MForum.ru
28.02.2004, МФ
Пол Отеллини предсказал сосуществование различных широкополосных беспроводных технологий и продемонстрировал новую эталонную платформу для мультистандартных мобильных телефонов.
25 февраля 2004 г. – Президент и главный директор по операциям Intel Пол Отеллини (Paul Otellini), выступая с докладом на конгрессе 3GSM World Congress 2004 – крупнейшем ежегодном мероприятии отрасли беспроводной связи, представил планы корпорации в отношении растущего рынка полупроводниковых компонентов для беспроводных устройств, особо остановившись на сосуществовании беспроводных широкополосных технологий и влиянии закона Мура на рынки сотовой связи и карманных устройств.
«Отрасль беспроводной связи эволюционирует от переплетения отдельных независимых сетей к единой интегрированной беспроводной сети, поддерживающей различные стандарты, поскольку никакой отдельный стандарт сегодня уже не может считаться самодостаточным, – заявил Отеллини. – Битвы конкурирующих технологий не будет. Мы неизбежно придем к сосуществованию таких технологий как Wi-Fi, WiMAX и 3G, и именно оно станет основой для появления множества новых замечательных приложений и моделей бизнеса».
На конгрессе 3GSM корпорация Intel также представила подробную информацию о своих процессорах нового поколения для сотовой связи и низкочастотного тракта, в том числе о двухстандартном решении UMTS/широкополосный CDMA (WCDMA) с усовершенствованной архитектурой приемника, позволяющей работать с сигналами более высокого качества и уменьшить количество обрывов связи в сетях мобильной связи третьего поколения (3G). Будущее семейство процессоров с кодовым названием Hermon будет также поддерживать функции видеоконференц-связи.
В ходе своего пленарного доклада Отеллини рассказал о перспективах влияния закона Мура на рынки сотовой связи и карманных устройств и отметил, что переход на стандартизированные полупроводниковые компоненты позволит телекоммуникационным операторам и производителям мобильных телефонов и карманных устройств снизить затраты и сократить сроки вывода на рынок новой продукции. Он также остановился на переходе отрасли на модульную коммуникационную инфраструктуру на базе таких стандартов как спецификация Advanced Telecommunications and Computing Architecture (ATCA) и процессорных технологий Intel.
«Наш опыт в области инноваций и интеграции – объединения большего количества функций в компактных компонентах – будет иметь решающее значение в этих весьма критичных к цене сегментах рынка», – отметил Отеллини. Говоря о законе Мура, Отеллини остановился на ряде исследовательских инициатив Intel в области программной реализации радиоустройств и подтвердил долгосрочную стратегию корпорации, согласно которой во все выпускаемые процессоры будут интегрироваться многопротокольные радиоустройства.
Он также представил новую эталонную платформу для мобильных телефонов со встроенной поддержкой трех радиотехнологий – Wi-Fi, Bluetooth и GSM/GPRS, построенную на базе новейшего процессора приложений Intel и памяти Intel StrataFlash®. Модель телефона, созданная на базе этой платформы, поддерживает различные полнофункциональные операционные системы, позволяет воспроизводить музыкальные файлы формата MP3 с качеством на уровне персонального компьютера и имеет встроенную цифровую камеру с разрешением 1,3 мегапикселя для фото- и видеосъемки. Эталонная конструкция мобильного телефона, продемонстрированная Intel, представляет собой полноценную стартовую платформу для производителей, которые хотят выпускать мобильные телефоны для работы в высокоскоростных беспроводных сетях, – Wi-Fi, Bluetooth или 2,5G.
В заключение своего выступления Пол Отеллини остановился на значительных возможностях, которые откроются в ближайшие годы благодаря использованию технологии WiMAX. Он отметил, что 2006-2008 годы должны стать «переломной точкой» для WiMAX аналогично тому, как это произошло за последнее время с технологией Wi-Fi, и заявил, что поддержка WiMAX будет к 2006 году реализована в ноутбуках, а к 2007 г. – и в мобильных телефонах.
Корпорация Intel разрабатывает стандартизованные высокопроизводительные полупроводниковые компоненты для всех многочисленных технологий беспроводного широкополосного доступа, а также целый ряд конструктивных блоков для модульных телекоммуникационных сетей, которые будут играть решающую роль во внедрении широкополосных беспроводных технологий. Intel планирует начать поставку первых компонентов с поддержкой WiMAX уже в нынешнем году.
Отраслевая поддержка
Также на конгрессе 3GSM подразделение Siemens Information and Communication Mobile Group компании Siemens представило новую, основанную на стандартах телекоммуникационную архитектуру, призванную сократить сроки разработки и упростить развертывание услуг мобильной связи для операторов. Платформа основана на спецификации ATCA и будет создана на базе вычислительных и сетевых процессоров Intel. Кроме того, корпорация Intel сообщила, что компания ASUSTek, один из ведущих тайваньских производителей электроники, планирует разработать новую линейку многофункциональных мобильных телефонов на базе процессора Intel® PXA800F, а также новые смартфоны на основе процессоров Hermon и процессора прикложений Intel нового поколения. Наконец, корпорация Intel и компания Orange, ведущий оператор мобильной связи и поставщик основанных на мобильных технологиях услуг и приложений, сообщили о намерении совместно разработать ряд моделей мобильных телефонов следующего поколения для реализации новых привлекательных приложений и услуг на базе беспроводных сетей.
10.10. TrendForce: цены на HBM-память вырастут в 2.2 раза к 2027 году
10.10. «Ростелеком» объявил о запуске магистральной ВОЛС TEA NEXT
09.10. GlobalFoundries будет производить ключевой компонент для ИИ-чипов TSMC в рамках сделки на $2 млрд
09.10. YADRO и МегаФон показали LTE со скоростью более 800 Мбит/с на отечественной БС
09.10. Фонд НТИ вошел в ООО «Спутникс». Разбирая мотивы и перспективы
09.10. Как нам обустроить MVNO
09.10. МТС запустила 5G в Нижнем Новгороде
08.10. Гендиректор МегаФона назвал абсурдным спор с банками из-за маркировки звонков
08.10. Нужно ли усиливать госрегулирование темы виртуальных операторов?
08.10. . Когда ЦОДы в космосе станут коммерческой реальностью?
08.10. Когда ждать сетей 6G в России? Коротко – не в ближайшие годы
07.10. Infineon открыла завод финальной сборки и тестирования микросхем в Таиланде
07.10. Компания YADRO показала контейнерный ЦОД BOREY на Форуме «Цифровые решения»
09.10. Vivo Y600s Pro оснащен батареей 10 200 мАч и AMOLED-экраном 120 Гц
09.10. Samsung Galaxy F70 засветился в Google Play Console – возможный ребрендинг Galaxy A17
09.10. Oppo K14 Plus 5G с АКБ 8000 мАч поступил в продажу в Индии
08.10. Vivo Y32 с батареей 8000 мАч и защитой IP69 представлен в Бангладеш
08.10. Honor Play20C – бюджетник с экраном на задней панели
07.10. Vivo S2 FE с батареей 10 000 мАч и Dimensity 7300e представлен в Индии
07.10. Vivo V80 с АКБ 7200 мАч, камерами Zeiss и Snapdragon 7 Gen 4 представлен в Индии
07.10. HMD Slate Tab 5G раскрыт в рендерах – экран 10.6" с частотой 90 Гц и батарея 9250 мАч
06.10. Oppo K15s и K15x представлены в Китае – новые имена для знакомого железа
06.10. Realme P4s Lite с батареей 7000 мАч представлен в Индии с ценой 16 499 рупий
06.10. Oppo F35 и F35 Pro с АКБ 8000 мАч и защитой IP69 представлены в Индии
05.10. Huawei Mate 90 – Kirin 9030 и батарея 6600 мАч за $895
05.10. Huawei Mate 90 Pro – первый смартфон на Kirin 9035 и экраном 12 000 нит
05.10. Redmi 17C 5G с АКБ 6000 мАч и экраном 120 Гц оценен 20 999 рупий
02.10. Poco C95 Pro с АКБ 7500 мАч и экраном 120 Гц оценен в $130
02.10.
Nothing Headphone (1) Pro – три драйвера, стекло и титан
02.10. HMD 106 Pure – сверхбюджетный кнопочный телефон за $12
01.10. В Индии представлен Oppo K14 Plus с 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и защитой IP69K
01.10. Lava Shark 2 Pro с 6.75"-дюймовым экраном 120 Гц и батареей 6000 мАч оценен 16 700 рупий
01.10. Huawei MatePad Air Z с 12-дюймовым экраном 144 Гц и батареей 10 100 мАч представлен в Китае