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов
08.05.2026. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
05.05.2026. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026
20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ
20.04.2026. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
03.04.2026. Юлия Клебанова на конференции Ведомости «Телеком 2026»
18.03.2026. Samsung смог продать свои микросхемы HBM4 компании AMD
15.03.2026. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
13.03.2026. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения
04.03.2026. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом
02.02.2026. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025
26.01.2026. Samsung возвращается в борьбу за ключевого клиента - Nvidia
22.01.2026. Тайваньская Compal предупреждает – рост цен на память будет влиять на отрасль и в 2026-2027 году
18.01.2026. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM
16.01.2026. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы
13.01.2026. SK Hynix инвестирует почти $13 млрд в строительство завода по упаковке микросхем в Южной Корее
11.01.2026. Возрождение рынка смартфонов и ПК устройств благодаря эволюции на основе ИИ
21.09. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн
21.09. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне
21.09. Билайн объединяет Big Data и Adtech
21.09. МегаФон запустил набор опций Мега5G
21.09. МТС обновила сеть в поселке угольщиков на западе Красноярского края
20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США
20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
21.09. Honor 600 Elite 5G – батарея 8100 мАч и защита IP69K
21.09. itel A300C с защитой MIL-STD-810H и батареей 6000 мАч представлен в Индии с ценой 11 000 рупий
21.09. Цена и характеристики Lava Bold N4 Pro раскрыты до анонса
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой