Главный директор по операциям Intel представил стратегию корпорации в области беспроводных сетей на 3GSM World Congress

MForum.ru

Главный директор по операциям Intel представил стратегию корпорации в области беспроводных сетей на 3GSM World Congress

28.02.2004, МФ

Пол Отеллини предсказал сосуществование различных широкополосных беспроводных технологий и продемонстрировал новую эталонную платформу для мультистандартных мобильных телефонов.


25 февраля 2004 г. – Президент и главный директор по операциям Intel Пол Отеллини (Paul Otellini), выступая с докладом на конгрессе 3GSM World Congress 2004 – крупнейшем ежегодном мероприятии отрасли беспроводной связи, представил планы корпорации в отношении растущего рынка полупроводниковых компонентов для беспроводных устройств, особо остановившись на сосуществовании беспроводных широкополосных технологий и влиянии закона Мура на рынки сотовой связи и карманных устройств.

«Отрасль беспроводной связи эволюционирует от переплетения отдельных независимых сетей к единой интегрированной беспроводной сети, поддерживающей различные стандарты, поскольку никакой отдельный стандарт сегодня уже не может считаться самодостаточным, – заявил Отеллини. – Битвы конкурирующих технологий не будет. Мы неизбежно придем к сосуществованию таких технологий как Wi-Fi, WiMAX и 3G, и именно оно станет основой для появления множества новых замечательных приложений и моделей бизнеса».

На конгрессе 3GSM корпорация Intel также представила подробную информацию о своих процессорах нового поколения для сотовой связи и низкочастотного тракта, в том числе о двухстандартном решении UMTS/широкополосный CDMA (WCDMA) с усовершенствованной архитектурой приемника, позволяющей работать с сигналами более высокого качества и уменьшить количество обрывов связи в сетях мобильной связи третьего поколения (3G). Будущее семейство процессоров с кодовым названием Hermon будет также поддерживать функции видеоконференц-связи.

В ходе своего пленарного доклада Отеллини рассказал о перспективах влияния закона Мура на рынки сотовой связи и карманных устройств и отметил, что переход на стандартизированные полупроводниковые компоненты позволит телекоммуникационным операторам и производителям мобильных телефонов и карманных устройств снизить затраты и сократить сроки вывода на рынок новой продукции. Он также остановился на переходе отрасли на модульную коммуникационную инфраструктуру на базе таких стандартов как спецификация Advanced Telecommunications and Computing Architecture (ATCA) и процессорных технологий Intel.

«Наш опыт в области инноваций и интеграции – объединения большего количества функций в компактных компонентах – будет иметь решающее значение в этих весьма критичных к цене сегментах рынка», – отметил Отеллини. Говоря о законе Мура, Отеллини остановился на ряде исследовательских инициатив Intel в области программной реализации радиоустройств и подтвердил долгосрочную стратегию корпорации, согласно которой во все выпускаемые процессоры будут интегрироваться многопротокольные радиоустройства.

Он также представил новую эталонную платформу для мобильных телефонов со встроенной поддержкой трех радиотехнологий – Wi-Fi, Bluetooth и GSM/GPRS, построенную на базе новейшего процессора приложений Intel и памяти Intel StrataFlash®. Модель телефона, созданная на базе этой платформы, поддерживает различные полнофункциональные операционные системы, позволяет воспроизводить музыкальные файлы формата MP3 с качеством на уровне персонального компьютера и имеет встроенную цифровую камеру с разрешением 1,3 мегапикселя для фото- и видеосъемки. Эталонная конструкция мобильного телефона, продемонстрированная Intel, представляет собой полноценную стартовую платформу для производителей, которые хотят выпускать мобильные телефоны для работы в высокоскоростных беспроводных сетях, – Wi-Fi, Bluetooth или 2,5G.

В заключение своего выступления Пол Отеллини остановился на значительных возможностях, которые откроются в ближайшие годы благодаря использованию технологии WiMAX. Он отметил, что 2006-2008 годы должны стать «переломной точкой» для WiMAX аналогично тому, как это произошло за последнее время с технологией Wi-Fi, и заявил, что поддержка WiMAX будет к 2006 году реализована в ноутбуках, а к 2007 г. – и в мобильных телефонах.

Корпорация Intel разрабатывает стандартизованные высокопроизводительные полупроводниковые компоненты для всех многочисленных технологий беспроводного широкополосного доступа, а также целый ряд конструктивных блоков для модульных телекоммуникационных сетей, которые будут играть решающую роль во внедрении широкополосных беспроводных технологий. Intel планирует начать поставку первых компонентов с поддержкой WiMAX уже в нынешнем году.

Отраслевая поддержка

Также на конгрессе 3GSM подразделение Siemens Information and Communication Mobile Group компании Siemens представило новую, основанную на стандартах телекоммуникационную архитектуру, призванную сократить сроки разработки и упростить развертывание услуг мобильной связи для операторов. Платформа основана на спецификации ATCA и будет создана на базе вычислительных и сетевых процессоров Intel. Кроме того, корпорация Intel сообщила, что компания ASUSTek, один из ведущих тайваньских производителей электроники, планирует разработать новую линейку многофункциональных мобильных телефонов на базе процессора Intel® PXA800F, а также новые смартфоны на основе процессоров Hermon и процессора прикложений Intel нового поколения. Наконец, корпорация Intel и компания Orange, ведущий оператор мобильной связи и поставщик основанных на мобильных технологиях услуг и приложений, сообщили о намерении совместно разработать ряд моделей мобильных телефонов следующего поколения для реализации новых привлекательных приложений и услуг на базе беспроводных сетей.

© "Мобильный форум"

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 0 ms, lookup=0 ms, find=0 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.05. МТС отчиталась за 1q2026 - ростом выручки и OIBDA

22.05. T2 начинает подключать БС в Москве с помощью ВОЛС

22.05. Процессоры Иртыш – это «переклеенный» Loongson или собственная разработка?

22.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

21.05. Плату за международный трафик введут позднее

21.05. SpaceX готова к проведению масштабного IPO

21.05. Облачное доверие на ЦИПР-2026: гибридный баланс, государственный пример и контроль от железа до ПО

21.05. Новосибирская компания Элрон представила одноплатник на процессоре Гиперком-У

21.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

21.05. Забастовка на Samsung отменена: компромисс предотвратил дополнительный импульс дефициту чипов и росту цен

21.05. II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы

21.05. Бюро 1440 и Белинтерсат договорились о сотрудничестве

21.05. Yadro и T1 подписали соглашение о сотрудничестве в области инфраструктурных решений

21.05. Verizon: ИИ-атаки стали главной угрозой кибербезопасности в 2025 году

21.05. Китай запустил подводный коммерческий дата-центр

Все статьи >>


Новости

22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч

22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч

22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115

21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558

21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go

21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка

20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов

20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого

20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов

19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8

19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая

19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?

18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901

18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC

16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая

15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub

15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы

14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП

14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч

13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39