Главный директор по операциям Intel представил стратегию корпорации в области беспроводных сетей на 3GSM World Congress

MForum.ru

Главный директор по операциям Intel представил стратегию корпорации в области беспроводных сетей на 3GSM World Congress

28.02.2004, МФ

Пол Отеллини предсказал сосуществование различных широкополосных беспроводных технологий и продемонстрировал новую эталонную платформу для мультистандартных мобильных телефонов.


25 февраля 2004 г. – Президент и главный директор по операциям Intel Пол Отеллини (Paul Otellini), выступая с докладом на конгрессе 3GSM World Congress 2004 – крупнейшем ежегодном мероприятии отрасли беспроводной связи, представил планы корпорации в отношении растущего рынка полупроводниковых компонентов для беспроводных устройств, особо остановившись на сосуществовании беспроводных широкополосных технологий и влиянии закона Мура на рынки сотовой связи и карманных устройств.

«Отрасль беспроводной связи эволюционирует от переплетения отдельных независимых сетей к единой интегрированной беспроводной сети, поддерживающей различные стандарты, поскольку никакой отдельный стандарт сегодня уже не может считаться самодостаточным, – заявил Отеллини. – Битвы конкурирующих технологий не будет. Мы неизбежно придем к сосуществованию таких технологий как Wi-Fi, WiMAX и 3G, и именно оно станет основой для появления множества новых замечательных приложений и моделей бизнеса».

На конгрессе 3GSM корпорация Intel также представила подробную информацию о своих процессорах нового поколения для сотовой связи и низкочастотного тракта, в том числе о двухстандартном решении UMTS/широкополосный CDMA (WCDMA) с усовершенствованной архитектурой приемника, позволяющей работать с сигналами более высокого качества и уменьшить количество обрывов связи в сетях мобильной связи третьего поколения (3G). Будущее семейство процессоров с кодовым названием Hermon будет также поддерживать функции видеоконференц-связи.

В ходе своего пленарного доклада Отеллини рассказал о перспективах влияния закона Мура на рынки сотовой связи и карманных устройств и отметил, что переход на стандартизированные полупроводниковые компоненты позволит телекоммуникационным операторам и производителям мобильных телефонов и карманных устройств снизить затраты и сократить сроки вывода на рынок новой продукции. Он также остановился на переходе отрасли на модульную коммуникационную инфраструктуру на базе таких стандартов как спецификация Advanced Telecommunications and Computing Architecture (ATCA) и процессорных технологий Intel.

«Наш опыт в области инноваций и интеграции – объединения большего количества функций в компактных компонентах – будет иметь решающее значение в этих весьма критичных к цене сегментах рынка», – отметил Отеллини. Говоря о законе Мура, Отеллини остановился на ряде исследовательских инициатив Intel в области программной реализации радиоустройств и подтвердил долгосрочную стратегию корпорации, согласно которой во все выпускаемые процессоры будут интегрироваться многопротокольные радиоустройства.

Он также представил новую эталонную платформу для мобильных телефонов со встроенной поддержкой трех радиотехнологий – Wi-Fi, Bluetooth и GSM/GPRS, построенную на базе новейшего процессора приложений Intel и памяти Intel StrataFlash®. Модель телефона, созданная на базе этой платформы, поддерживает различные полнофункциональные операционные системы, позволяет воспроизводить музыкальные файлы формата MP3 с качеством на уровне персонального компьютера и имеет встроенную цифровую камеру с разрешением 1,3 мегапикселя для фото- и видеосъемки. Эталонная конструкция мобильного телефона, продемонстрированная Intel, представляет собой полноценную стартовую платформу для производителей, которые хотят выпускать мобильные телефоны для работы в высокоскоростных беспроводных сетях, – Wi-Fi, Bluetooth или 2,5G.

В заключение своего выступления Пол Отеллини остановился на значительных возможностях, которые откроются в ближайшие годы благодаря использованию технологии WiMAX. Он отметил, что 2006-2008 годы должны стать «переломной точкой» для WiMAX аналогично тому, как это произошло за последнее время с технологией Wi-Fi, и заявил, что поддержка WiMAX будет к 2006 году реализована в ноутбуках, а к 2007 г. – и в мобильных телефонах.

Корпорация Intel разрабатывает стандартизованные высокопроизводительные полупроводниковые компоненты для всех многочисленных технологий беспроводного широкополосного доступа, а также целый ряд конструктивных блоков для модульных телекоммуникационных сетей, которые будут играть решающую роль во внедрении широкополосных беспроводных технологий. Intel планирует начать поставку первых компонентов с поддержкой WiMAX уже в нынешнем году.

Отраслевая поддержка

Также на конгрессе 3GSM подразделение Siemens Information and Communication Mobile Group компании Siemens представило новую, основанную на стандартах телекоммуникационную архитектуру, призванную сократить сроки разработки и упростить развертывание услуг мобильной связи для операторов. Платформа основана на спецификации ATCA и будет создана на базе вычислительных и сетевых процессоров Intel. Кроме того, корпорация Intel сообщила, что компания ASUSTek, один из ведущих тайваньских производителей электроники, планирует разработать новую линейку многофункциональных мобильных телефонов на базе процессора Intel® PXA800F, а также новые смартфоны на основе процессоров Hermon и процессора прикложений Intel нового поколения. Наконец, корпорация Intel и компания Orange, ведущий оператор мобильной связи и поставщик основанных на мобильных технологиях услуг и приложений, сообщили о намерении совместно разработать ряд моделей мобильных телефонов следующего поколения для реализации новых привлекательных приложений и услуг на базе беспроводных сетей.

© "Мобильный форум"



Поиск по сайту:


Колонка редактора

23.10. Тульский ФК «Арсенал» запустил MVNO на инфраструктуре Билайн

23.10. Решение FCC обостряет конкуренцию Amazon и Starlink

23.10. МТС расширила покрытие вдоль железной дороги Новосибирск-Омск

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН

Все статьи >>


Новости

23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой

23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем

23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн

23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство