Главный директор по операциям Intel представил стратегию корпорации в области беспроводных сетей на 3GSM World Congress

MForum.ru

Главный директор по операциям Intel представил стратегию корпорации в области беспроводных сетей на 3GSM World Congress

28.02.2004, МФ

Пол Отеллини предсказал сосуществование различных широкополосных беспроводных технологий и продемонстрировал новую эталонную платформу для мультистандартных мобильных телефонов.


25 февраля 2004 г. – Президент и главный директор по операциям Intel Пол Отеллини (Paul Otellini), выступая с докладом на конгрессе 3GSM World Congress 2004 – крупнейшем ежегодном мероприятии отрасли беспроводной связи, представил планы корпорации в отношении растущего рынка полупроводниковых компонентов для беспроводных устройств, особо остановившись на сосуществовании беспроводных широкополосных технологий и влиянии закона Мура на рынки сотовой связи и карманных устройств.

«Отрасль беспроводной связи эволюционирует от переплетения отдельных независимых сетей к единой интегрированной беспроводной сети, поддерживающей различные стандарты, поскольку никакой отдельный стандарт сегодня уже не может считаться самодостаточным, – заявил Отеллини. – Битвы конкурирующих технологий не будет. Мы неизбежно придем к сосуществованию таких технологий как Wi-Fi, WiMAX и 3G, и именно оно станет основой для появления множества новых замечательных приложений и моделей бизнеса».

На конгрессе 3GSM корпорация Intel также представила подробную информацию о своих процессорах нового поколения для сотовой связи и низкочастотного тракта, в том числе о двухстандартном решении UMTS/широкополосный CDMA (WCDMA) с усовершенствованной архитектурой приемника, позволяющей работать с сигналами более высокого качества и уменьшить количество обрывов связи в сетях мобильной связи третьего поколения (3G). Будущее семейство процессоров с кодовым названием Hermon будет также поддерживать функции видеоконференц-связи.

В ходе своего пленарного доклада Отеллини рассказал о перспективах влияния закона Мура на рынки сотовой связи и карманных устройств и отметил, что переход на стандартизированные полупроводниковые компоненты позволит телекоммуникационным операторам и производителям мобильных телефонов и карманных устройств снизить затраты и сократить сроки вывода на рынок новой продукции. Он также остановился на переходе отрасли на модульную коммуникационную инфраструктуру на базе таких стандартов как спецификация Advanced Telecommunications and Computing Architecture (ATCA) и процессорных технологий Intel.

«Наш опыт в области инноваций и интеграции – объединения большего количества функций в компактных компонентах – будет иметь решающее значение в этих весьма критичных к цене сегментах рынка», – отметил Отеллини. Говоря о законе Мура, Отеллини остановился на ряде исследовательских инициатив Intel в области программной реализации радиоустройств и подтвердил долгосрочную стратегию корпорации, согласно которой во все выпускаемые процессоры будут интегрироваться многопротокольные радиоустройства.

Он также представил новую эталонную платформу для мобильных телефонов со встроенной поддержкой трех радиотехнологий – Wi-Fi, Bluetooth и GSM/GPRS, построенную на базе новейшего процессора приложений Intel и памяти Intel StrataFlash®. Модель телефона, созданная на базе этой платформы, поддерживает различные полнофункциональные операционные системы, позволяет воспроизводить музыкальные файлы формата MP3 с качеством на уровне персонального компьютера и имеет встроенную цифровую камеру с разрешением 1,3 мегапикселя для фото- и видеосъемки. Эталонная конструкция мобильного телефона, продемонстрированная Intel, представляет собой полноценную стартовую платформу для производителей, которые хотят выпускать мобильные телефоны для работы в высокоскоростных беспроводных сетях, – Wi-Fi, Bluetooth или 2,5G.

В заключение своего выступления Пол Отеллини остановился на значительных возможностях, которые откроются в ближайшие годы благодаря использованию технологии WiMAX. Он отметил, что 2006-2008 годы должны стать «переломной точкой» для WiMAX аналогично тому, как это произошло за последнее время с технологией Wi-Fi, и заявил, что поддержка WiMAX будет к 2006 году реализована в ноутбуках, а к 2007 г. – и в мобильных телефонах.

Корпорация Intel разрабатывает стандартизованные высокопроизводительные полупроводниковые компоненты для всех многочисленных технологий беспроводного широкополосного доступа, а также целый ряд конструктивных блоков для модульных телекоммуникационных сетей, которые будут играть решающую роль во внедрении широкополосных беспроводных технологий. Intel планирует начать поставку первых компонентов с поддержкой WiMAX уже в нынешнем году.

Отраслевая поддержка

Также на конгрессе 3GSM подразделение Siemens Information and Communication Mobile Group компании Siemens представило новую, основанную на стандартах телекоммуникационную архитектуру, призванную сократить сроки разработки и упростить развертывание услуг мобильной связи для операторов. Платформа основана на спецификации ATCA и будет создана на базе вычислительных и сетевых процессоров Intel. Кроме того, корпорация Intel сообщила, что компания ASUSTek, один из ведущих тайваньских производителей электроники, планирует разработать новую линейку многофункциональных мобильных телефонов на базе процессора Intel® PXA800F, а также новые смартфоны на основе процессоров Hermon и процессора прикложений Intel нового поколения. Наконец, корпорация Intel и компания Orange, ведущий оператор мобильной связи и поставщик основанных на мобильных технологиях услуг и приложений, сообщили о намерении совместно разработать ряд моделей мобильных телефонов следующего поколения для реализации новых привлекательных приложений и услуг на базе беспроводных сетей.

© "Мобильный форум"

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

01.05. В интересах безопасности…

30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета

30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

30.04. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики

30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек

30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G

30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона

29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг

29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета

29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы

29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%

29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы

29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink

29.04. МТС включает бесплатную сеть Wi-Fi в центре Москвы

Все статьи >>


Новости

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов